技术总结
本实用新型实施例涉及一种LED器件、模组、灯源及显示装置，LED器件包括：基材、第一电路线路、第二电路线路、至少一个通孔和至少一个电镀引线；每个通孔均贯穿基材的第一表面和第二表面，每个通孔的内壁上均设置有导电环；每个导电环均连接第一电路线路和第二电路线路，每个导电环的外边与第一表面的侧边之间设置有间隔；所有电镀引线均设置在第一表面上。本实用新型实施例通过将每个导电环的外边与第一表面的侧边之间设置有间隔，而第一表面的侧边是沿LED基板的切割线切割后形成的边，因此，切割LED基板时不会切到导电环，也即导电环不会外露，使得封装胶与基材直接结合在一起，结合处不容易出现缝隙，增加LED器件的气密性。
技术研发人员：李振宁;张志宽;邢其彬
受保护的技术使用者：深圳市聚飞光电股份有限公司
技术研发日：2017.12.13
技术公布日：2018.07.20