一种采用阻断防水结构的线缆的制作方法

本实用新型涉及防水芯线，尤指提供一种采用阻断防水结构的线缆。

背景技术：

防水线缆，为用于潜水、露天电子等设备的供电及信号传输。由于防水线缆为多芯线并在多芯线外包覆保护层所构成。然而，芯线由绝缘层包覆电性导体组成，芯线与芯线之间在保护层中可通过多种形式封装而集成线缆，其典型的做法是：对于芯线与芯线绞合一体并封装于保护层中时注胶而阻断水气、雾气经线缆内部渗透，以此具有一般防水功能。但是，处在深水或露天环境变化大的电子设备，其线缆会因热胀冷缩效应而存在芯线与芯线之间、芯线与保护层之间脱胶而形成间隙，如此会影响防水效果。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的主要目的在于提供一种采用阻断防水结构的线缆。

为达成上述目的，本实用新型应用的技术方案是：提供了一种采用阻断防水结构的线缆，其包括线缆及包覆在线缆上的阻断防水结构，线缆包括芯线及外包层，阻断防水结构包括分线座及包覆部，其中：分线座具有线槽及凹陷部，线槽贯通凹陷部并处于凹陷部两侧，在线缆上具有芯线外露段，分线座设于芯线外露段并使芯线外露段中的芯线容纳在线槽中，包覆部包覆分线座及芯线外露段，是分线座及芯线外露段嵌入模具后经注塑固化而成型，藉此使得线缆与阻断防水结构形成为一体。

在本实施例中优选：线缆包括至少二根芯线，其中各芯线的截面直径相同或不相同，线槽为符合芯线数量及直径大小的线槽。

在本实施例中优选：分线座是由上、下分线座叠合组成，其中：线槽分布于上、下分线座的正面及背面。

在本实施例中优选：至少二根芯线的芯线与芯线之间在芯线外露段形成有分流空间，而包覆部内部形成有填充分流空间的相应结构。

在本实施例中优选：芯线由绝缘层包覆电性导体构成，在芯线外露段的芯线上对应凹陷部位置因削除绝缘层而形成有裸露导体，裸露导体裸露于凹陷部中而形成有裸露空间。

在本实施例中优选：包覆填充分流空间的相应结构包括有填充裸露空间的相应结构。

本实用新型与现有技术相比，其有益的效果是：包覆部通过嵌入模具经注塑填充固化成型，使阻断防水结构紧密地包覆于芯线外露段，以此有效阻断了水气、雾气经线缆内腔渗透至电子设备中，从而有效地提升了产品防水密度及产品良率。

附图说明

图1是本实施例的立体结构示意图。

图2是本实施例的组装过程分解示意图。

图3是本实施例的分解示意图。

图4是进一步呈现图2中芯线与分线装置组装，并通过点胶包覆电性导体而形成阻断式防水线缆的局部示意图。

具体实施方式

尽管本实用新型可以容易地表现为不同形式的实施例，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施例，同时可以理解的是本说明书应视为是本实用新型原理的示范性说明，而并非旨在将本实用新型限制到在此所说明的那样。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用以说明本实用新型的一个实施例的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施例必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其它的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用以解释本实用新型的各种组件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些组件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些组件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。

以下结合本说明书的附图，对本实用新型的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。

请参阅图1并结合参阅图2所示，图中提供了一种采用阻断防水结构的线缆，其包括线缆10及包覆在线缆上的阻断防水结构20，线缆10包括芯线11及外包层12，阻断防水结构20包括分线座21及包覆部22，分线座21具有线槽211及凹陷部212，线槽211贯通凹陷部212并处于凹陷部212两侧，其中：在线缆10上选取一段削除外包层12而形成的供阻断防水结构20设置的芯线外露段(未标注)，分线座21设于芯线外露段，并使芯线外露段中的芯线11容纳在线槽211中，此时将设有分线座21的芯线外露段一并嵌入模具，再经注塑固化而形成包覆部22，以此使线缆10与阻断防水结构20形成一体，从而有效阻断水气、雾气在外包层12内向电子设备中渗入。在本实施例中，线缆10中包括至少二根芯线11，其中：各芯线11的截面直径为相等或不相等(即粗细相同或不相同)，线槽211为符合芯线11数量及直径的线槽211。

请参阅图1、图2并结合参阅图3所示，图中呈现的分线座21是由上、下分线座21a、21b叠合组成，其中：上、下分线座21a、21b分别具有上座上、下线槽2111a、2112a，下座上、下线槽2111b、2112b，以此上、下座上、下线槽2111a、2112a，2111b、2112b的设计，既可使多芯线11之间存在分流空间(未标注)，也可能使不同规格的多根芯线11定位，从而有效保证注塑液流充分填充于分流空间中，以此使包覆部22内部形成填充分流空间的结构。

请参阅图1、图2并结合参阅图4所示，图4中可结合参阅图2中C处，其中芯线11由绝缘层111包覆电性导体112构成，在芯线外露段的芯线11上(即对应凹陷部212位置)削除绝缘层111，使之电性导体112裸露于凹陷部212中，并形成电性导体112的裸露空间(未标注)，如此，通过注塑液流填充，以此使包覆部22内部形成有包括填充裸露空间的分流空间的结构。以此更能有效确保水气、雾气无法经外包层12向电子设备中渗入。