引线框架及采用该引线框架的封装体的制作方法

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架及采用该引线框架的封装体。

背景技术：

对于无引脚类型的封装产品，例如QFN类型，该类封装产品在切割时，由于切割刀与引线框架的摩擦，在封装体的金属连筋的切割处边缘很容易产生金属毛刺。图1是现有的引线框架的结构示意图，在图1中仅示意性绘示出一个框架单元。请参见图1所示，在该引线框架上以虚线示意性地标示出封装线10，所述封装线10作为后续封装的界限，每一框架单元还包括至少一个金属连筋11。所述引线框架被塑封形成封装体后，切割刀在相邻的封装体之间进行切割，在金属连筋11的切割处边缘(如图中箭头所示)会产生金属毛刺。

该金属毛刺对封装产品会产生很大影响，例如，金属毛刺粘附在引脚与引脚之间，导致两个引脚之间的短路，造成封装产品电性失效；再例如，在后续的电镀工艺中，由于金属毛刺形状尖细，会使得金属毛刺本身被镀得很厚，导致产品外观不良，也会导致后续与印刷电路板接触不良。

因此，亟需一种没有金属毛刺的封装产品。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体，其能够改善切割毛刺现象，且不会对引线框架的整体构造产生影响，不会影响封装体的外观。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种引线框架，包括至少一个框架单元，每一所述框架单元具有一封装线，每一所述框架单元还包括至少一个金属连筋，在所述金属连筋与所述封装线交叉区域，所述金属连筋的两侧具有上表面半蚀刻结构。

在一实施例中，所述金属连筋与所述封装线交叉区域为所述金属连筋至所述封装线的一预定距离所覆盖的区域。

在一实施例中，每一框架单元的封装线与相邻的框架单元的封装线之间为切割道，一外框连接相邻的框架单元的金属连筋，所述外框位于所述切割道上，其中，所述金属连筋与所述外框接触处具有朝向所述外框凹陷的凹陷部。

在一实施例中，在所述金属连筋与所述封装线交叉区域，所述金属连筋中部为全金属结构。

在一实施例中，所述框架单元还包括芯片区，所述芯片区与所述金属连筋连接，所述芯片区远离所述金属连筋的一部分为下表面半蚀刻结构。

本实用新型还提供一种封装体，采用上述的引线框架，所述封装体的塑封部塑封至所述引线框架的封装线处，在所述封装体中，至少包括一金属连筋：在与封装体边缘相接的位置所述金属连筋具有上表面半蚀刻结构。

在一实施例中，所述框架单元还包括芯片区，所述芯片区与所述金属连筋连接，所述芯片区的远离所述金属连筋的一部分为下表面半蚀刻结构。

本实用新型的优点在于，改善了切割毛刺现象，且不会对引线框架的整体构造产生影响，不会影响封装体的外观。

附图说明

图1是现有的引线框架的结构示意图；

图2是本实用新型引线框架的结构示意图；

图3是金属连筋的截面结构示意图；

图4是本实用新型封装体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的引线框架及采用该引线框架的封装体的具体实施方式做详细说明。

图2是本实用新型引线框架的结构示意图。本实用新型引线框架包括至少一个框架单元20，在图2中仅示意性地绘示一个框架单元20，多个框架单元20之间通过外框30连接。

请参见图2所示，每一所述框架单元20具有一封装线21，在图2中以虚线绘示，在后续芯片封装工艺中，所述封装线21作为封装的界限，每一框架单元20的封装线21与相邻的框架单元20的封装线21之间为切割道(附图中未标示)，在引线框架与芯片塑封形成封装体后，切割刀在该切割道内切割，以形成彼此独立的封装体。每一所述框架单元21还包括至少一个金属连筋22，所述金属连筋22可作为引线框架与芯片塑封形成的封装体的引脚。

在所述金属连筋22与所述封装线21交叉区域，所述金属连筋22的两侧具有上表面半蚀刻结构24。所述金属连筋22与所述封装线21交叉区域指的是所述金属连筋22至所述封装线21的一预定距离所覆盖的区域。在本具体实施方式中，在所述封装线21左侧，所述金属连筋22至所述封装线21的距离为H1，在所述封装线21的右侧，所述金属连筋22至所述封装线21的距离为H2，所述金属连筋22与所述封装线21交叉区域指的是H1及H2所覆盖的区域。

在H1及H2所覆盖的区域内，所述金属连筋22的两侧具有上表面半蚀刻结构24，即在该区域内，所述金属连筋22的两侧并不是全金属结构，而是上表面被刻蚀去除部分金属。图3是金属连筋22的界面结构示意图，请参见图3所示，在金属连筋22的两侧，金属连筋22的上表面被去除部分金属，金属连筋22的中部为全金属结构，金属连筋22的两侧的厚度小于金属连筋22的中部的厚度。其优点在于，金属连筋22两侧的金属的厚度减少，则在引线框架与芯片塑封形成封装体后，切割刀进行切割时，大大降低金属毛刺的产生；且金属连筋22两侧为上表面蚀刻结构，不会影响封装产品的外观；同时，金属连筋22的中部为全金属结构，不会降低金属连筋22的强度。

进一步，所述外框30位于所述切割道上，所述外框30与所述金属连筋22连接，以将多个所述框架单元20连接形成引线框架。所述金属连筋22与所述外框30接触处具有朝向所述外框30凹陷的凹陷部31。该凹陷部31的设计可进一步减小金属毛刺，且由于其位于外框30处，对引线框架的整体结构不会产生影响，不会影响后续的焊线等工艺，且在形成封装体后不会影响封装产品的外观。进一步，所述框架单元20还包括用于放置芯片的芯片区23，在本具体实施方式中，一个所述框架单元20具有四个芯片区23。所述芯片区23与所述金属连筋22连接，所述芯片区23远离所述金属连筋22的一部分为下表面半蚀刻结构25。

本实用新型还提供一种封装体。图4是本实用新型封装体的结构示意图，为了清楚说明封装体的结构，在图4中，所述封装体的引线框架也被绘示，所述封装体采用上述的引线框架的框架单元20，在此不再赘述。请参见图4所示，在所述框架单元20的芯片区23放置芯片41，所述封装体的塑封部40塑封至所述框架单元20的封装线处，在所述封装体中，至少包括一金属连筋22：在与封装体的塑封部40边缘相接的位置所述金属连筋22具有上表面半蚀刻结构24。所述芯片区与所述金属连筋22连接，所述芯片区的远离所述金属连筋22的一部分为下表面半蚀刻结构25。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。