本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆支架和半导体处理设备。
背景技术：
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，由于其形状为圆形，故称为晶圆。随着集成电路的不断发展，晶圆尺寸越来越小，晶圆厚度越来越薄。
晶圆在进行处理时，置于半导体设备内的晶圆支架上，通过一朝向晶圆支架的光传感器侦测晶圆支架上晶圆的有无。但是，现有技术无法对晶圆在支架上的实际位置状况进行侦测，例如，当晶圆一侧翘起等情况，尤其在对晶圆位置要求比较高的半导体设备中，如果晶圆位置不好，有可能造成晶圆碎片的风险。
因此，需要提供一种新的晶圆支架结构，不仅能够侦测晶圆的有无还能够识别晶圆的实际位置状况。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种晶圆支架和半导体处理设备，能够对晶圆的实际位置状态进行检测，降低晶圆的破片率。
为了解决上述问题，本实用新型提供一种晶圆支架，包括：框架，包括晶圆放置区域，所述晶圆放置区域包括水平方向凸出的凸出边沿，用于放置晶圆；支撑点，位于所述凸出边沿的外侧边缘，用于限定晶圆的放置位置；压力传感器，设置于所述凸出边沿上，用于获取晶圆放置于所述凸出边沿上时的压力传感信号。
可选的，具有3～6个压力传感器，均匀分布于所述凸出边沿上。
可选的，包括四个支撑点；四个压力传感器，紧挨所述支撑点设置。
可选的，所述压力传感器顶部具有一圆形接触点。
可选的，所述圆形接触点为表面光滑的聚合物材料。
可选的，所述圆形接触点材料为特氟龙或聚醚醚酮。
可选的，所述压力传感器为压阻式压力传感器、电容式压力传感器或压电传感器。
可选的，所述晶圆放置区域包括开口，凸出边沿作为所述开口边缘。
可选的，还包括：光传感接收器，设置于所述开口下方，用于根据是否接收到检测光，输出与晶圆有无对应的检测信号。
为解决上述问题，本实用新型的具体实施方式还提供一种半导体处理设备，包括：上述晶圆支架；处理模块，与所述晶圆支架的压力传感器连接，用于根据所述压力传感器的传感信号判断晶圆的实际位置状态。
本实用新型的晶圆支架通过压力传感器，检测晶圆的实际位置状态，及时识别位置状态不好的晶圆，降低晶圆破片的风险。
本实用新型的半导体处理设备在对晶圆进行处理之前，不仅能够判断晶圆之间上是否放置有晶圆，还能对晶圆的具体位置状态进行检测，从而避免对位置状态不好的晶圆进行处理，而导致晶圆发生破片等问题。
附图说明
图1为本实用新型一具体实施方式的晶圆支架的结构示意图；
图2为本实用新型一具体实施方式的晶圆放置于所述晶圆支架上正确位置时的示意图；
图3为本实用新型一具体实施方式的晶圆放置于所述晶圆支架错误位置时的示意图；
图4和图5为本实用新型一具体实施方式的晶圆支架的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的晶圆支架和半导体处理设备的具体实施方式做详细说明。
请参考图1，为本实用新型一具体实施方式的晶圆支架的结构示意图。
所述晶圆支架包括：框架101，所述框架101包括晶圆放置区域，所述晶圆放置区域包括水平方向凸出的凸出边沿102，用于放置晶圆；支撑点104，位于所述凸出边沿102的外侧边缘，用于限定晶圆的放置位置；压力传感器105，设置于所述凸出边沿102上，用于获取晶圆放置于所述凸出边沿102上时的压力传感信号。所述晶圆放置区域还包括开口103，所述凸出边沿102作为所述开口103的边缘。
该具体实施方式中，所述框架101上设置有四个支撑点104；对应的设置有四个压力传感器105，紧挨所述支撑点104设置。
在其他具体实施方式中，可以设置3～6个压力传感器。在其他具体实施方式中，为了更准确的获得晶圆在晶圆支架上的具体位置情况，还可以设置更多数量的压力传感器，并且使压力传感器在所述凸出边沿102上个均匀分布。
所述压力传感器可以为压阻式压力传感器、电容式压力传感器或压电传感器等压力传感器。
请参考图2，为晶圆放置于所述晶圆支架上正确位置时的示意图。
晶圆200位于晶圆支架的正确位置时，边缘置于所述压力传感器105上，位于凸出边沿102上的所有压力传感器105均能感应到所述晶圆的压力。
该具体实施方式中，所述压力传感器105上具有一圆形接触点106，表面光滑，用于与晶圆200直接接触，避免刮伤晶圆200表面。具体的，所述圆形接触点106为半球形。
在一个具体实施方式中，所述圆形接触点106为表面光滑的聚合物材料。所述圆形接触点106的材料为特氟龙或聚醚醚酮等聚合物材料。
该具体实施方式中，所述压力传感器105为压阻传感器，当晶圆放置于压力传感器105上方对压力传感器105施加外力时，压阻传感器内的压缩电阻晶体的晶格会产生形变，使载流子从一个能谷向另一个能谷散射，引起载流子的迁移率发生变化，扰动了载流子纵向和横向的平均量，从而使硅的电阻率发生变化，通过侦测这种电阻的变化可以判断有无外部作用力，从而可以间接的判断有无晶圆的存在和晶圆的实际位置状况。
当所述凸出边沿102上的所有压力传感器105均能够获得检测到晶圆施加的压力，且各个压力传感器105获取的压力大小相同，那么所述晶圆200处于晶圆支架的正确的位置上。
请参考图3，为晶圆放置于所述晶圆支架上错误位置时的示意图。
此时，虽然晶圆200也位于支架的晶圆放置区域，但是晶圆没有放置水平，而是一侧翘起；这种情况下，对晶圆进行工艺处理，很容易造成晶圆的破片等问题。
由于本实用新型的晶圆支架上具有压力传感器105，因此，晶圆200翘起一侧下方的压力传感器105将无法感受到晶圆200带来的压力无法识别，或者与其他位置的压力传感器105所感受到的压力大小不同，从而可以获知晶圆200此时的实际位置状态是不好的，容易有碎片的风险。
请参考图4和图5，为本实用新型另一具体实施方式的晶圆支架的结构示意图。
该具体实施方式中，所述晶圆支架还包括一光传感接收器400，设置于所述开口103下方，用于根据是否接收到检测光，输出与晶圆有无对应的检测信号。晶圆架上未放置晶圆时，从晶圆支架上方射向光传感接收器400的检测光线不会被阻挡，会被所述光传感接收器400接收到；而当所述晶圆支架上放置晶圆时，检测光线会被晶圆阻挡，从而所述光传感接收器400将无法接受到检测光线。
因此，所述晶圆支架可以先通过所述光传感接收器400的传感信号判断是否有晶圆放置于所述晶圆支架的晶圆放置区域，然后再通过所述压力传感器105判断晶圆的位置状态是否正确，从而确保晶圆在半导体设备内不容易发生碎片等问题。
上述晶圆支架通过压力传感器，检测晶圆的实际位置状态，及时识别位置状态不好的晶圆，降低晶圆破片的风险。
本实用新型的具体实施方式中，还提供一种半导体处理设备，包括上述晶圆支架，以及还包括一处理模块，与所述晶圆支架的压力传感器连接，用于根据所述压力传感器的传感信号判断晶圆的实际位置状态。所述晶圆支架包括光传感接收器时，所述处理模块还与所述光传感接收器连接，用于根据所述光传感接收器的传感信号判断所述晶圆支架的晶圆放置区域内是否有晶圆存在。
该半导体处理设备在对晶圆进行处理之前，不仅能够判断晶圆之间上是否放置有晶圆，还能对晶圆的具体位置状态进行检测，从而避免对位置状态不好的晶圆进行处理，而导致晶圆发生破片等问题。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。