技术总结
本申请提供了一种植球治具，包括：定位部，其具有多个焊点排布区，焊点排布区包括接收焊料的主通道以及至少两条与主通道相连通的分支通道；以及落料部，其具有多条落料通道，多条落料通道与多个焊点排布区一一对应，每条落料通道与对应的焊点排布区内的主通道相连通。本实用新型的植球治具，落料部的入料口放置焊料块，受热融化通过落料通道流到定位部，与定位部的分支通道所对应的焊点形成良好的浸润结合，密封封装均匀；通过定位部中焊点排布区的设置，焊接排布均匀。
技术研发人员：宣慧
受保护的技术使用者：南通通富微电子有限公司
文档号码：201720325234
技术研发日：2017.03.30
技术公布日：2017.11.14