本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装设备用的COB夹具结构。
背景技术：
LED的封装过程是LED生产的核心环节，其中COB封装技术越来越多的应用到LED封装技术中，目前市场上的LED封装设备大多配备了夹具结构，但现有技术中的夹具结构复杂，使用不便，装夹及拆卸不方便，操作时间长、工序多、效率低。
技术实现要素：
本实用新型为解决上述问题所采用的技术方案是提供一种LED封装设备用的COB夹具结构。本实用新型采用的技术手段如下：
一种LED封装设备用的COB夹具结构，包括底板及与所述底板可转动连接的盖板，所述底板上设有用以放置COB基板的空腔，所述底板上还设有用以夹紧所述盖板的两个卡钳。
进一步，所述底板上设有至少一个便于取出所述COB基板的开槽。这样方便COB基板的取用，提升生产效率。
进一步，所述底板与所述盖板通过合页实现可转动连接。这样将盖板与底板设计成一个整体，减少结构的零件，方便夹具的使用。
进一步，所述卡钳位于所述COB夹具结构的正面。这样的设计方便夹具的操作，提升生产效率。
进一步，所述盖板为设有内框的中空结构，所述内框与所述用以放置COB基板的空腔相对应，所述内框的长宽尺寸小于所述空腔的长宽尺寸。将COB基板放入所述空腔后，合上盖板并按下卡钳，所述盖板压紧COB基板，LED封装设备在所述盖板的内框区域进行封装工作。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用在底板中设置空腔，将COB基板置入空腔内，合上盖板，夹紧卡钳，使盖板压紧COB基板，LED封装设备在所述盖板的内框区域进行封装工作，本实用新型结构简单，装夹及拆卸方便，能提升工作效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型一种LED封装设备用的COB夹具结构的结构示意图；
图中：1—底板；2—盖板；3—空腔；4—内框；5—合页；6—开槽；7—卡钳。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型做进一步详细的说明。
一种LED封装设备用的COB夹具结构，如图1所示，包括底板1及盖板2，所述底板1上设有用以放置COB基板的空腔3，所述盖板2为中空结构，所述盖板2的内框4与所述空腔3相对应，所述内框4的长宽尺寸小于所述空腔3的长宽尺寸。所述底板1的四个侧面上还分别设有四个相对应的开槽6，合页5通过螺栓连接固装在所述底板1及所述盖板2的一侧，所述底板1与盖板2通过合页5实现可转动连接。所述底板1的正面还设有用以夹紧所述盖板2的两个卡钳7，所述卡钳7通过螺栓结构固装在所述底板1上。
具体实施时，打开所述盖板2，所述盖板2沿着所述合页5的转轴转动一个角度，将COB基板放入所述底板1的空腔3内，再合上所述盖板2，所述内框4与所述空腔3相对应，所述内框4的长宽尺寸小于所述空腔3的长宽尺寸，按下所述卡钳7将所述盖板2夹紧，所述盖板2将COB基板压紧在所述空腔3内，启动工作流，LED封装设备在所述盖板的内框区域进行封装工作。封装完成后，打开卡钳7，再打开所述盖板2，通过所述开槽6用手指将已完成封装的COB基板取出。
以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。