本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种全自动封装芯片引脚矫形机。
背景技术：
DIP封装芯片是目前广泛采用的一种芯片，其加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能是将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大。
现有技术中针对以上情况的处理方式为人工用镊子将产品引脚凭感觉扭到要求的引脚跨度，再使用检测治具进行检测引脚距是否合格。但是此种方式不适用于大规模的生产校正，同时严重浪费人力资源。
公开号为CN205211710U的中国实用新型专利于2016年5月4日公开了一种DIP芯片引脚整形装置，其采用机械化连续整形作业装置，通过前宽后窄喇叭状梳理槽口对引脚进行共面修整、一对旋转螺旋体在垂直方向自上而下的对引脚进行面内歪斜修整、二对滚轮对引脚进行共面精整三道工序，本装置整体结构紧凑，由单台电机驱动各修整装置，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的引脚校正效率低，校正精度低、人力资源浪费严重的缺陷，本实用新型公开了一种全自动封装芯片引脚矫形机，采用本实用新型不但能够有效提高引脚的校正效率，减少人力资源的浪费，同时还能够有效保证引脚的校正精度。
本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：
一种全自动封装芯片引脚矫形机，包括机架，其特征在于：所述机架上设置有用于放置封装芯片的滑槽，滑槽内设置有传送带；所述滑槽出口端设置有立柱，所述立柱上设置有整形块，所述整形块位于滑槽上方，且整形块的轴线与滑槽的轴线处于同一竖直平面内。
所述整形块的底面设置有两条整形槽，整形槽的入口端为相互平行的导引段，整形槽出口端为呈八字形的整形段
所述整形槽的入口端为相互平行的导引段，出口端为呈倒八字形的整形段
所述整形块进料端为锥形。
所述滑槽出口端设置有出料槽，所述出料槽上设置有倾斜度为30°-45°的斜面。
所述出料槽出口端设置有包装袋卡扣。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型在滑槽的出口端设置有整形块，所述整形块位于滑槽的正上方，并通过传送带带动封装芯片向整形块运动，大大提高了封装芯片的引脚整形速度，同时自动程度高，适合于大规模的工业化生产。
2、本实用新型的整形块底面设置有两条整形槽，所述整形槽出口端为八字形或倒八字形，入口端相互平行，通过八字形的张开程度控制引脚的扩张程度，其能够较好的控制引脚的扩张幅度，同时通过改变整形槽的形态可以实现引脚的扩张和收缩。
3、本实用新型的整形块进料端为锥形，避免因整形块过大而碰坏引脚，更好的保护芯片引脚。
4、本实用新型的滑槽出口端设置有出料槽，所述出料槽内设置有斜度为30°-45°的斜面，利用重力进程快速出料，提高工作效率。
5、本实用新型在出料槽的出口端设置有包装袋卡扣，实现芯片的快速包装，从而提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型侧视图；
图3为本实用新型实施例1整形块结构示意图；
图4为本实用新型实施例2整形块结构示意图；
图5为本实用新型实施例3整形块结构示意图；
附图标记：1、机架，2、滑槽，3、传送带，4、立柱，5、整形块，6、整形槽，7、出料槽，8、包装袋卡扣，9、紧固螺钉，10、电机。
具体实施方式
下面将通过具体实施例对本实用新型作进一步说明：
实施例1
本实施例作为本实用新型的最佳实施例，其公开了一种全自动封装芯片引脚矫形机，其具体结构如图1所示，包括机架1，所述机架1上设置有滑槽2，滑槽2内设置有传送带3，所述传送带3与电机10相连，所述滑槽2出口端设置有立柱4，立柱4上通过紧固螺钉9固定安装有整形块5，所述整形块5刚好位于滑槽2的正上方，且整形块5的轴线与滑槽2的轴线位于同一竖直平面内；所述滑槽2的出口端设置有出料槽7，所述出料槽7为倾斜度为30°的斜面，出料槽7的出口端还设置有包装袋卡扣8。
所述整形块5的底面设置有两条整形槽6，整形槽6的入口端为相互平行的导引段，整形槽6后端为呈八字形的整形段。
实施例2
本实施例所述整形块5的入口端为锥形。
实施例3
本实施例的出料槽7是倾斜度为45°的斜面。
所述整形槽6的入口端为相互平行的导引段，出口端为呈倒八字形的整形段。