一种杂色单元板的制作方法

技术特征：

1.一种杂色单元板，其特征在于：包括内部形成容腔的基座，在所述容腔的底部设有第一LED芯片，在所述第一LED芯片的上方设有透光基板，在所述透光基板上固定第二LED芯片，在所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间设有遮光基板，所述遮光基板垂直固定在所述透光基板上且所述遮光基板的两端分别向上向下延伸，所述第一LED芯片与所述第二LED芯片上下错位设置，在所述透光基板与所述容腔底部之间设有荧光胶层，在所述容腔的开口处设有透明胶层，在所述透明胶层与所述透光基板、所述遮光基板之间设有荧光胶层。

2.根据权利要求1所述的一种杂色单元板，其特征在于：所述遮光基板将所述容腔分隔成两个独立的空腔。

3.根据权利要求1所述的一种杂色单元板，其特征在于：所述容腔底部设置用于固定第一LED芯片的固晶区，所述固晶区带有散热导线，所述散热导线呈弯曲状紧贴在基座的外侧面上。

4.根据权利要求1所述的一种杂色单元板，其特征在于：所述透光基板上设有用于固定第二LED芯片的固晶区，所述固晶区带有散热导线，所述散热导线呈弯曲状紧贴在基座的外侧面上。

5.根据权利要求1所述的一种杂色单元板，其特征在于：所述第一LED芯片、所述第二LED芯片上的引脚延伸至基座外部。

6.根据权利要求1所述的一种杂色单元板，其特征在于：所述荧光胶层为有机硅胶与荧光粉混合而成，由上往下形成凹杯结构。

7.根据权利要求1所述的一种杂色单元板，其特征在于：所述透明胶层为环氧树脂外封胶，呈凸体状。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的一种杂色单元板，其特征在于：还包括多个第三LED芯片，所述第三LED芯片设置在透光基板上与第二LED芯片之间设有遮光基板。