发光颜色均匀的单面出光的白光芯片的制作方法

本实用新型涉及一种发光颜色均匀的单面出光的白光芯片。

背景技术：

目前白光芯片由于表面涂敷的荧光粉很薄，而为了亮度高而采用粗颗粒荧光粉，造成光斑不均匀，简单说就是总体是发白光，但细看荧光粉少的地方颜色偏蓝，而荧光粉多的地方颜色偏黄，照出去的光斑颜色不均匀。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种发光颜色均匀的单面出光的白光芯片，旨在解决上述问题。

本实用新型提供一种发光颜色均匀的单面出光的白光芯片，包括基板、焊接于基板上的若干个焊盘、电连接于焊盘上的LED芯片及涂敷于所述LED芯片侧面的白色围坝胶，所述发光颜色均匀的单面出光的白光芯片还包括涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝胶涂层以及涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝胶上的荧光粉涂层。

其中，所述白色围坝胶涂层中含有二氧化钛颗粒及硅胶。

其中，所述白色围坝胶涂层中二氧化钛颗粒的粒度在10nm到1um内。

其中，所述白色围坝胶涂层中二氧化钛颗粒与硅胶的重量比在1:10到1:1内。

其中，所述LED芯片与荧光粉涂层之间的白色围坝胶涂层的厚度范围为20nm~20um。

其中，所述荧光粉涂层采用喷涂工艺或热压工艺进行涂敷。

其中，所述荧光粉涂层由铝酸盐、硅酸盐及氮化物中的一种或多种组成。

其中，所述荧光粉涂层的颗粒度在3um到30um之间。

从以上技术方案可以看出，本实用新型的发光颜色均匀的单面出光的白光芯片通过在LED芯片上表面的白色围坝胶上的荧光粉涂层来均匀白光芯片的发光颜色，改善白光芯片的质量。

附图说明

图1是本实用新型本实施例中发光颜色均匀的单面出光的白光芯片的结构视图。

图2是本实用新型本实施例中发光颜色均匀的单面出光的白光芯片的俯视图。

图3是图2中的发光颜色均匀的单面出光的白光芯片于另一角度的示意图。

图4是本实用新型本实施例中发光颜色均匀的单面出光的白光芯片的涂敷完荧光粉涂层的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不限定本实用新型。

如图1至图4所示的一种发光颜色均匀的单面出光的白光芯片100。所述发光颜色均匀的单面出光的白光芯片100包括基板30、焊接于基板上的若干个焊盘20、电连接于焊盘上的LED芯片10及涂敷于所述LED芯片10侧面的白色围坝胶40、涂敷于所述LED芯片10上表面的白色围坝胶涂层40以及涂敷于所述LED芯片上表面的白色围坝胶上的荧光粉涂层50。

在本实施方式中，所述白色围坝胶涂层40中含有二氧化钛颗粒及硅胶，由于二氧化钛具有极高的反光系数，所以可作为很好的反光材料把LED芯片侧面的出光反射回去；再者由于二氧化钛细粉的反光系数极高，起到了漫反射的作用，把芯片光发出的蓝光以及荧光粉发出的黄做了充分的混合，也正是因为二氧化钛的高反光系数，使得漫反射造成的光损失极小，但却大大改善了光斑颜色的一致性。所述白色围坝胶涂层中二氧化钛颗粒的粒度在10nm到1um内。所述白色围坝胶涂层中二氧化钛颗粒的粒度在10nm到1um内。

在本实施方式中，所述LED芯片10与荧光粉涂层50之间的白色围坝胶涂层40的厚度范围为20nm~20um。

在本实施方式中，所述荧光粉涂层50采用喷涂工艺或热压工艺进行涂敷。所述荧光粉涂层由铝酸盐、硅酸盐及氮化物中的一种或多种组成。所述荧光粉涂层的颗粒度在3um到30um之间。

本实用新型的发光颜色均匀的单面出光的白光芯片100，通过在LED芯片10上表面的白色围坝胶上的荧光粉涂层50来均匀白光芯片的发光颜色，改善白光芯片的质量。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

上述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。