1.一种晶圆支架，其特征在于，包括：
框架，包括晶圆放置区域，所述晶圆放置区域包括水平方向凸出的凸出边沿，用于放置晶圆；
支撑点，位于所述凸出边沿的外侧边缘，用于限定晶圆的放置位置；
压力传感器，设置于所述凸出边沿上，用于获取晶圆放置于所述凸出边沿上时的压力传感信号。
2.根据权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，具有3～6个压力传感器，均匀分布于所述凸出边沿上。
3.根据权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，包括四个支撑点；四个压力传感器，紧挨所述支撑点设置。
4.根据权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，所述压力传感器顶部具有一圆形接触点。
5.根据权利要求4所述的晶圆支架，其特征在于，所述圆形接触点为表面光滑的聚合物材料。
6.根据权利要求4所述的晶圆支架，其特征在于，所述圆形接触点材料为特氟龙或聚醚醚酮。
7.根据权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，所述压力传感器为压阻式压力传感器、电容式压力传感器或压电传感器。
8.根据权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，所述晶圆放置区域包括开口，凸出边沿作为所述开口边缘。
9.根据权利要求8所述的晶圆支架，其特征在于，还包括：光传感接收器，设置于所述开口下方，用于根据是否接收到检测光，输出与晶圆有无对应的检测信号。
10.一种半导体处理设备，其特征在于，包括
如权利要求1至9任一项所述的晶圆支架；
处理模块，与所述晶圆支架的压力传感器连接，用于根据所述压力传感器的传感信号判断晶圆的实际位置状态。