本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种可调色温的贴片式LED封装体。
背景技术：
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其具有环保节能、亮度高、寿命长、启动速度快、低热量、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。
随着LED固态照明技术的性能与效率不断超越传统照明技术，该新技术得到了广泛应用。LED照明灯具不仅能取代白光照明，而且还能实现新的功能，且这些功能用传统的照明技术是很难实现的,比方说通过调节白光色温改变环境,以满足各种场所不同季节不同时段对灯光色温的不同要求。白光LED的能效和显色性是其作为普通照明光源最重要的两项指标。现有的高色温芯片级封装白光LED和低色温芯片级封装白光LED为独立封装，之后再进行混光，该种设置方式的混光效果不太理想，且两个独立封装的LED占用的空间较大。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的问题是现有的高色温芯片级封装白光LED和低色温芯片级封装白光LED为独立封装，之后再进行混光，该种设置方式的混光效果不太理想，且两个独立封装的LED占用的空间较大。
为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
本实用新型提供的一种可调色温的贴片式LED封装体，包括绝缘基底、设于绝缘基底表面的支架杯、设于绝缘基底上的LED光源、封装胶以及电极组，该支架杯的杯壁设有反射层，该支架杯的杯壁为一斜面结构，该封装胶涂覆在支架杯内并覆盖LED光源，LED光源电连接于电极组，该LED光源包括至少一个高色温芯片级封装白光LED、以及至少一个低色温芯片级封装白光LED，该低色温芯片级封装白光LED包括第一倒装型蓝光LED芯片和低色温荧光胶片，该高色温芯片级封装白光LED包括第二倒装型蓝光LED芯片和高色温荧光胶片。
进一步的，该低色温荧光胶片和高色温荧光胶片的槽体均为凹槽外形，该低色温荧光胶片的槽体与第一倒装型蓝光LED芯片的外形相匹配，该低色温荧光胶片倒扣贴覆在第一倒装型蓝光LED芯片的出光表面及侧面；该高色温荧光胶片的槽体与第二倒装型蓝光LED芯片的外形相匹配，该高色温荧光胶片倒扣贴覆在第二倒装型蓝光LED芯片的出光表面及侧面。
进一步的，该LED光源包括一个高色温芯片级封装白光LED、以及一个低色温芯片级封装白光LED，该电极组包括两对电极，第一对电极包括第一电极和第二电极，该第一电极、第二电极有间距的嵌于绝缘基底表面并延伸裸露至绝缘基底的背面，该第一电极与第二电极分别作为该低色温芯片级封装白光LED的正、负电极，该第一倒装型蓝光LED芯片的正、负极分别固定连接在第一电极与第二电极上；第二对电极包括第三电极和第四电极，该第三电极、第四电极有间距的嵌于绝缘基底表面并延伸裸露至绝缘基底的背面，该第三电极与第四电极分别作为该高色温芯片级封装白光LED的正、负电极，该第二倒装型蓝光LED芯片的正、负极分别固定连接在第三电极与第四电极上。
进一步的，该高色温芯片级封装白光LED的色温值为5700-6500K。
进一步的，该低色温芯片级封装白光LED的色温值为2700-3200K。
进一步的，该第一倒装型蓝光LED芯片、第二倒装型蓝光LED芯片、低色温荧光胶片、以及高色温荧光胶片与绝缘基底之间均设置有导热导电焊膏。
进一步的，该封装胶为透明硅胶或环氧树脂胶。
本实用新型采用如上技术方案，具有如下有益效果：
1.支架杯的杯壁设有反射层，有效提高出光效率；
2.荧光胶片为凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装型蓝光LED芯片外形相匹配，并覆盖在该倒装型蓝光LED芯片的出光表面与侧面，其与倒装型蓝光LED芯片之间贴覆牢固，无需使用其他胶体进行黏贴，封装胶覆盖在该倒装型蓝光LED芯片与荧光胶片上，将荧光胶片固定，不易脱落。
3.该LED封装体具有结构简单、出光均匀、无杂光等特点。
4.该高色温芯片级封装白光LED和低色温芯片级封装白光LED封装在同一个基体上，该种设置方式不仅能够实现色温的调节，且占用的空间小。
5.该LED光源包括至少一个高色温芯片级封装白光LED、以及至少一个低色温芯片级封装白光LED，可通过数量的组合变化实现色温的调节，适用范围广。
附图说明
图1为本实施例的结构示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实施例提供的一种可调色温的贴片式LED封装体，包括绝缘基底1、设于绝缘基底1表面的支架杯2（本实施例中基底1与支架杯2不是一体化设置，但不局限于此，也可以是一体化设置，在此不再详述）、设于绝缘基底1上的LED光源、以及封装胶3和电极组，该支架杯2的杯壁设有反射层（图中未示意），该支架杯2的杯壁为一斜面结构，该封装胶3涂覆在支架杯2内并覆盖LED光源，该LED光源电连接于电极组，该LED光源包括至少一个高色温芯片级封装白光LED、以及至少一个低色温芯片级封装白光LED，该低色温芯片级封装白光LED包括第一倒装型蓝光LED芯片41和低色温荧光胶片43，该高色温芯片级封装白光LED包括第二倒装型蓝光LED芯片42和高色温荧光胶片44。
本实施例中，该支架杯2的杯壁为一斜面结构，该斜面结构的设置可使该可调色温的贴片式LED封装体发出的光源更广、照射范围更大。
本实施例中，支架杯2的杯壁设有反射层，有效提高出光效率。
本实施例中，该低色温荧光胶片43和高色温荧光胶片44的槽体均为凹槽外形，该低色温荧光胶片43的槽体与第一倒装型蓝光LED芯片41的外形相匹配，该低色温荧光胶片43倒扣贴覆在第一倒装型蓝光LED芯片41的出光表面及侧面；该高色温荧光胶片44的槽体与第二倒装型蓝光LED芯片42的外形相匹配，该高色温荧光胶片44倒扣贴覆在第二倒装型蓝光LED芯片42的出光表面及侧面。第一倒装型蓝光LED芯片41发出的光射至低色温荧光胶片43内，再由低色温荧光胶片43激发形成低色温白光向外射出；第二倒装型蓝光LED芯片42发出的光射至高色温荧光胶片44内，再由高色温荧光胶片44激发形成高色温白光向外射出。
本实施例中，该LED光源包括一个高色温芯片级封装白光LED（不局限于此，也可以是两个或三个等，在此不再详述）、以及一个低色温芯片级封装白光LED（不局限于此，也可以是两个或三个等，在此不再详述），还包括两对电极，第一对电极包括第一电极51和第二电极52，该第一电极51、第二电极52有间距的嵌于绝缘基底1表面并延伸裸露至绝缘基底1的背面，该第一电极51与第二电极52分别作为该低色温芯片级封装白光LED的正、负电极，该第一倒装型蓝光LED芯片41的正极411（即该芯片的P极）、负极412（即该芯片的N极）分别固定连接在第一电极51与第二电极52上；第二对电极包括第三电极53和第四电极54，该第三电极53、第四电极54有间距的嵌于绝缘基底1表面并延伸裸露至绝缘基底1的背面，该第三电极53与第四电极54分别作为该高色温芯片级封装白光LED的正、负电极，该第二倒装型蓝光LED芯片42的正极421（即该芯片的P极）、负极422（即该芯片的N极）分别固定连接在第三电极53与第四电极54上。
本实施例中，该高色温芯片级封装白光LED的色温值为5700-6500K（该色温值由高色温荧光胶片44内的高色温荧光粉与透明硅胶混合形成，该高色温荧光胶片44为现有技术，在此不再详细介绍）。
本实施例中，该低色温芯片级封装白光LED的色温值为2700-3200K（该色温值由低色温荧光胶片43内的低色温荧光粉与透明硅胶混合形成，该低色温荧光胶片43为现有技术，在此不再详细介绍）。
本实施例中，该第一倒装型蓝光LED芯片41、第二倒装型蓝光LED芯片42、低色温荧光胶片43、以及高色温荧光胶片44与绝缘基底1之间均设置有导热导电焊膏6，该焊膏6的设置使得元器件之间的焊接更方便和更牢固。
本实施例中，该封装胶3为透明硅胶或环氧树脂胶。但不局限于此，也可以用其它常规的具有绝缘、以及透光性质的胶体代替，在此不再详述。
本实用新型支架杯2的杯壁设有反射层，有效提高出光效率；荧光胶片为凹槽外形，该凹槽的槽体与倒装型蓝光LED芯片外形相匹配，并覆盖在该倒装型蓝光LED芯片的出光表面与侧面，其与倒装型蓝光LED芯片之间贴覆牢固，无需使用其他胶体进行黏贴，封装胶覆盖在该倒装型蓝光LED芯片与荧光胶片上，将荧光胶片固定，不易脱落。该LED封装体具有结构简单、出光均匀、无杂光等特点。高色温芯片级封装白光LED和低色温芯片级封装白光LED封装在同一个基体上，该种设置方式不仅能够实现色温的调节，且占用的空间小。该LED光源包括至少一个高色温芯片级封装白光LED、以及至少一个低色温芯片级封装白光LED，可通过数量的组合变化实现色温的调节，适用范围广。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。