技术总结
本实用新型公开了一种高光效白光LED封装结构，包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过固晶胶层固定在反光层上，在所述芯片与所述LED基座之间连接有正负极的引线，所述LED基座杯碗中填充有荧光胶层。解决了现有技术中中小功率产品光效低的问题，该封装产品，光效最高可达230LM/W。
技术研发人员：梁田静;贺帅;关青;高璇;李玉蔻
受保护的技术使用者：陕西光电科技有限公司
技术研发日：2017.12.21
技术公布日：2018.08.28