本实用新型涉及显示屏模组封装及LED封装技术领域，更具体的说是涉及一种高对比度集成封装显示模组结构。
背景技术：
随着室内显示应用技术不断提高及终端市场的需求越来越高，高对比度高显成为室内小间距屏厂和封装厂提升产品竞争力的主要方向。常规的SMD LED由于受到贴片后灯脚锡膏、色差的影响，对比度提升方面受到限制。以希达电子、奥蕾达、韦侨顺等为代表的企业开展了COB集成封装模式，对灯面进行优化处理，提高了显示屏的对比度。但是针对灯珠内部焊盘、金线、芯片的反光造成的对比度差问题，市场上没有能够给出较好的改善方法。因此，开发一款解决灯珠内部色差问题的显示屏，对显示屏的对比度提升具有较大的潜在市场价值。
因此，如何提供一种具有可减少产品内部颜色的反射，上屏后，可提高产品的对比度特点的高对比度集成封装显示模组结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型提供了一种具有可减少产品内部颜色的反射，上屏后，可提高产品的对比度特点的高对比度集成封装显示模组结构。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高对比度集成封装显示模组结构，包括，模组基板：设置于所述模组基板上的电路线路，所述电路线路可由3-7层线路结构组成；用于连接所述模组基板正面的LED发光结构及背面的驱动IC；所述模组基板正面线路预留焊盘用于LED芯片的固晶、焊线；所述模组基板背面线路结构预留焊盘用于驱动IC、电阻等器件的贴片；设置模组基板内部的封装胶体，所述封装胶体表面设置有亚光处理胶层。
优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，所述模组基板厚度为1mm-3mm，颜色为黑色或者白色。
优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，所述模组基板的正面设有LED芯片放置区域，且正面所述LED芯片密度间距设置为 P0.6-P1.2。
优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，在所述模组基板内设有多个像素点，每个所述像素点由三个所述LED芯片组成；且所述LED 芯片可为通过引线键合与所述模组基板连接的正装芯片或者为通过锡膏、银胶与所述模组基板连接的倒装芯片。
优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，三个所述LED 芯片的颜色分别为红光、绿光和蓝光。
优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，对焊线后的所述模组基板正表面通过黑化处理涂有一层黑色油墨层或者胶膜层；且所述黑化处理可为喷墨、丝印印刷或镀膜处理，厚度为2-50um。
优选的，在上述一种高对比度集成封装显示模组结构中，所述模组基板背面设置的所述驱动IC可为电流驱动IC，行扫、列扫IC等驱动元件。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型通过对基板进行固晶、焊线后的黑化处理的设计方案，减少了上屏后产品内部颜色折射出来的色差、对比度低，提高了产品的对比度；其基本原理为：PCB正面金属焊盘反射出的金色，对屏幕的对比度影响较大，通过喷黑色油墨处理，减少外部光线影响下，正面焊盘颜色的反射，提高显屏对比度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本实用新型的立体结构示意图。
图2附图为本实用新型的侧面结构示意图。
图3附图为本实用新型焊线后黑化处理的效果图。
图4附图为传统COB结构焊线后效果图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例公开了一种具有可减少产品内部颜色的反射，上屏后，可提高产品的对比度特点的高对比度集成封装显示模组结构。
请参阅附图1、附图2、附图3、附图4，为本实用新型公开的一种高对比度集成封装显示模组结构，具体包括：
模组基板1：设置于模组基板1上的电路线路，电路线路可由3-7层线路结构组成；用于连接模组基板1正面的LED发光结构2及背面的驱动IC3；模组基板1正面线路预留焊盘用于LED芯片4的固晶、焊线；模组基板1背面线路结构预留焊盘用于驱动IC3、电阻等器件的贴片；设置模组基板1内部的封装胶体5，封装胶体5表面设置有亚光处理胶层6。
本实用新型一种高对比度集成封装显示模组结构，包括，模组基板、电路线路；电路线路可由3-7层线路结构组成；用于连接模组基板正面的LED 发光结构及背面的驱动IC；模组基板正面线路预留焊盘用于LED芯片的固晶、焊线；模组基板背面线路结构预留焊盘用于驱动IC、电阻等器件的贴片；设置模组基板内部的封装胶体，封装胶体表面设置有亚光处理胶层。本实用新型通过对基板进行固晶、焊线后的黑化处理的设计方案，减少了上屏后产品内部颜色折射出来的色差、对比度低，提高了产品的对比度；其基本原理为：PCB正面金属焊盘反射出的金色，对屏幕的对比度影响较大，通过喷黑色油墨处理，减少外部光线影响下，正面焊盘颜色的反射，提高显屏对比度。
为了进一步优化上述技术方案，具体的工艺流程为：a、模组基板背面IC、电阻、电容贴合；b、模组基板进行除湿处理；c、模组基板固晶；d、将固晶后的基板进行焊线；e、采用表面处理设备对焊线后的基板正面进行黑化处理； f、将黑化处理后的基板进行注塑封胶；g、封装胶进行烘烤。
为了进一步优化上述技术方案，模组基板1厚度为1mm-3mm，颜色为黑色或者白色，材质为BT基板、FR4基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
为了进一步优化上述技术方案，模组基板1的正面设有LED芯片放置区域8(芯片放置区域外，其余区域全覆盖)，且正面LED芯片4密度间距设置为P0.6-P1.2。
为了进一步优化上述技术方案，模组基板1内设有多个像素点，每个像素点由三个LED芯片4组成；且LED芯片4可为通过引线键合与模组基板1 连接的正装芯片或者为通过锡膏、银胶与模组基板1连接的倒装芯片。
为了进一步优化上述技术方案，三个LED芯片4的颜色分别为红光、绿光和蓝光。
为了进一步优化上述技术方案，对焊线后的模组基板1正表面通过黑化处理涂有一层黑色油墨层8或者胶膜层；且黑化处理可为喷墨、丝印印刷或镀膜处理，厚度为2-50um。
为了进一步优化上述技术方案，模组基板1背面设置的驱动IC3可为电流驱动IC，行扫、列扫IC等驱动元件。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。