一种杂色单元板的制作方法

本实用新型涉及一种杂色单元板。

背景技术：

市场上，单色单元板的每个像素含一个LED管芯，单元板内每个LED管芯发光颜色都一样，单红单元板全部点亮就是一片红光，而目前市面上尚无多色或杂色的单元板出现，故此本申请人就此提出发明，设计一款杂色单元板，以满足现有市场的需要，利于长期发展。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种杂色单元板，满足多色的照明或广告效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种杂色单元板，其特征在于：包括内部形成容腔的基座，在所述容腔的底部设有第一LED芯片，在所述第一LED芯片的上方设有透光基板，在所述透光基板上固定第二LED芯片，在所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间设有遮光基板，所述遮光基板垂直固定在所述透光基板上且所述遮光基板的两端分别向上向下延伸，所述第一LED芯片与所述第二LED上下错位设置，在所述透光基板与所述容腔底部之间设有荧光胶层，在所述容腔的开口处设有透明胶层，在所述透明胶层与所述透光基板、所述遮光基板之间设有荧光胶层。

对本实用新型做进一步优选，所述遮光基板将所述容腔分隔成两个独立的空腔。

对本实用新型做进一步优选，所述容腔底部设置用于固定第一LED芯片的固 晶区，所述固晶区带有散热导线，所述散热导线呈弯曲状紧贴在基座的外侧面上。

对本实用新型做进一步优选，所述透光基板上设有用于固定第二LED芯片的固晶区，所述固晶区带有散热导线，所述散热导线呈弯曲状紧贴在基座的外侧面上。

对本实用新型做进一步优选，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片上的引脚延伸至基座外部。

对本实用新型做进一步优选，所述荧光胶层为有机硅胶与荧光粉混合而成，由上往下形成凹杯结构。

对本实用新型做进一步优选，所述透明胶层为环氧树脂外封胶，呈凸体状。

对本实用新型做进一步优选，还包括多个第三LED芯片，所述第三LED芯片设置在透光基板上与第二LED芯片之间设有遮光基板。

与现有技术相比本实用新型所达到的有益效果是：

本实用新型包括内部形成容腔的基座，在所述容腔的底部设有第一LED芯片，在所述第一LED芯片的上方设有透光基板，在所述透光基板上固定第二LED芯片，在所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间设有遮光基板，所述遮光基板垂直固定在所述透光基板上且所述遮光基板的两端分别向上向下延伸，所述第一LED芯片与第二所述LED上下错位设置，在所述透光基板与所述容腔底部之间设有荧光胶层，在所述容腔的开口处设有透明胶层，在所述透明胶层与所述透光基板、所述遮光基板之间设有荧光胶层。本实用新型同时设置了第一LED芯片和第二LED芯片，为上下错位设置，且位于不同的空腔，彼此独立不影响，也可以根据需要设置第三LED芯片，故此在单元板内应用了多种颜色的LED。该杂色单元板全部点亮时，超过一种颜色，可以显示多色的灯光效果，满足不同的照射或广告效果，这种效果在市面上所没有的，在杂色单元板整体效果非常好。

由上可知，本实用新型能够解决现有技术中存在的不足之处，满足多色的照 明或广告效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是实施例2的示意图。

图3是实施例2的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1：

如图1所示，本实用新型一种一种杂色单元板，其特征在于：包括内部形成容腔1的基座2，在所述容腔1的底部设有第一LED芯片3，在所述第一LED芯片3的上方设有透光基板4，在所述透光基板4上固定第二LED芯片5，在所述第一LED芯片3与所述第二LED芯片5之间设有遮光基板6，所述遮光基板6垂直固定在所述透光基板4上且所述遮光基板6的两端分别向上向下延伸，所述第一LED芯片3与第二所述LED芯片5上下错位设置，在所述透光基板4与所述容腔1底部之间设有荧光胶层7，在所述容腔1的开口处设有透明胶层8，在所述透明胶层8与所述透光基板4、所述遮光基板6之间设有荧光胶层7，所述遮光基板6为1个以上，所述遮光基板6将所述容腔1分隔成两个独立的空腔，所述容腔1底部设置用于固定第一LED芯片3的固晶区，所述固晶区带有散热导线9，所述散热导线9呈弯曲状紧贴在基座的外侧面上，所述透光基板4上设有用于固 定第二LED芯片5的固晶区，所述固晶区带有散热导线9，所述散热导线9呈弯曲状紧贴在基座的外侧面上，所述第一LED芯片3、所述第二LED芯片5上的引脚10延伸至基座外部，所述荧光胶层7为有机硅胶与荧光粉混合而成，由上往下形成凹杯结构，所述透明胶层8为环氧树脂外封胶，呈凸体状。

实施例2：

如图2和图3所示，与实施例1不同的是，本实用新型还包括多个第三LED芯片12，所述第三LED芯片12设置在透光基板4上与第二LED芯片5之间设有遮光基板6，该第三LED芯片与第一LED芯片3为上下错位设置。当然第三LED芯片12也可以设置在透明基板4下方，与第一LED芯片3为同一平面，且与第二LED芯片5为上下错位设置。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。