一种串行总线连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型设计一种连接器，尤其涉及一种高速电信号的连接器。
【背景技术】
[0002]现有技术中，通用串行总线连接器存在不同的规格尺寸，对于micro类型的连接器，由于尺寸规格所限，要实现连接器的正反面互插，在保证插座正反向端子组坚固稳定的前提下，对插头的正反向端子组物理结构的要求更严格。
[0003]如何在插头的一方向端子组与插座有效连接时，保证另一方向端子组不会因弹性弯曲造成与外围金属壳体的接触短路，以及保证弹性弯曲的良好回复弹性，进而保证不会降低插头整体稳定性、避免大幅提升制造成本，是现有技术手段无法有效解决的。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种串行总线连接器，解决现有连接器在连接受力时，无法有效保证连接可靠性的技术问题。
[0005]本实用新型的串行总线连接器，包括固定在金属外壳中的固定部，还包括位于金属外壳轴线两侧镜像设置的第一、第二端子组，第一、第二端子组局部固定在固定部，所述固定部形成与金属外壳同轴向的传输通道，所述传输通道中固定弹性框架和电路板，所述弹性框架与金属外壳同轴向的伸出部与第一、第二端子组配合连接。
[0006]所述第一、第二端子组的导电端子对称的形成向传输通道中突出的弯曲凸部，对称的弯曲凸部与所述电路板的相应连接端子夹持连接。
[0007]所述固定部包括上固定部和下固定部，所述第一、第二端子组的上端子组的局部固定在上固定部之中，上端子组固定在上固定部中的端部垂直金属外壳的轴向进行延伸，由上固定部的下端面突出，上端子组的另一端部沿金属外壳的轴向由上固定部的左端面突出进行延伸；
[0008]另一组相同的上端子组和上固定部，以金属外壳的轴线为基准，以中心对称的方式围绕金属外壳的轴线180度旋转，形成下固定部和下端子组。
[0009]所述上固定部包括固定平板、边缘适配柱和端部定位柱，端部定位柱为一横置的矩形立柱，边缘适配柱为一横置的矩形立柱，边缘适配柱的左右端面间距大于固定平板的左右端面间距，固定平板的左右端面间距大于端部定位柱的左右端面间距，端部定位柱的上下端面间距大于边缘适配柱的上下端面间距，边缘适配柱的上下端面间距大于固定平板的上下端面间距；
[0010]固定平板的后端面固定在边缘适配柱的前端面上端，固定平板的右端面与边缘适配柱的右端面平齐，边缘适配柱的后端面右端固定嵌入端部定位柱的前端面中部，边缘适配柱的右端面与端部定位柱的右端面平齐；
[0011]在固定平板上开设贯穿上下端面的矩形通孔作为夹持通孔。
[0012]所述上端子组沿所述金属外壳轴线方向，由固定平板右端部的中心部位向左贯穿夹持通孔侧壁，上端子组的导电端子头部由固定平板的左端面下端伸出；
[0013]在夹持通孔中，上端子组中的导电端子形成沿夹持通孔轴线方向向下的弯曲凸部，弯曲凸部的顶部突出固定平板的下端面。
[0014]所述导电端子头部位于上、下固定部的边缘适配柱之间，导电端子头部自右向左逐渐向上弯曲，在导电端子头部的端部向下圆滑弯折。
[0015]所述弹性框架包括一平面主体，所述平面主体一端，延伸方向的两侧，形成对称的立面主体，单一立面主体基于平面主体对称，立面主体的外侧间距小于平面主体另一端的相应间距，平面主体的上端面形成落差，较高上端面在立面主体侧；与延伸方向平行，由较低上端面向较高上端面开设与端子组相应的预埋凹槽;平面主体的上、下端面形状对称；上、下端面中的预埋凹槽与第一、第二端子组配合连接。
[0016]所述平面主体包括弹性平面主体，自所述弹性平面主体较低的上端面向较高的上端面开设与上端子组的导电端子相应的第一预埋凹槽组，第一预埋凹槽组的凹槽深度，按导电端子头部的延伸方向逐渐加深，与上端子组的导电端子头部适配；
[0017]在弹性平面主体下端面，对称设置的第二预埋凹槽组，与下端子组的导电端子头部适配。
[0018]所述平面主体还包括两个平面主体补充体，所述立面主体为弹性立面主体，所述弹性平面主体为一平板，弹性立面主体为一平板，平面主体补充体为一平板，弹性平面主体的左右端面间距大于平面主体补充体的左右端面间距，平面主体补充体的左右端面间距大于弹性立面主体的左右端面间距，弹性立面主体的上下端面间距大于弹性平面主体的上下端面间距，弹性平面主体的上下端面间距等于平面主体补充体的上下端面间距；
[0019]弹性平面主体的后端面左端部固定嵌入一个弹性立面主体的前端面中部，弹性立面主体的左端面与弹性平面主体的左端面平齐，弹性立面主体的后端面与弹性平面主体的后端面平齐，另一个弹性立面主体对称设置在弹性平面主体的前端面左端部；一个平面主体补充体的前端面固定在弹性平面主体的后端面右端部，平面主体补充体的右端面与弹性平面主体的右端面平齐，另一个平面主体补充体对称设置在弹性平面主体的前端面右端部。
[0020]所述上固定部的边缘适配柱的后端面向后侧形成向外弯折结构，金属外壳的前、后侧壁中部由内腔向外侧形成向外弯折结构。
[0021]本实用新型的串行总线连接器利用弹性框架承载了插接时的主要形变弹力，减轻了端子组的受力负荷，保证了插接脱离时可以可靠回位。同时避免了插接时可能出现的短路虚接。进一步提供了一种可靠的避免焊接的导体连接方式，降低了制造成本和环境成本。传导通道的中心对称结合方式，对简化生产工艺效果突出。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型串行总线连接器的轴测装配示意图；
[0023]图2为本实用新型串行总线连接器的金属外壳的主视图；
[0024]图3为本实用新型串行总线连接器的金属外壳的左视图；
[0025]图4为本实用新型串行总线连接器的上固定部与上端子组装配的主视图；
[0026]图5为本实用新型串行总线连接器的上固定部与上端子组装配的俯视图；
[0027]图6为本实用新型串行总线连接器的上固定部与上端子组装配的左视图；
[0028]图7为本实用新型串行总线连接器的弹性框架的俯视图；
[0029]图8为本实用新型串行总线连接器的弹性框架的主视图；
[0030]图9为本实用新型串行总线连接器的弹性框架的左视图；
[0031]图10为本实用新型串行总线连接器的弹性框架的右视图；
[0032]图11为本实用新型串行总线连接器的电路板的俯视图；
[0033]图12为本实用新型串行总线连接器的上端子组、弹性框架、电路板和下端子组装配的主视图。
【具体实施方式】
[0034]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。
[0035]如图1所示，本实施例的串行总线连接器由顺序装配连接的金属外壳100、上固定部120、上端子组140、弹性框架160、下固定部180、下端子组200和电路板220组成，上固定部120与下固定部电绝缘，上固定部120与下固定部180以金属外壳100的轴线为基准，中心对称形成传导通道(传导通道主体为直管)，传导通道沿金属外壳100轴线固定在金属外壳100中。上端子组140与下端子组200沿金属外壳100轴线两侧延伸，镜像设置，上端子组140与下端子组200的局部分别固定在上固定部120与下固定部180中。弹性框架160和电路板220沿金属外壳100轴向固定在传导通道中，弹性框架160由传导通道一端伸出，形成其伸出部，电路板220由传导通道另一端伸出，形成其伸出部。
[0036]上端子组140与下端子组200延伸至弹性框架160伸出部的两侧，与弹性框架160伸出部表面相应的槽或孔相配合连接，形成弹力传导结构，上端子组140与下端子组200突出传导通道的相对内壁，夹持电路板220的相应导电部，形成电信号传导结构。
[0037]弹性框架160、电路板220、上固定部120与下固定部180分别以塑胶材料一体成型，的弹性框架160与电路板220上开设定位通孔，上固定部120与下固定部180的相对表面设置与定位通孔相应的定位孔和定位销，在上固定部120与下固定部180的外侧表面设置与金属外壳100上定位孔相应的定位销。在金属外壳100的侧壁上在轴线两侧对称设置与对端连接器建立稳定配合连接的凸肋和弹片。
[0038]如图2所不，金属外壳100为一矩形直管，在金属外壳的左端部(即插入端)，在金属外壳的上侧壁和下侧壁上，对称设置朝向外侧的第一弹片101，具体设置在上侧壁