晶圆支架和半导体处理设备的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种晶圆支架和一种半导体处理设备，所述晶圆支架包括：框架，包括晶圆放置区域，所述晶圆放置区域包括水平方向凸出的凸出边沿，用于放置晶圆；支撑点，位于所述凸出边沿的外侧边缘，用于限定晶圆的放置位置；压力传感器，设置于所述凸出边沿上，用于获取晶圆放置于所述凸出边沿上时的压力传感信号。所述晶圆支架能够检测晶圆是否处于正确位置。

技术研发人员：陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2017.12.13
技术公布日：2018.07.13