本实用新型实施例涉及LED技术领域，具体涉及一种LED器件、模组、灯源及显示装置。
背景技术：
随着室内显示应用技术的不断提高，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间。现有的小间距LED器件，一般长宽尺寸都小于或等于1mm，在封装时，通过封装胶将基板正面以及设置在基板正面的正面线路电路和LED芯片封装为一体，然后在通过切割设备切割为单个的LED器件。
现有的小间距LED器件的支架为平板型的基板，基板通常包含设置于基板表面的电路线路，电路线路包括两部分：位于基板正面的正面电路线路以及位于基板背面的背面电路线路，其中，正面电路线路可以包括一个或多个固晶功能区，一个或多个焊线功能区，以及，一个或多个电镀引线区；背面电路线路包含一个或多个引脚。另外，在基板上还设置有通孔，在通孔内壁上设置有导电环，该导电环连接正面电路线路和背面电路线路。
为了提高封装效率，降低封装成本，在切割前的整个基板上，通常相邻的四个LED器件共用一个通孔，也即共用一个导电环，在切割时，可以将导电环切成四份，这样相邻的四个LED器件可以各自分得1/4个导电环，并且1/4个导电环仍可以实现连接正面电路线路和背面电路线路。
但采用这种方式切割后，导电环将外露在LED器件的侧表面，在封装时一般采用环氧树脂或硅胶等热固性胶体，这些胶体与导电材料(例如金属)的结合性一般比较差，使得封装后基板正面的侧边容易出现缝隙，进而当环境潮湿时，水气容易由这些缝隙进入到封装胶内部的LED芯片部分，使得LED芯片异常，导致LED器件损坏。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种LED器件、模组、灯源及显示装置。
有鉴于此，第一方面，本实用新型实施例提供一种LED器件，包括：基材、第一电路线路、第二电路线路、至少一个通孔和至少一个电镀引线，其中，
所述基材包括第一表面和第二表面；
所述第一电路线路设置在所述第一表面上，且所述第一电路线路包括至少一个金属层；
所述第二电路线路设置在所述第二表面上；
每个所述通孔均贯穿所述基材的第一表面和第二表面，且每个所述通孔的内壁上均设置有导电环；
每个所述导电环均连接所述第一电路线路和所述第二电路线路，且每个所述导电环的外边与所述第一表面的侧边之间设置有间隔；
所有所述电镀引线均设置在所述第一表面上，每个所述电镀引线的一端分别连接不同的导电环，另一端延伸至所述第一表面的侧边。
可选的，每个所述金属层连接不同的导电环，且每个所述金属层的外边与所述第一表面的侧边之间设置有间隔。
可选的，所述金属层包括：焊线功能层，所述焊线功能层连接所述导电环；或，
所述金属层包括：固晶功能层，所述固晶功能层连接所述导电环；或，
所述金属层包括：焊线功能层和固晶功能层，且所述焊线功能层分别连接所述固晶功能层和所述导电环。
可选的，所述金属层为多个，多个所述金属层之间相互分离。
可选的，所述焊线功能层的外边与所述第一表面的侧边之间设置有间隔。
可选的，所述固晶功能层的外边与所述第一表面的侧边之间设置有间隔。
可选的，所述导电环为四个，且所述电镀引线为四个，其中，
两个电镀引线的一端延伸至所述第一表面的第一侧边；
另两个电镀引线的一端延伸至所述第一侧边相对的第二侧边。
第二方面，本实用新型实施例还提供一种LED模组，包括：至少一个如第一方面所述的LED器件。
第三方面，本实用新型实施例还提供一种LED灯源，包括：至少一个如第一方面所述的LED器件和/或至少一个如第二方面所述的LED模组。
第四方面，本实用新型实施例还提供一种LED显示装置，包括：至少一个如第一方面所述的LED器件和/或至少一个如第二方面所述的LED模组。
相比现有技术，本实施例公开的LED器件、LED模组、LED灯源及LED显示装置，通过将每个导电环的外边与第一表面的侧边之间设置有间隔，而第一表面的侧边是沿LED基板的切割线切割后形成的边，因此，切割LED基板时不会切到导电环，也即导电环不会外露，使得封装胶与LED基材直接结合在一起，相比于金属而言，封装胶与LED基材的结合度较强，进而结合处不容易出现缝隙，增加LED器件的气密性，解决当环境潮湿时，水气容易进入到封装胶内部的LED芯片部分，使得LED芯片异常，导致LED器件损坏的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例公开的LED器件的剖视结构示意图；
图2为本实用新型另一实施例公开的LED器件的结构示意图；
图3为本实用新型又一实施例公开的LED器件的结构示意图；
图4为本实用新型又一实施例公开的LED基板的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供了一种LED器件，该LED器件是切割LED基板后形成的，LED基板切割后可形成多个完全相同的LED器件，LED器件可以包括：基材、第一电路线路、第二电路线路、至少一个通孔和至少一个电镀引线。
其中，基材作为载体，用于搭载实现LED的芯片以及其它电气元件。
基材具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面是两个位置相对的面，可选地，第一表面可以为基材的上表面，第二表面可以为基材的下表面，这里上表面是指LED基板在安装LED芯片后正常使用时的摆放位置的上表面，本领域技术人员可以理解为用于安装LED芯片的表面为上表面。
第一电路线路固定在所述第一表面上，所述第一电路线路包括至少一个金属层，每个金属层均可包括固晶功能层和/或焊线功能层，在本实用新型实施例中，第一电路线路可以为设置在所述第一表面上的印刷电路。
第二电路线路固定在第二表面上，所述第二电路线路包括至少一个引脚，在本实用新型实施例中，第二电路线路可以为设置在所述第二表面上的印刷电路。
在本实用新型实施例中，在基材内还可以设置有至少一个通孔，每个通孔均贯穿所述基材的第一表面和第二表面。
每个通孔的内壁上均设置有导电环，导电环的材料可以为金属等导电材料。每个导电环均连接第一电路线路和第二电路线路，具体地，每个导电环分别连接不同的金属层和不同的引脚，进而实现通过引脚向金属层供电以及控制。
在具体应用中，为了防止通孔的内壁上的导电材料脱落，在通孔内还可以填充金属或非金属材料，填充的金属或非金属材料挤压导电材料，使得导电材料与通孔的内壁接触紧密。可选地，非金属材料可以为绿油或树脂。
所有电镀引线均设置在所述第一表面上，每个电镀引线的一端分别连接不同的导电环，另一端延伸至所述第一表面的侧边，也即电镀引线与导电环一一对应，其中，第一表面的侧边是沿LED基板的切割线切割LED基板后形成的边，第一表面具有四个边，电镀引线的一端会延伸至第一表面的任一侧边，不同的电镀引线之间不交叉，以防止短路。
目前，在切割前的整个LED基板上，通常相邻的四个LED器件共用一个通孔，也即共用一个导电环，在切割时，将导电环切成四份，这样相邻的四个LED器件可以各自分得1/4个导电环，并且1/4个导电环仍可以实现连接正面电路线路和背面电路线路。但在本实用新型实施例中，相邻的四个LED器件不会共用一个通孔，而是各自拥有独立的通孔，每个LED器件包括至少一个通孔，例如包括四个通孔，每个通孔的内壁设置一个导电环，具体地，每个导电环的外边与所述第一表面的侧边之间设置有间隔，这种特殊设计，其目的是增加导电环与LED基板的切割线之间的距离。
本实施例公开的LED器件，通过将每个导电环的外边与第一表面的侧边之间设置有间隔，增加导电环与LED基板的切割线之间的距离，而第一表面的侧边是沿LED基板的切割线切割后形成的边，因此，切割LED基板时不会切到导电环，也即导电环不会外露，使得封装胶与LED基材直接结合在一起，相比于金属而言，封装胶与LED基材的结合度较强，进而结合处不容易出现缝隙，增加LED器件的气密性，解决由于水气容易进入到封装胶内部的LED芯片部分而使得LED芯片异常，导致LED器件损坏的问题。
实施例1
如图1所示，本实施例公开一种LED器件，可包括：基材1、第一电路线路2、第二电路线路(图中未示出)、至少一个通孔3和至少一个电镀引线(图中未示出)。
基材1具有第一表面11和第二表面12，所述第一电路线路包括至少一个金属层，所述第二电路线路包括至少一个引脚0。
通孔3内填充有填充材料4，通孔3贯穿基材1的第一表面11和第二表面12，且每个通孔3的内壁上均设置有导电环(图中未示出)。
如图1所示，每个导电环的外边与所述第一表面11的侧边之间设置有间隔，例如图1中所示的a，a大于零。
不同导电环的外边与所述第一表面11的侧边之间设置的间隔可以不相同。
本实施例公开的LED器件，通过将每个导电环的外边与第一表面的侧边之间设置有间隔，增加导电环与LED基板的切割线之间的距离，而第一表面的侧边是沿LED基板的切割线切割后形成的边，因此，切割LED基板时不会切到导电环，也即导电环不会外露，使得封装胶与LED基材直接结合在一起，相比于金属而言，封装胶与LED基材的结合度较强，进而结合处不容易出现缝隙，增加LED器件的气密性。
实施例2：
在图1所示实施例的基础上，在一个具体的例子中，每个所述金属层连接不同的导电环，且每个所述金属层的外边与所述第一表面11的侧边之间设置有间隔，这样可以使得切割LED基板时不会切到金属层，在金属层的外边与所述第一表面的侧边之间，封装胶和基材直接结合，封装胶和基材之间没有金属，从而增加了LED器件的气密性。
实施例3
如图2所示，本实施例公开一种LED器件，可包括：四个通孔3和四个电镀引线5。每个通孔的内壁上均设置有导电环6，每个导电环6的外边与第一表面11的侧边之间设置有间隔，例如图2中所示的a，a大于零。
第一电路线路包括五个金属层，五个金属层具体为三个焊线功能层7和两个固晶功能层8，焊线功能层7的外边与第一表面11的侧边之间设置有间隔，固晶功能层8的外边与第一表面11的侧边之间设置有间隔，五个金属层之间相互分离且位于不同金属层的焊线功能层7和固晶功能层8通过键合线(图中未示出)连接，五个金属层分别连接一个导电环6。
一个金属层也可以包括焊线功能层7和固晶功能层8，焊线功能层7分别连接导电环6和该金属层的固晶功能层8，如图3所示。
两个电镀引线5的一端延伸至所述第一表面11的第一侧边111；另两个电镀引线5的一端延伸至所述第一侧边111相对的第二侧边112，这样，第一表面11有两个侧边没有金属外露，相比四个侧边均有金属外露，切割LED基板(切割之前的LED基板的示意图如图4所示，切割LED基板时沿切割线9进行切割，由于切割刀具有一定宽度，因此，切割线9实际为具有一定宽度的切割道)形成的LED器件有两个侧面是封装胶与基材直接结合，降低了这两个侧面水气进入到封装胶内部的可能性，从而提高整个LED器件的气密性。
实施例4
本实施例公开一种LED模组，可包括前述任意一个实施例所描述的LED器件，并且根据生产需要，LED器件的数量可以是一个或多个，具体的说明及效果参见实施例1至3，本实施例不再赘述。
实施例5
本实施例公开一种LED灯源，可包括前述任意一个实施例所描述的LED器件和LED模组中的一种或两种组合，并且根据生产需要，LED器件的数量可以是一个或多个，LED模组的数量也可以为一个或多个，具体的说明及效果参见实施例1至3，本实施例不再赘述。
该LED灯源可以具体是指LED灯条、灯具、背光源等。在具体实施时，该LED灯源可以包括一个印刷电路板PCB上，各个LED芯片通过锡膏固定到该PCB上，形成一个由多个LED芯片组成的LED灯源。
实施例6
本实施例公开一种LED显示装置，可包括前述任意一个实施例所描述的LED器件和LED模组中的一种或两种组合，并且根据生产需要，LED器件的数量可以是一个或多个，LED模组的数量也可以为一个或多个，具体的说明及效果参见实施例1至3，本实施例不再赘述。
具体实施时，这里的显示装置具体可以为手机、平板电脑、账上电脑、智能手表等的显示屏或者显示器等。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。