一种SMDPCB型LED结构的制作方法

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体涉及一种SMD PCB型LED结构。

背景技术：

顾名思义，SMD LED即为表面贴装发光二极管，也称贴片LED，是一种固态的半导体器件，可以直接把电转化为光，达到发光的效果。SMD LED主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。现有的SMD PCB型LED结构设计不合理。目前，灯罩基板大多是铁制成，PCB线路板与灯罩基板基本是通过螺栓固定或者铆接固定或者焊接固定，固定方式较为繁琐，尤其是当LED元件损坏时，需要和PCB线路板固定在一起的灯罩基板一起更换，更换操作麻烦且成本较高；另外，LED灯具在生活照明中广泛应用，但在浴室、厨房、地下室水蒸气较大，而现有的LED结构无法防止水蒸气进入，导致发光LED芯片受损，无法保证其使用寿命。因此，寻求出一种结构设计合理的SMD PCB型LED结构成了相关技术领域人员的亟需解决的课题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构设计合理且能够防止水蒸气进入的SMD PCB型LED结构，保证了发光LED芯片的使用寿命。

其解决技术问题所采用的技术方案是：一种SMD PCB型LED结构，它包括LED元件和PCB线路板，所述LED元件包括管壳基座、LED热沉、发光LED芯片、金线和引脚，所述LED热沉下部设有圆环密封凹槽，所述圆环密封凹槽内设有密封圈，所述管壳基座与LED热沉相适配连接，所述LED热沉上设有发光LED芯片，所述发光LED芯片上设有荧光粉层，所述管壳基座穿设有所述引脚，所述发光LED芯片的极性通过金线连接至引脚，所述荧光粉层外侧还设有封装硅胶层，所述封装硅胶层外侧设有光学透镜，所述LED元件设于PCB线路板上，所述PCB线路板背面还设有双面胶层或吸附磁铁。

作为优选地，所述LED热沉和发光LED芯片之间还设有固晶胶层，所述固晶胶层用于将发光LED芯片固定在LED热沉上，所述固晶胶层厚度为1-3mm。

作为优选地，所述管壳基座内设有阶梯状通孔结构，且阶梯状通孔结构下部设有内螺纹结构。

作为优选地，所述LED热沉截面为凸字形结构，且LED热沉上部设有与阶梯状通孔结构一端内的内螺纹结构相适配的外螺纹结构。

作为优选地，所述LED热沉为铜制成。

作为优选地，所述PCB线路板为铝基板。

作为优选地，所述光学透镜为中空的半圆球结构。

作为优选地，所述LED元件的引脚通过导电胶体固定于PCB线路板上。

本实用新型的有益效果为：采用SMD PCB型LED结构，结构设计合理，能够防止水蒸气进入且保证了发光LED芯片的使用寿命；LED热沉下部设有圆环密封凹槽，圆环密封凹槽内设有密封圈，管壳基座与LED热沉相适配连接，LED热沉上设有发光LED芯片，发光LED芯片上设有荧光粉层，管壳基座穿设有引脚，发光LED芯片的极性通过金线连接至引脚，荧光粉层外侧还设有封装硅胶层，封装硅胶层外侧设有光学透镜，LED元件设于PCB线路板上，PCB线路板背面还设有双面胶层或吸附磁铁，结构设计合理；LED热沉下部设有圆环密封凹槽，圆环密封凹槽内设有密封圈，可以防止水蒸气进入LED元件内损坏发光LED芯片的现象，保证了发光LED芯片的使用寿命；PCB线路板背面还设有双面胶层或吸附磁铁，可以用于将PCB线路板与灯罩基板进行粘接贴附，便于安装固定，当LED元件损坏时，只需要更换PCB线路板和LED元件，更换操作简单方便且更换成本低；LED热沉和发光LED芯片之间还设有固晶胶层，固晶胶层厚度为1-3mm，固晶胶层可以将发光LED芯片固定在LED热沉上；管壳基座内设有阶梯状通孔结构，且阶梯状通孔结构下部设有内螺纹结构，LED热沉截面为凸字形结构，且LED热沉上部设有与阶梯状通孔结构一端内的内螺纹结构相适配的外螺纹结构，通过内螺纹结构和外螺纹结构相适配连接，可以使得LED热沉与管壳基座连接稳固，且拆卸方便；LED热沉为铜制成，导热性能好，可以起到较好的散热作用；PCB线路板为铝基板，质轻。

附图说明

图1为本实用新型SMD PCB型LED结构的剖面结构示意图。

图2为本实用新型SMD PCB型LED结构及灯罩基板安装结构示意图。

图中：1. LED元件, 101. 管壳基座，102. LED热沉，103. 发光LED芯片，104. 金线，105. 引脚，106. 荧光粉层，107. 封装硅胶层，108. 光学透镜，109. 固晶胶层，110. 阶梯状通孔结构，111. 内螺纹结构，112. 外螺纹结构，113. 圆环密封凹槽，114. 密封圈，2. PCB线路板，3. 双面胶层或吸附磁铁，4. 导电胶体，5. 耐高温铝箔反射层，6.灯罩基板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的解释说明。

如图1～图2所示，一种SMD PCB型LED结构，它包括LED元件1和PCB线路板2，所述LED元件1包括管壳基座101、LED热沉102、发光LED芯片103、金线104和引脚105，所述LED热沉102下部设有圆环密封凹槽113，所述圆环密封凹槽113内设有密封圈114，所述管壳基座101与LED热沉102相适配连接，所述LED热沉102上设有发光LED芯片103，所述发光LED芯片103上设有荧光粉层106，所述管壳基座101穿设有所述引脚105，所述发光LED芯片103的极性通过金线104连接至引脚105，所述荧光粉层106外侧还设有封装硅胶层107，所述封装硅胶层107外侧设有光学透镜108，所述LED元件1设于PCB线路板2上，所述PCB线路板2背面还设有双面胶层或吸附磁铁3，用于将PCB线路板2与灯罩基板6进行粘接贴附固定。

所述LED热沉102和发光LED芯片103之间还设有固晶胶层109，所述固晶胶层用于将发光LED芯片固定在LED热沉上，所述固晶胶层109厚度为1-3mm。所述发光LED芯片103选用8mil-45mil IR/PD/PT芯片。所述管壳基座101内设有阶梯状通孔结构110，且阶梯状通孔结构110下部设有内螺纹结构111。所述LED热沉102截面为凸字形结构，且LED热沉102上部设有与阶梯状通孔结构一端内的内螺纹结构111相适配的外螺纹结构112。所述LED热沉102为铜制成。所述PCB线路板2为铝基板。所述光学透镜108为中空的半圆球结构，且光学透镜108为环氧树脂材料制成。所述LED元件的引脚105通过导电胶体4固定于PCB线路板2上。

为了使得LED元件1发光效果更好，光度更亮，所述管壳基座101的阶梯状通孔结构110上部表面还设有耐高温铝箔反射层5，所述耐高温铝箔反射层5厚度为1-5mm。

上述内容为本实用新型的示例及说明，但不意味着本实用新型可取得的优点受此限制，凡是本实用新型实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。