本实用新型涉及电容器领域技术，尤其是指一种高压瓷介电容器。
背景技术：
当前，随着传统元件科研生产逐步走向成熟，电子元件行业正在步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，产业整体呈现出向片式化、小型化方向发展趋势，而且，随着电子信息产业整体发展，对于电子元件行业的发展也提出新要求。
现有的陶瓷电容器普遍为单一陶瓷芯片，其耐压比较低，并且散热效果不佳，不能满足使用的需要。因此，有必要对目前的陶瓷电容器进行改进。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高压瓷介电容器，其能有效解决现有之陶瓷电容器耐压低、散热效果不佳的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种高压瓷介电容器，包括有至少两并排设置的陶瓷芯片，每一陶瓷芯片的左右两侧面上均设置有电极板，每一电极板的外表面覆盖有氧化铝散热片，每一陶瓷芯片的外周侧面包裹有阻燃环氧树脂封装体，相邻两阻燃环氧树脂封装体之间形成有散热槽，针对每一陶瓷芯片均设置有两电极柱，两电极柱分别穿过对应的氧化铝散热片并对应的电极板焊接导通，并且相邻两电极柱焊接导通并位于散热槽中。
优选的，所述电极板为银电极板。
优选的，所述陶瓷芯片为间隔并排设置的三个。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过设置有至少两陶瓷芯片，并配合电极柱将各陶瓷芯片串联在一起，从而大大提高了产品耐压性能，耐高压至2-6KVDC，并且，通过设置有氧化铝散热片，提升了产品的散热性能，以满足使用的需要，产品使用性能更佳。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、陶瓷芯片 20、电极板
30、氧化铝散热片 40、阻燃环氧树脂封装体
50、电极柱 101、散热槽。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有至少两并排设置的陶瓷芯片10。
每一陶瓷芯片10的左右两侧面上均设置有电极板20，每一电极板20的外表面覆盖有氧化铝散热片30，每一陶瓷芯片10的外周侧面包裹有阻燃环氧树脂封装体40，相邻两阻燃环氧树脂封装体40之间形成有散热槽101，针对每一陶瓷芯片10均设置有两电极柱50，两电极柱50分别穿过对应的氧化铝散热片30并对应的电极板20焊接导通，并且相邻两电极柱50焊接导通并位于散热槽101中。
在本实施例中，所述陶瓷芯片10为间隔并排设置的三个，并且，所述电极板20为银电极板，该电极柱50为镀铜钢柱。
使用时，将本产品两端的电极柱50分别与外部电路导通连接，使得各个陶瓷芯片10串联连接在一起，各个陶瓷芯片10产生的热量通过对应的氧化铝散热片30快速散去。
本实用新型的设计重点是：通过设置有至少两陶瓷芯片，并配合电极柱将各陶瓷芯片串联在一起，从而大大提高了产品耐压性能，耐高压至2-6KVDC，并且，通过设置有氧化铝散热片，提升了产品的散热性能，以满足使用的需要，产品使用性能更佳。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。