本实用新型涉及LED灯珠的技术领域，尤其是高效散热的大功率LED灯珠。
背景技术：
目前，LED灯珠已经普及到各个领域，LED灯珠有很多种类，其中大功率 LED灯珠的应用尤为普及，相对小功率LED灯珠来说，大功率LED灯珠的功率更高，亮度更亮；但是随着大功率LED灯珠的功率加大，芯片内部产生的热量已经严重影响LED灯珠的使用寿命，所以解决LED灯珠的散热问题，是本领域技术人员急待解决的技术问题。
现在的大功率LED灯珠一般自带散热支架，外加散热基板，使用时将大功率LED灯珠的散热支架贴在散热基板上，但是传统散热支架体积小，与散热基板的接触面积也小，散热效果不佳，容易造成LED灯珠的老化或损坏。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供高效散热的大功率LED灯珠，旨在解决大功率 LED灯珠散热效果不佳，容易造成大功率LED灯珠老化或损坏的问题。
本实用新型是这样实现的，高效散热的大功率LED灯珠，包括LED芯片、金属热沉以及基板，所述LED芯片设置在所述金属热沉的上端，且与所述基板电性连接；金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，所述连接片的下表面连接在所述基板的上表面。
进一步地，所述金属热沉包括柱状体以及所述的连接片，所述柱状体连接在所述连接片的上表面。
进一步地，所述金属热沉一体成型。
进一步地，所述连接片的下表面与所述基板的上表面之间设有粘合胶。
进一步地，所述LED芯片与所述金属热沉的上端之间设有银胶。
进一步地，所述金属热沉的上部罩设有透镜，所述透镜具有下端开口的空腔，所述金属热沉的上端延伸至所述空腔内，且所述透镜的空腔内填充有灌封胶。
进一步地，所诉金属热沉的外周套设有塑胶套，所述塑胶套的上部设有上端开口的凹槽，所述金属热沉的上端穿过所述塑胶套，延伸至所述凹槽内；所述透镜的下部插设在所述凹槽中，所述透镜下部的外周与所述凹槽的内侧壁抵接。
进一步地，所述塑胶套中穿设有输出电极，所述输出电极具有延伸至所述塑胶套外的外接端，所述输出电极的外接端与所述基板连接，所述输出电极的内接端与所述LED芯片电性连接。
进一步地，所述输出电极的内接端与所述LED芯片通过金线连接。
与现有技术相比，本实用新型提供的高效散热大功率LED灯珠，所设置的金属热沉下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片，增加了金属热沉的体积以及表面积，使得金属热沉散热更快，连接片的下表面与基板的上表面连接，由于金属热沉下部的外周朝外突出延伸，连接片的面积增大，使得金属热沉与基板的接触面积更广，即导热面积更广，当LED芯片产生热量，从金属热沉传至基板时，传热效果更佳，使得LED芯片散热更快，令大功率LED灯珠不易老化或损坏，从而延长了大功率LED灯珠的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的高效散热的大功率LED灯珠的剖面图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
参照图1所示，为本实用新型提供的较佳实施例。
本实施例中，高效散热的大功率LED灯珠包括LED芯片10、金属热沉20 以及基板30，LED芯片10设置在金属热沉20的上端，而且LED芯片10的正极、负极分别与基板30连接，形成电性连接。
工作时，LED芯片10产生热量，将热量传递至金属热沉20，金属热沉20 下部的外周朝外突出延伸，形成盘状的连接片201，使得金属热沉20的体积与表面积增大，散热加快；连接片201的下表面连接在基板30的上表面，由于金属热沉20下部的外周朝外突出延伸，连接片201的面积增大，使得金属热沉20与基板30的接触面积更广，即导热面积更广，当热量从金属热沉20传至基板30时，传热效果更佳，使得LED芯片10散热更快，令大功率LED灯珠不易老化或损坏，从而延长了大功率LED灯珠的使用寿命。
本实施例中，金属热沉20包括柱状体202，以及由金属热沉20下部的外周朝外突出延伸而形成呈盘状的连接片201，柱状体202的下端连接在连接片 201的上表面，柱状体202的上端与LED芯片10连接，LED芯片10将热量通过柱状体202以及连接片201，传递至基板30。
作为其他实施例，金属热沉20的上部也可以是梯状体，梯状体的下端连接在连接片201的上表面。
本实施例中，金属热沉20的上下两部分一体成型，即柱状体202与连接片201一体成型，形成一个整体，这样减少了柱状体202与连接片201在连接过程中的导热阻隔，减小了热阻，使得金属热沉20导热更佳。
本实施例中，连接片201的下表面与基板30的上表面之间设有粘合胶40，粘合胶40铺满连接片201的下表面，粘合胶40设置为导热粘接胶，导热粘接胶具有粘附性，连接片201可以通过粘合胶40粘合在基板30上，同时导热粘接胶具有良好的导热性和阻燃性，且工艺简单、成本较低，是作为连接金属热沉20和基板30的较佳选择。
本实施例中，LED芯片10与金属热沉20的上端之间设有银胶50，银胶 50具有粘附性，LED芯片10可以通过银胶50粘合在金属热沉20上，同时银胶50具有光反射性以及良好的导热性，不仅可以使得如上述的LED灯珠具有更好的光效，而且LED芯片10的热量可以通过银胶50传至金属热沉20。
本实施例中，为了增强光的使用效率和发光效率，在金属热沉20的上部罩设有透镜60，透镜60呈圆弧状，且具有下端开口的空腔，金属热沉20的上端延伸至空腔内，连接在金属热沉20上端的LED芯片10也置于空腔内。
本实施例中，金属热沉20的外周套设有塑胶套70，并且与塑胶套70抵接，塑胶套70的上部设有上端开口的凹槽701，金属热沉20的上端穿过塑胶套70 延伸至凹槽701内，透镜60的下部插设在凹槽701中，并且下部的外周与凹槽 701的内侧壁抵接，使得凹槽701与金属热沉20密封透镜60的空腔，金属热沉20的上端以及连接在金属热沉20上端的LED芯片10置于该密封空腔内。
透镜60的空腔内填满灌封胶80，使得金属热沉20的上端以及LED芯片 10置于灌封胶80的内部，灌封胶80可以对LED芯片10进行机械保护，应力释放；而且灌封胶80具有良好的密封性，使得LED芯片10与外界隔绝，防水防潮防尘，避免LED芯片10受损，从而延长LED芯片10的使用寿命，另一方面灌封胶80具有抗冷热交变性能，不会随着LED芯片10的热度变化而变形。
本实施例中，塑胶套70中穿设有输出电极90，输出电极90具有延伸至塑胶套70外的外接端，以及置于塑胶套70内的内接端，输出电极90的外接端与基板30连接，内接端通过金线与LED芯片10电性连接。
本实施例中，基板30设置为铝基板30板，作为其他实施例，基板30也可以由陶瓷或者复合材料形成。
本实施例中，金属热沉20由铜形成，铜的导热效率较高，且成本低，LED 芯片10的外周铺设有荧光粉，使得如上述的LED灯珠具有更好的光效。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。