芯片骨架的制作方法

本实用新型涉及电子配件，更具体地说，它涉及一种芯片骨架。

背景技术：

随着社会的发展，汽车得到极大的普及，使用者逐年增多，此时为了跟上需求，汽车加工生产的速率要求也是越来越高。在汽车各部件的生产上已经很大的实现了自动化生产，提高了生产加工效率，但还是存在较多问题，影响生产效率，其中一项就是对汽车上电子配件的加工生产。

受当前技术水平和汽车配件的生产成本影响，目前对于很多电子配件的加工生产采用的是人工进行，例如：将传感器芯片连接在指定配件上。

参照图4和图5，为了将芯片8连接在指定配件上，设置有对应的芯片骨架，现有这样一类芯片骨架，包括骨架本体1，在骨架本体1上设置有开设有两个引脚槽9，引脚槽9上部和靠近骨架本体1边沿一端均呈开口结构；在骨架本体1上，于靠近引脚槽9侧开口一侧开设有契合芯片8主体的容纳槽91，容纳槽91在引脚槽9延伸方向一侧呈开口结构。

使用时，使用者先将芯片8引脚放置在引脚槽9内，接着将芯片8弯折，使得芯片8主体置于容纳槽91内，并利用胶水固定，后续就可以利用骨架本体1将芯片8置于合适位置，以便连接其他元件。

上述结构在操作时，需要将芯片弯折，在芯片弯折后利用胶水将芯片主体连接在容纳槽内，之后再和其他元件进行连接；在操作时，首先需要细致的将胶水涂在容纳槽内，在将芯片主体按压在容纳槽内后，如果之前涂胶过多，那么就需要将多余的胶水进行擦除；如果在连接芯片时不慎错位或是因为其他原因需要重新连接，那么此时要想保证芯片的连接效果，就需要先将旧的胶水除去，再进行连接。

综上所述现有芯片骨架连接不便，不方便使用者使用，影响生产加工效率。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片连接骨架，方便使用者连接芯片，从而可以提高生产加工效率。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片骨架，包括骨架本体，所述骨架本体上设置有固定块，所述固定块开设有契合芯片的卡槽，所述卡槽在骨架本体长度方向上呈开口结构，且卡槽靠近骨架本体边沿的开口为进口，卡槽远离骨架本体边沿的开口为出口，所述进口垂直投影呈八字状，且其八字状下部朝向骨架本体外侧。

通过采用上述技术方案，在使用者需要将芯片固定在骨架本体上时，使用者先将芯片引脚水平朝向卡槽的进口，之后将芯片朝向卡槽出口一侧滑移，就可以将芯片卡接固定于卡槽内，实现对芯片的固定；此时芯片引脚从出口伸出，以便后续连接其他元件；由于芯片是通过卡接卡槽的方式固定连接于骨架本体，所以不必涂胶等，从而方便使用者操作，提高工作效率；同时因为是卡接的方式固定，所以在后续出错之后，使用者也可以方便将芯片取出卡槽。

本实用新型进一步设置为：所述固定块上开设有用于供手指抵触芯片的通槽，所述通槽位于卡槽上部，且纵向连通卡槽，所述通槽长度沿卡槽长度方向延伸，宽度小余卡槽宽度。

通过采用上述技术方案，在使用者发现芯片连接错误，或是由于其他原因需要将芯片拆卸时，使用者可以将手指通过通槽抵触在芯片上，以便将芯片从卡槽内滑出，方便使用者操作。

本实用新型进一步设置为：所述骨架本体上设置有用于横向限制芯片引脚的限位组件，所述限位组件包括两个限位块，两个所述限位块靠近出口，且横向对称的设置于卡槽延伸方向两侧。

通过采用上述技术方案，可以利用两个横向对称设置的限位块对芯片引脚进行限制，以避免芯片引脚在使用过程中受其他因素影响弯折，不方便使用者将其和其他元件相连。

本实用新型进一步设置为：两个限位块之间设置有分隔块，所述分隔块和限位块之间间距契合芯片引脚宽度。

通过采用上述技术方案，可以利用分隔块将芯片的引脚分开，避免芯片引脚过于靠拢，不方便后续连接其他元件。

本实用新型进一步设置为：所述分隔块靠近出口一侧垂直投影呈三角状，且其尖端垂直朝向出口。

通过采用上述技术方案，可以更好的利用分隔块将芯片的引脚分开，因为分隔块朝向出口一侧呈尖锥状，所以即便芯片引脚相互靠近的程度较大，分隔块依旧可以将芯片引脚分开。

本实用新型进一步设置为：所述骨架本体上开设有连接槽，所述连接槽纵向贯穿骨架本体，所述连接槽位于卡槽延伸方向上，且位于卡槽靠近骨架本体中心一侧，所述连接槽内设置有连接插针，所述连接插针上部抵触芯片引脚，下部朝向远离芯片引脚一侧延伸。

通过采用上述技术方案，使用者在将芯片卡接于卡槽内后，其引脚抵触于连接插针，此时只需使用者将芯片引脚和连接插针做一定固定，使用者就可以将其他元件连接在连接插针上，以连接于芯片引脚。

本实用新型进一步设置为：所述骨架本体上设置有用于下压芯片引脚的压块，所述压块位于卡槽延伸方向上，且位于固定块靠近骨架本体中心一侧，所述压块开设有契合芯片引脚端部的压槽，所述朝压槽向的出口一侧呈开口结构。

通过采用上述技术方案，在使用者将芯片卡接于卡槽内后，芯片引脚伸入压槽内，从而在纵向上限制芯片引脚，避免芯片引脚翘起，导致其无法抵触于连接插针，对使用者造成不便。

本实用新型进一步设置为：所述压槽上部内壁呈倾斜设置，且其靠近出口一侧倾斜朝上。

通过采用上述技术方案，在芯片引脚朝向压槽内移动时，由于压槽上部内壁倾斜向上，所以芯片引脚可以更为方便的滑入压槽内。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：在骨架本体上设置固定块，在固定块上开设契合芯片的卡槽，卡槽在骨架本体长度方向上呈开口结构，从而使用者可以将芯片滑移入卡槽内，以卡接在卡槽内部实现连接于骨架本体，由于是卡接的方式固定，所以不必利用胶水连接，且方便在出错后进行拆卸，即方便使用者操作，从而提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图一，用以展示芯片连接后的整体结构；

图2为本实用新型的结构示意图二，主要用于展示卡槽、限位组件和压块的结构；

图3为本实用新型的结构示意图三，主要用以展示连接插针的结构；

图4为现有技术展示图一，用以展示芯片连接后的结构；

图5为现有技术展示图二，用以展示引脚槽和容纳槽的结构。

图中：1、骨架本体；2、固定块；21、卡槽；22、进口；23、出口；24、通槽；3、限位组件；31、限位块；4、分隔块；5、压块；51、压槽；6、连接槽；7、连接插针；8、芯片；9、引脚槽；91、容纳槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。

芯片骨架，参照图1，包括骨架本体1,骨架本体1具体样式根据实际需求设置，本实用新型的骨架本体1整体大致呈L状，且一端连接有插针，以固定连接于指定位置。

参照图2在骨架本体1上一体成型有固定块2，在固定块2上开设有契合芯片8的卡槽21，卡槽21在骨架本体1长度方向上呈开口结构；固定块2设置于骨架本体1远离插针一侧边沿，卡槽21靠近骨架本体1边沿的开口为进口22，进口22相对侧的卡槽21开口为出口23。

连接芯片8时，将芯片8引脚水平朝向进口22，并朝向出口23滑移，即可将芯片8滑移入卡槽21内，以利用卡槽21卡接固定芯片8；此处的芯片8为双引脚芯片，固定块2的长度，或者说卡槽21的长度要求小余芯片8的长度，以保证芯片8引脚可以伸出卡槽21，以便后续连接其他元件。

参照图2，为方便使用者将芯片8从进口22滑入卡槽21内，进口22呈处垂直投影呈八字状，且其八字状敞口一侧朝向远离卡槽21一侧，从而使用者在可以更为方便的将芯片8滑入的卡槽21内。

参照图2，为方便在出错时，将芯片8取出卡槽21，在固定块2上部开设有通槽24，通槽24位于卡槽21上方，且纵向连通卡槽21；通槽24长度沿卡槽21长度方向延伸，宽度小余卡槽21。

在需要将芯片8取出卡槽21时，使用者可以将手指通过通槽24抵触在芯片8上，从而方便操作。

参照图1和图2，在骨架本体1上一体成型有限位组件3，用于对芯片8的两个引脚进行横向限制，避免其歪斜；限位组件3包括两个限位块31，两个限位块31位于固定块2远离骨架本体1边沿一侧，且横向对称的设置于卡槽21延伸方向两侧；进一步，两个限位块31之间的间距契合芯片8两个引脚自然状态时的间距，以保证可以在横向上限制芯片8的引脚。

参照图2，在两个限位块31之间设置有分隔块4，分隔块4一体成型于骨架本体1；分隔块4靠近出口23一侧的垂直投影呈三角状，且其尖端垂直朝向出口23；进一步的，分隔块4和两个限位块31之间的间距契合芯片8（标示于图1）引脚宽度。

分隔块4的设置可以在将相互靠拢的芯片8引脚分开，以保证方便后续使用。

参照图2和图3，为了在芯片8固定在骨架本体1上后，尽量避免直接对芯片8（标示于图1）引脚进行操作，同时可以将其他元件连接于芯片8，在骨架本体1上开设有连接槽6，连接槽6位于限位块31远离固定块2一侧，且在卡槽21延伸线上；连接槽6纵向贯穿骨架本体1，在连接槽6固定连接有两个连接插针7，连接插针7在骨架本体1成型时直接筑设于骨架本体1内；连接插针7呈L状，其横置部分的上端面和骨架本体1上端面平齐，以抵触芯片8引脚，而连接插针7竖直下端垂直朝向远离芯片8引脚一侧延伸，用于连接其他元件。

参照图2，为了避免芯片8（标示于图1）引脚翘起，导致无法抵触连接插针7（标示于图3），在骨架本体1一体成型有压块5，压块5位于卡槽21延伸线上，用于纵向限制芯片8引脚；压块5位于限位块31远离固定块2一侧，在压块5上开设有契合芯片8引脚端部的压槽51，压槽51靠近限位块31一侧呈开口结构；在的芯片8卡接于卡槽21后，芯片8引脚端部置于压槽51内，从而在纵向上对其限制。

为了方便将芯片8引脚伸入压槽51内，且保证压槽51具有压住芯片8引脚的功能，将压槽51的侧开口设置为敞口结构，且压槽51上部内壁设置为倾斜状；压槽51上部内壁靠近压槽51开口一侧倾斜朝向上方。

使用过程：使用者先将骨架本体1和芯片8均水平横置，接着将芯片8引脚朝向进口22，将芯片8滑移进入卡槽21内；芯片8引脚在朝向压槽51滑移时，先被分隔块4分开，两个芯片8引脚分别置于分隔块4和两个限位块31之间；在芯片8完全滑入卡21之内后，芯片8引脚滑入压槽51内，在压槽51的作用下抵触在连接插针7上；后续使用者可以将芯片8引脚和连接插针焊接，也可以将其他元件连接于连接插针7上，以连接芯片8。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。