一种串行总线连接器的制造方法_2

文档序号:10209245阅读:来源:国知局
的前端、后端,下侧壁的前端、后端。第一弹片101由金属外壳100的局部壳体自金属外壳100的内腔向外侧冲压形成,第一弹片101为一中部形成凸起部的板材,其凸起部与金属外壳100分离,其两个端部连接在金属外壳100上。
[0039]在同一侧壁的两个第一弹片101之间,设置与金属外壳100轴线平行的两个凸肋102,凸肋102的延伸长度大于第一弹片101的长度。
[0040]在金属外壳100的右端(即输出端),在金属外壳的上侧壁和下侧壁的右端中部,设置一对与金属外壳100轴线平行的第一定位板103,在每个第一定位板103上设置两个与金属外壳100轴线垂直排列的定位孔(附图中未标出)。
[0041 ]如图2和图3所示,金属外壳100的前侧壁中部由内腔向外侧形成向外弯折结构,形成自左端至右端的弯折棱线104(同时形成自左端至右端的弯折过渡面),弯折棱线104上部的前侧壁与下部的前侧壁对称。金属外壳100的后侧壁形成与前侧壁对称的向外弯折结构。
[0042]结合图4、图5和图6所示,上端子组140的局部固定在上固定部120之中,上端子组140固定在上固定部120中的端部垂直金属外壳100的轴向进行延伸,由上固定部120的下端面突出,作为电信号传导结构的一部分,上端子组140的另一端部沿金属外壳100的轴向由上固定部120的左端面突出进行延伸,作为弹力传导结构的一部分。
[0043]如图4和图5所示,上固定部120包括固定平板121、边缘适配柱122和端部定位柱123,端部定位柱123为一横置的矩形立柱,边缘适配柱122为一横置的矩形立柱,边缘适配柱122的左右端面间距大于固定平板121的左右端面间距,固定平板121的左右端面间距大于端部定位柱123的左右端面间距,端部定位柱123的上下端面间距大于边缘适配柱122的上下端面间距,边缘适配柱122的上下端面间距大于固定平板121的上下端面间距。
[0044]固定平板121的后端面固定在边缘适配柱122的前端面上端,固定平板121的右端面与边缘适配柱122的右端面平齐,边缘适配柱122的后端面右端固定嵌入端部定位柱123的前端面中部,边缘适配柱122的右端面与端部定位柱123的右端面平齐。
[0045]在固定平板121上开设贯穿上下端面的矩形通孔作为夹持通孔124,在夹持通孔124右侧的上端面设置与金属外壳的第一定位板103的定位孔配合的两个定位销。
[0046]在固定平板121的下端面上,在金属外壳100轴线一侧,平行的设置两个位于夹持通孔124两侧的定位孔(附图中未示出),在金属外壳100轴线另一侧的对应位置设置两个定位销125。
[0047]如图4和图5所示,上端子组140沿金属外壳100轴线方向,由固定平板121右端部的中心部位向左贯穿夹持通孔124侧壁,上端子组140的导电端子头部126由固定平板121的左端面下端伸出。
[0048]在夹持通孔124中,上端子组140中的导电端子形成沿夹持通孔124轴线方向向下的弯曲凸部127,弯曲凸部127的顶部突出固定平板121的下端面(进入传输通道)。
[0049]伸出的导电端子头部126不超过边缘适配柱122的左端面,导电端子头部126自右向左逐渐向上弯曲,在导电端子头部126的端部向下圆滑弯折,导电端子头部126的末端低于固定平板121的下端面。
[0050]如图5和图6所示,上固定部120的边缘适配柱122的后端面向后侧形成向外弯折结构,形成自左端至右端的弯折棱线104(同时形成自左端至右端的弯折过渡面),弯折棱线104上部的后端面与下部的后端面对称。上固定部120的向外弯折结构与金属外壳100的向外弯折结构适配。
[0051 ] 采用另一组上固定部120和上端子组140作为下固定部180和下端子组200,该组上固定部120和上端子组140以金属外壳100的轴线为基准,以中心对称的方式围绕金属外壳100的轴线180度旋转,即形成下固定部180和下端子组200。下固定部180和上固定部120形成与金属外壳100同轴线的传导通道。
[0052]结合图7、图8、图9和图10所示,弹性框架160是一交错立体结构。在一平面主体一端,延伸方向的两侧,形成对称的立面主体,单一立面主体基于平面主体对称,立面主体的外侧间距小于平面主体另一端的相应间距,平面主体的上端面形成落差,较高上端面在立面主体侧。与延伸方向平行,由较低上端面向较高上端面开设与端子组相应的预埋凹槽。平面主体的上、下端面形状对称。上、下端面中的预埋凹槽与第一、第二端子组配合连接。平面主体的较低上端面开设定位通孔。
[0053]如图7和图8所示,弹性框架160的平面主体包括弹性平面主体161和两个平面主体补充体163,立面主体包括两个弹性立面主体162,弹性平面主体161为一上下端面为显著特征(表面积显著)的平板,弹性立面主体162为一前后端面为显著特征(表面积显著)的平板,平面主体补充体163为一前后端面为显著特征(表面积显著)的平板,弹性平面主体161的左右端面间距大于平面主体补充体163的左右端面间距,平面主体补充体163的左右端面间距大于弹性立面主体162的左右端面间距,弹性立面主体162的上下端面间距大于弹性平面主体161的上下端面间距,弹性平面主体161的上下端面间距等于平面主体补充体163的上下端面间距。
[0054]弹性平面主体161的后端面左端部固定嵌入一个弹性立面主体162的前端面中部,弹性立面主体162的左端面与弹性平面主体161的左端面平齐,弹性立面主体162的后端面与弹性平面主体161的后端面平齐,另一个弹性立面主体162对称设置在弹性平面主体161的前端面左端部。一个平面主体补充体163的前端面固定在弹性平面主体161的后端面右端部,平面主体补充体163的右端面与弹性平面主体161的右端面平齐,另一个平面主体补充体163对称设置在弹性平面主体161的前端面右端部。两个平面主体补充体163的前后端面间距与弹性平面主体161前后端面间距之和等于传导通道内腔的宽度。
[0055]如图7和图10所示,沿平面主体的延伸方向,弹性平面主体161的上端面成阶梯状的较高上端面和较低上端面,在两个弹性立面主体162之间的较高上端面高于两个弹性立面主体162右侧的较低上端面。自弹性平面主体161较低上端面向较高上端面开设与上端子组140的导电端子相应的第一预埋凹槽组172。弹性平面主体161的下端面与上端面结构对称。
[0056]在弹性平面主体161较低的上端面,开设两个贯穿上下端面的定位通孔171,定位通孔171排列方向与金属外壳100的轴线垂直,对称位于金属外壳100的轴线的两侧。
[0057]第一预埋凹槽组172的凹槽深度,按(上端子组140的)导电端子头部126的伸出方向逐渐加深,与导电端子头部126适配(导电端子头部126端部的圆滑弯折部分露出预埋凹槽)。
[0058]在弹性平面主体161下端面,对称形成的第二预埋凹槽组173,与下端子组200的导电端子头部126适配、配合(导电端子头部126端部的圆滑弯折部分露出预埋凹槽)。
[0059]如图7和图8所示,弹性立面主体162右端面174与相连接的弹性平面主体161上端面或下端面形成平滑过渡表面174。
[0060]如图7和图9所示,前方的弹性立面主体162前端面与后方的弹性立面主体162后端面之间,各端面与弹性平面主体161和弹性立面主体162的左端面连接处设置倒角175。例如在弹性平面主体161的左端面与上、下端面连接处设置倒角175,弹性立面主体162的左端面与上、下端面连接处设置倒角175。
[0061]如图11所示,电路板220为一矩形平板,电路板220左部的前后端面间距等于传导通道的内腔宽度,电路板220右部的前后端面间距大于左部的前后端面间距。在电路板220的左部,上下端面对称布设与上、下端子组相应的连接端子组221,在电路板220的右部,上、下端面对称布设与上、下端子组相应的焊盘组222,连接端子221与焊盘222在电路板220内电连接。在连接端子221与焊盘222之间开设两个贯穿上下端面的定位通孔171,定位通孔171与金属外壳100的轴线垂直排列,对称位于金属外壳100的轴线的两侧。
[0062]如图12所示,在下固定部180和上固定部120形成的传导通道中,一侧(下固定部180或上固定部120)的定位销125通过弹性框架160和电路板220上对应的定位通孔171固定在另一侧(上固定部120或下固定部
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