具有多层布线印制板的总线高速背板连接器的制作方法

本实用新型涉及一种高速背板连接器，更具体的说，本实用新型主要涉及一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器。

背景技术：

高速背板连接器是一种常见的信号传输连接器件，目前市面上这类连接器件的种类多种多样，结构也各不相同，由其是在高速传输时，受到连接器件固有结构的影响，容易因其自身阻抗以及信号串扰造成信号失真，影响传输效果和速率，因而有必要针对高速连接器的结构进行研究和改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一在于针对上述不足，提供一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，以期望解决现有技术中因高速连接器自身的阻抗及信号串扰会影响信号的传输效果和速率等技术问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所提供的一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，包括第一基座与第二基座，所述第一基座与第二基座扣合为一体，所述第一基座上并排设有多个PCB印制板，所述多个PCB印制板均呈立面的固定在第一基座上，所述第二基座的侧面设有多个通孔，所述多个通孔中均安装有接触脚，所述接触脚与各自的PCB印制板相连接；所述PCB印制板包括底层、顶层与中间层，所述底层与顶层均为参考地层和信号接触区域，所述中间层为差分对信号走线层，且所述底层与顶层、以及顶层与中间层之间均设有绝缘层。

作为优选，进一步的技术方案是：所述第二基座上的多个通孔呈多列的纵向的排列，每列通孔中安装的接触脚均与同一个PCB印制板相连接。

更进一步的技术方案是：所述第二基座上安装有多个导向柱，所述导向柱的轴向与所述接触脚的安装方向相一致。

更进一步的技术方案是：所述多个导向柱呈横向排列置于第二基座的侧面的上部。

更进一步的技术方案是：所述第一基座上设有多个并排的插槽，每个插槽中安装一个PCB印制板。

更进一步的技术方案是：所述的第一基座的下部还设有插合槽，所述插合槽与多个插槽相连通，所述多个PCB印制板的下部均置于插合槽的内部。

更进一步的技术方案是：第一基座与第二基座的纵截面呈相互吻合的L型。

更进一步的技术方案是：所述多个PCB印制板的形状，与第一基座、第二基座组合为一体后的纵截面相吻合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是：通过在高速背板连接器中采用PCB印制板进行布线，使得信号传输线更加均匀，且横截面积恒定，可保证恒定的特性阻抗，实现良好的阻抗匹配，将信号反射和失真减小到最小。通过PCB印制板顶层和底层的地线层，以金属化孔为桥梁，构成信号传输的返回路径，均匀不变宽平面返回路径，可以减少传输线之间的耦合电感，减少信号间的串扰，同时本实用新型所提供的一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器结构简单，适于在同系列器件上安装使用，应用范围广阔。

附图说明

图1为用于说明本实用新型一个实施例的结构示意图；

图2为用于说明本实用新型一个实施例的部件拆分结构示意图；

图3为用于说明本实用新型一个实施例中PCB印制板的TOP面结构示意图；

图4为用于说明本实用新型一个实施例中PCB印制板的BOT面结构示意图；

图5为图3的A处放大图；

图中，1为第一基座、11为插槽、12为插合槽、2为第二基座、3为PCB印制板、4为接触脚、5为导向柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

参考图1与图2所示，本实用新型的一个实施例是一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器，其中包括第一基座1与第二基座2，将第一基座1与第二基座2扣合为一体，更为重要的是，在第一基座上并排设置多个PCB印制板3，并将前述多个PCB印制板3均呈立面的固定在第一基座1上；再在前述第二基座2的侧面设置多个通孔，这些多个通孔中均需安装接触脚4，并且这些接触脚4需与各自的PCB印制板3相连接，基于前述的结构描述，显然的，前述的连接指的是电连接；

并且，结合图3与图4所示，上述PCB印制板3需包括底层、顶层与中间层，其中底层与顶层均为参考地层和信号接触区域，而中间层为差分对信号走线层，并且底层与顶层、以及顶层与中间层之间均需设置一层绝缘层，该绝缘层可以采用符合高速传输指标的各类绝缘介质的材料加工制成。前述结构的PCB 印制板可使得连接器的差分对信号线与单端信号线和地线分布在不同层，最大优势在于有效降低串扰。前述顶层和底层均为参考地层和信号接触区域相当于本领域中习惯所称的金手指，通过如图5所示的B处金属化孔实现金手指和信号走线的电连通。

为便于第一基座1与第二基座2相互扣合，可将第一基座1与第二基座2 的纵截面均设置为相互吻合的L型，即如图1所示的状态；并且为了增加连接器的整体性，PCB印制板最好嵌于第一基座1与第二基座2的内部，因而可将上述的多个PCB印制板3的形状设置为与第一基座1、第二基座2组合为一体后的纵截面相吻合，从而使多个PCB印制板可并排的置于第一基座1与第二基座2 的内部。

在本实施例中，通过在高速背板连接器中采用PCB印制板3进行布线，使得信号传输线更加均匀，且横截面积恒定，可保证恒定的特性阻抗，实现良好的阻抗匹配，将信号反射和失真减小到最小。通过PCB印制板3顶层和底层的地线层，以金属化孔为桥梁，构成信号传输的返回路径，均匀不变宽平面返回路径，可以减少传输线之间的耦合电感，减少信号间的串扰，同时本实用新型所提供的一种具有多层布线印制板的总线高速背板连接器结构简单，适于在同系列器件上安装使用，应用范围广阔。

再参考图1所示，根据本实用新型的另一实施例，为了便于接触脚4与PCB印制板接触，也便于信号传输，可将第二基座2上的多个通孔设置为呈多列的纵向的排列，并使每列通孔中安装的接触脚4均与同一个PCB印制板3相连接。进一步的，为使安装印制板能与第二基座2上的多个接触脚4方便的接触，防止因接触不良导致的信号衰减或传输终端问题，可再在第二基座2上安装有多个导向柱5，这些导向柱5的轴向与接触脚4的安装方向相一致；如此，在导向柱的作用下，使得安装印制板能在一个固定的位置与第二基座2上的多个接触脚4相接触并安装，保证高速背板连接器连接的稳定性。

正如图1中所示出的，为进一步优化高速背板连接器的结构，发明人在本实施例中将上述的导向柱5直接呈横向排列的置于第二基座2的侧面的上部。

如图2所示，在本实用新型用于解决技术问题更加优选的一个实施例中，为便于在第一基座1上安装上述的多个PCB印制板，可在第一基座1上设置多个并排的插槽11，且每个插槽11的宽度与PCB印制板的厚度下相适应，从而可将每个插槽11中均插入安装一个PCB印制板3，从而便于与第二基座2上的接触脚4电连接。

上述所描述的高速背板连接器为连接器的公端结构，而为使其能方便的与连接器母端相插合，可对上述的公端结构进行改进，具体为在第一基座1的下部还增设一个插合槽12，该插合槽12与多个插槽11相连通，进而使多个PCB 印制板3的下部均置于插合槽12的内部，从而使插合槽12能方便的卡合在连接器母端上，使PCB印制板3的下端与连接器母端上的端子相接触。

正如本实用新型上述的实施例所描述的，上述高速背板连接器主要采用内部布线结构的PCB印制板实现高速信号传输，PCB印制板金属层为3层及以上层数，顶层和底层均为参考地层和信号接触区域(金手指)，中间层为差分对信号走线层，层与层之间为绝缘介质材料层。即将差分对信号线与单端信号线和地线分布在不同层，最大优势在于有效降低串扰。

除上述以外，还需要说明的是在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。

尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。