本实用新型涉及COB封装技术领域，特别涉及一种可更换色温COB封装结构。
背景技术：
近年来，随着半导体照明技术的进步，LED照明产品已开始应用到各个领域，为了满足不同的照明需求，调光技术得到了越来越广泛的应用。目前COB封装主要是要经过：固晶，焊线，围坝，点粉等工序，但这种封装方法将荧光粉与芯片固定在一起，不能拆分两者，芯片发出的光穿过荧光粉层，形成一定色温。在需要更换色温时，无法将荧光粉与芯片进行拆分，导致需要把整个COB更换掉，无法达到节约环保灵活变换的效果。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种可更换色温COB封装结构。能解决现有技术中需要更换色温时，无法将荧光粉与芯片进行拆分，导致需要把整个COB更换掉，无法达到节约环保灵活变换的效果的问题。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现：
一种可更换色温COB封装结构，包括基板、多个芯片、固定件和荧光粉薄片；
多个芯片设在基板上，固定件上设有凹槽，并且，固定件设在基板边缘处，荧光粉薄片可拆卸设置于凹槽内并位于芯片上方。
进一步地，还包括固晶胶，固晶胶涂布设在基板上并位于基板和芯片之间，以固定基板与芯片之间的相对位置。
进一步地，还包括导电层和键合线；
导电层设在基板边缘处并位于基板和固定件之间，键合线连接芯片与导电层，即芯片通过键合线与导电层实现电连接。
进一步地，还包括焊盘，焊盘设在导电层上并与键合线电连接，即导电层、焊盘、键合线和芯片依次电连接。
进一步地，还包括第一绝缘层，第一绝缘层设在导电层和固定件之间。
进一步地，还包括第二绝缘层，第二绝缘层设在导电层和基板之间。
进一步地，多个芯片均匀设在基板上。
进一步地，还包括硅胶层，硅胶层涂布设在基板和芯片上方，并且硅胶层位于基板与荧光粉薄片之间，以固定保护键合线与芯片不受外界的破坏。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：由于包括基板、多个芯片、固定件、荧光粉薄片、导电层、键合线、固晶胶和硅胶层；将固晶胶涂布设在基板上，然后将芯片固定在固晶胶上表面，使得固晶胶位于基板和芯片之间，以固定所述基板与芯片之间的相对位置，可以将多个芯片均匀固定安装在基板上，再通过键合线把芯片正负极连接在一起并与导电层电连接，然后使用硅胶(硅胶层)涂布在基板和芯片上方，以保护芯片和键合线，防止键合线和芯片受外界破坏，在固定件上成型有凹槽，并且，固定件安装在基板边缘处，将荧光粉薄片可拆卸安装在凹槽内，并且保证荧光粉薄片位于芯片上方，在需要更换荧光粉薄片的时候，直接将荧光粉薄片与凹槽进行分离，即可将荧光粉薄片从固定件上拆卸下来，以便更换新的荧光粉薄片，不需要整个COB更换掉就可以更换色温，达到节约环保灵活变换的效果。能解决现有技术中需要更换色温时，无法将荧光粉与芯片进行拆分，导致需要把整个COB更换掉，无法达到节约环保灵活变换的效果的问题。
附图说明
图1为本实用新型可更换色温COB封装结构的一种实施方式的结构示意图。
图中：1、基板；2、芯片；3、固定件；4、荧光粉薄片；5、导电层；6、键合线；7、焊盘；8、第一绝缘层；9、第二绝缘层；10、硅胶层；11、固晶胶。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
请参见图1，本实用新型涉及一种可更换色温COB封装结构，包括基板1、多个芯片2、固定件3、荧光粉薄片4、导电层5、键合线6、焊盘7、第一绝缘层8、第二绝缘层9、硅胶层10和固晶胶11。
用固晶胶11涂布在基板1上，然后将芯片2固定在固晶胶11上表面，使得固晶胶11位于基板1和芯片2之间，以固定基板1与芯片2之间的相对位置，以便将多个芯片2均匀分布固定安装在基板1上(可以减少光斑的产生)，然后通过键合线6把各个芯片2之间的正负极连接在一起。
第二绝缘层9固定安装在基板1上表面的边缘处，而导电层5固定安装在第二绝缘层9上表面，即第二绝缘层9位于在导电层5和基板1之间，另外，将焊盘7焊接在导电层5上表面，并且，焊盘7与键合线6实现电连接，即导电层5、焊盘7、键合线6和芯片2依次电连接在一起，接通外界电源，即可使得芯片2进行通电工作。然后使用硅胶层10涂布在基板1和芯片2上方，并且硅胶层10位于基板1与荧光粉薄片4之间，可以保护芯片2和键合线6，防止键合线6和芯片2受外界破坏。
第一绝缘层8固定安装在导电层5上表面，而固定件3固定安装在第一绝缘层8上表面，即固定件3固定安装在基板1边缘处上方，并且，第一绝缘层8位于在导电层5和固定件3之间(即导电层5位于基板1边缘处上方并位于基板1和固定件3之间)。
另外，在固定件3上成型有凹槽，将荧光粉薄片4可拆卸安装在凹槽内(可以防止荧光粉薄片4掉落)，并且保证荧光粉薄片4位于芯片2上方，将荧光粉薄片4可拆卸安装在凹槽内，并且保证荧光粉薄片4位于芯片2上方，在需要更换荧光粉薄片4的时候，直接将荧光粉薄片4与凹槽进行分离，即可将荧光粉薄片4从固定件3上拆卸下来，以便更换新的荧光粉薄片4，达到节约环保灵活变换的效果。
其中，根据色温调配好荧光胶，将荧光胶均匀涂布在尺寸大小合适玻璃器皿中，然后进行脱泡处理，再将其转入150摄氏度烤箱中进行烘烤两小时，使荧光胶固化，即可形成具备一定硬度的荧光粉薄片4。
使用本实用新型时，由于包括基板1、多个芯片2、固定件3、荧光粉薄片4、导电层5、键合线6、硅胶层10和固晶胶11；将固晶胶11涂布设在基板1上，然后将芯片2固定在固晶胶11上表面，使得固晶胶11位于基板1和芯片2之间，以固定所述基板1与芯片2之间的相对位置，可以将多个芯片2均匀固定安装在基板1上，再通过键合线6把芯片2正负极连接在一起并与导电层5电连接，然后使用硅胶层10涂布在基板1和芯片2上方，可以保护芯片2和键合线6，防止键合线6和芯片2受外界破坏，在固定件3上成型有凹槽，并且，固定件3安装在基板1边缘处，将荧光粉薄片4可拆卸安装在凹槽内，并且保证荧光粉薄片4位于芯片2上方(接通外界电源，即可使得芯片2进行通电工作，例如，蓝光LED芯片2所发出的光照射到荧光粉薄片4上，使得荧光粉薄片4被蓝光有效激发并结合组成白光，即荧光粉薄片4吸收一部分蓝光并受激发发射黄光，发射的黄光与剩余的蓝光混合，通过调控二者强度比，从而获得各种色温的白光)，在需要更换荧光粉薄片4的时候，直接将荧光粉薄片4与凹槽进行分离，即可将荧光粉薄片4从固定件3上拆卸下来，以便更换新的荧光粉薄片4，不需要整个COB更换掉就可以更换色温、显指，达到节约环保灵活变换的效果。能解决现有技术中需要更换色温、显指时，无法将荧光粉与芯片2进行拆分，导致需要把整个COB更换掉，无法达到节约环保灵活变换的效果的问题。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。