LED支架及使用该LED支架的LED模组的制作方法

本实用新型涉及LED
技术领域：
，特别涉及一种LED支架及使用该LED支架的LED模组。
背景技术：
：LED灯是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，是最理想的光源。LED灯一般都固定于LED支架上，LED灯与LED支架形成LED模组，通过LED模组的设计，以达到承载多个发光源的作用，提高了发光效果，在LED模组的使用过程中，LED灯与LED支架之间结构的稳定性越来越受人们所重视。现有的LED支架包括焊接板和设于焊接板上的焊接盘，进行LED模组的组装时，通过焊接盘的设计以达到连接固定LED灯的功能，提高了LED模组结构的稳定性。现有的LED支架中每个LED灯均只对应一个焊接盘，当任意一个焊接盘发生损坏时，会导致对应的LED灯无法使用，降低了LED模组的工作效率。技术实现要素：基于此，本实用新型提供一种LED支架及使用该LED支架的LED模组，用于解决现有的LED支架中当任意一个焊接盘发生损坏时，会导致对应的LED灯无法使用的问题。一种LED支架，包括本体和设于所述本体上的多个焊接组件，每个所述焊接组件均包括分别设于所述本体顶部的主焊盘和备用焊盘，所述主焊盘背向所述本体的一侧设有焊接槽，所述焊接槽朝向所述本体凹陷，所述备用焊盘上设有绝缘层，所述绝缘层的侧边设有撕手，所述本体上设有多个减重通孔，所述减重通孔的内壁上设有多个散热槽，所述散热槽用于所述焊接组件的散热，相邻所述焊接组件之间设有卡合槽，所述卡合槽的内壁上设有卡合部，所述卡合槽和所述卡合部用于所述本体与外部设备的卡合连接。上述LED支架，通过所述主焊盘和所述备用焊盘的设计，有效的防止了由于当任一所述主焊盘损坏时导致的LED灯无法工作的情况，提高了LED模组的工作效率，通过所述焊接槽的设计，方便了对所述主焊盘的焊接，提高了LED模组的组装效率，通过所述绝缘层的设计，防止了所述主焊盘与所述备用焊盘之间的电性干扰，通过所述撕手的设计方便了用户对所述绝缘层的撕除，通过所述减重通孔的设计，有效的降低了所述LED支架整体结构的重量，通过所述散热槽的设计，有效的对所述焊接组件起到了散热作用，防止了所述焊接组件用于温度过大导致的损坏，通过所述卡合槽和所述卡合部的设计，提高了所述本体与外部设备之间结构的稳定性。进一步地，所述本体的两端均垂直设有延伸板，所述延伸板上设有抓取通孔，所述抓取通孔的延伸方向与所述本体侧壁垂直。进一步地，所述本体的底部顶角和侧壁上分别设有定位通孔和拆卸凹槽，所述定位通孔的延伸方向与所述抓取通孔的延伸方向垂直，所述拆卸凹槽采用弧形槽，且所述拆卸凹槽朝向所述本体的内部凹陷。进一步地，所述焊接组件的水平高度均小于所述延伸板和所述抓取通孔顶部的水平高度。进一步地，所述焊接组件还包括标记板，所述标记板设于所述备用焊盘和所述主焊盘之间，所述标记板的厚度均小于所述备用焊盘和所述主焊盘的厚度，且所述标记板上设有标记数字。进一步地，所述焊接槽采用半圆形结构，且所述焊接槽的半径小于所述主焊盘长度的一半。进一步地，所述绝缘层的面积大于所述备用焊盘的上表面的面积。进一步地，所述备用焊盘的厚度大于所述主焊盘的厚度。进一步地，所述卡合部采用半球形的绝缘橡胶制成，所述卡合部垂直固定在所述卡合槽的两侧内壁上。一种LED模组，包括多个LED灯和上述的LED支架，所述LED灯的引脚焊接在所述LED支架上。附图说明图1为本实用新型第一实施例提供的LED支架的结构示意图；图2为图1中A处的结构示意图；图3为本实用新型第二实施例提供的LED支架的结构示意图；图4为本实用新型第三实施例提供的LED模组的结构示意图；主要元素符号说明LED支架100，100aLED模组101LED灯102本体10减重通孔11散热槽12卡合槽13卡合部14延伸板15抓取通孔16拆卸凹槽17定位通孔18主焊盘20焊接槽21备用焊盘22绝缘层23撕手24标记板25如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。具体实施方式为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图2，本实用新型第一实施例提供一种LED支架100，包括本体10和设于所述本体10上的多个焊接组件，所述本体10用于承载所述焊接组件和LED灯，且所述本体10还作为连接组件用于与外部设备进行电性连接，以使为LED灯传输工作电压，每个所述焊接组件均包括分别设于所述本体10顶部的主焊盘20和备用焊盘22，所述主焊盘20和所述备用焊盘22的宽度与所述本体10的宽度相等，所述主焊盘20用于LED模组组装时与LED灯之间的焊接，所述备用焊盘22用于当所述主焊盘20发生损坏时，用于与LED灯进行备用焊接，进而防止了由于所述主焊盘20的损坏导致的LED灯无法正常工作的情况，提高了LED模组的工作效率。所述主焊盘20背向所述本体10的一侧设有焊接槽21，所述焊接槽21朝向所述本体10凹陷，所述焊接槽21用于方便所述主焊盘20与LED灯之间的焊接，进而有效的提高了LED模组的组装效率，所述备用焊盘22上设有绝缘层23，所述绝缘层23用于防止所述主焊盘20与所述备用焊盘22之间的电性干扰，进而提高了所述主焊盘20和所述备用焊盘22的使用寿命，且所述绝缘层23的侧边设有撕手24，所述撕手24延伸出所述备用焊盘22的表面，所述撕手24与所述绝缘层23采用一体结构，通过所述撕手24的设计方便用户对所述绝缘层23的撕除，进而提高了用户体验。所述本体10上设有多个减重通孔11，所述减重通孔11采用圆柱形结构，所述减重通孔11用于降低所述LED支架100整体结构的重量，且有效的降低了所述LED支架100的生产成本，所述减重通孔11的内壁上设有多个散热槽12，所述散热槽12用于所述焊接组件的散热，进而防止了所述焊接组件用于温度过大导致的损坏，提高了所述主焊盘20和所述备用焊盘22的使用寿命，相邻所述焊接组件之间设有卡合槽13，所述卡合槽13采用方形结构，所述卡合槽13的内壁上设有卡合部14，所述卡合槽13和所述卡合部14用于所述本体10与外部设备的卡合连接。所述本体10的两端均垂直设有延伸板15，所述延伸板15上设有抓取通孔16，所述抓取通孔16的延伸方向与所述本体10侧壁垂直，所述抓取通孔16用于方便用户对所述本体10的抓取，进而有效的提高了所述LED支架100的运输效率，所述焊接组件的水平高度均小于所述延伸板15和所述抓取通孔16顶部的水平高度。优选的，所述焊接组件还包括标记板25，所述标记板25设于所述备用焊盘22和所述主焊盘20之间，所述标记板25的厚度均小于所述备用焊盘22和所述主焊盘20的厚度，且所述标记板25上设有标记数字，所述标记板25用于标记对应所述焊盘组件的序号，进而方便了LED模组组装时所述焊盘组件与LED灯的焊接，所述焊接槽21采用半圆形结构，且所述焊接槽21的半径小于所述主焊盘20长度的一半，进而有效的提高了所述主焊盘20结构的稳定性。本实施例中，所述绝缘层23的面积大于所述备用焊盘22的上表面的面积，所述备用焊盘22的厚度大于所述主焊盘20的厚度，所述卡合部14采用半球形的绝缘橡胶制成，所述卡合部14垂直固定在所述卡合槽13的两侧内壁上。本实施例中，通过所述主焊盘20和所述备用焊盘22的设计，有效的防止了由于当任一所述主焊盘20损坏时导致的LED灯无法工作的情况，提高了LED模组的工作效率，通过所述焊接槽21的设计，方便了对所述主焊盘20的焊接，提高了LED模组的组装效率，通过所述绝缘层23的设计，防止了所述主焊盘20与所述备用焊盘22之间的电性干扰，通过所述撕手24的设计方便了用户对所述绝缘层23的撕除，通过所述减重通孔11的设计，有效的降低了所述LED支架100整体结构的重量，通过所述散热槽12的设计，有效的对所述焊接组件起到了散热作用，防止了所述焊接组件用于温度过大导致的损坏，通过所述卡合槽13和所述卡合部14的设计，提高了所述本体10与外部设备之间结构的稳定性。请参阅图3，为本实用新型第二实施例提供的LED支架100a的结构示意图，该第二实施例与第一实施例的结构大抵相同，其区别在于，本实施例中所述本体10的底部顶角和侧壁上分别设有定位通孔18和拆卸凹槽17，所述定位通孔18的延伸方向与所述抓取通孔16的延伸方向垂直，所述拆卸凹槽17采用弧形槽，且所述拆卸凹槽17朝向所述本体10的内部凹陷。本实施例中，通过所述定位通孔18的设计，方便了所述本体10生产过程中的定位和抓取，进而提高了所述本体10的生产效率，通过所述拆卸凹槽17的设计，方便了所述本体10与外部设备之间的拆卸，提高了所述本体10的拆卸效率，且防止了所述本体10拆卸过程中侧壁的损坏，提高了所述本体10的使用寿命。请参阅图4，为本实用新型第三实施例提供的LED模组101的结构示意图，包括多个LED灯102和上述的LED支架100a，所述LED灯102的引脚焊接在所述LED支架100a上，所述LED模组101使用过程中，当任意一个焊接盘发生损坏时，可以通过将对应LED灯焊接至备用焊盘上，以防止由于焊接盘的损坏导致的所述LED灯102无法工作的情况，提高了所述LED模组101的工作效率。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页1 2 3