技术总结
本实用新型公开了一种芯片骨架，旨在解决现有芯片骨架不便使用者对芯片连接固定，影响生产加工效率的问题，其技术方案要点是：一种芯片骨架，包括骨架本体，所述骨架本体上设置有固定块，所述固定块开设有契合芯片的卡槽，所述卡槽在骨架本体长度方向上呈开口结构，且卡槽靠近骨架本体边沿的开口为进口，卡槽远离骨架本体边沿的开口为出口，所述进口垂直投影呈八字状，且其八字状下部朝向骨架本体外侧。本实用新型的芯片骨架，方便使用者对芯片进行连接，从而可以提供生产加工效率。
技术研发人员：宋叶华;兀丹
受保护的技术使用者：浙江科翔汽车部件科技有限公司
技术研发日：2017.11.13
技术公布日：2018.06.08