本实用新型属于半导体照明技术领域，涉及一种高光效白光LED封装结构。
背景技术：
LED具有体积小、能耗低、使用寿命长、绿色环保等优点。其核心是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，发光原理是电激发光，在P型半导体和N型半导体的中间有一个过渡层，称为P-N结。在P-N结上加正向电流后，自由价电子与空穴复合将电能转变为可见辐射能。
随着我国禁白法令的颁布，LED作为新型光源，在照明领域的应用范围越来越广泛。但同时，市场对LED器件的性能要求也越来越高。尤其是出口北美市场，对灯具光效的要求也越来越高。而灯具中使用的灯珠数量无法更多的情况下，就要求在封装端解决高光效的问题。目前市场上大部分中小功率LED封装产品光效只能达到140LM/W，此光效已经无法满足市场对高光效、高节能的需求。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种高光效白光LED封装结构，解决了现有技术中中小功率产品光效低的问题，该封装产品，光效最高可达230LM/W。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：
根据本实用新型提供的一个实施例，本实用新型提供了一种高光效白光LED封装结构，包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过固晶胶层固定在反光层上，在所述芯片与所述LED基座之间连接有正负极的引线，所述LED基座杯碗中填充有荧光胶层。
进一步，所述LED基座为锥面或弧面。
进一步，所述反光层是电镀或蒸镀Ag、Al或Au层的反光层。
进一步，在所述LED基座内的芯片长度方向与支架的中轴线形成0～60°的夹角。
进一步，所述芯片通过固晶胶粘接在LED基座上，固晶胶为导热率不小于0.6W/m·k的透明或乳白色绝缘胶。
进一步，至少两颗芯片中每颗芯片的功率不低于170mW，芯片的正负极通过引线并联与支架正负极连接。
本实用新型的有益效果是：在支架功能区反光层上排布有不少于两颗辐射功率不低于170mW的芯片，各芯片正负电极通过引线与支架正负极连接，与外部导通。芯片与芯片之间通过引线形成并联关系，在同样的电流驱动下，通过降低单颗芯片上通过的电流，进而使电压降低，同时多颗芯片可发出的光汇聚，通过支架功能区的高反射面反射出去，产生更高的亮度，使封装产品光效更高。
附图说明
附图1是本实用新型的侧视图。
附图2是本实用新型的俯视图。
图中，1.LED底座，2.反光层，3.芯片，4.引线，5.固晶胶，6.荧光胶层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
如图1、图2所示，一种高光效白光LED封装结构，包括LED基座1，在LED基座1底部设有反光层2，在反光层上设有通过固晶胶层5固定的芯片3，在芯片3与LED基座1之间连接有正负极的引线4，在LED基座1杯碗中填充有荧光胶层6。
LED基座(含反光壁)为锥面或弧面，可使芯片模组发出的光在碗杯中进行聚集，减少了光的散射，提高了光束的利用率，使光具有更强的指向性。
LED基座(含反光壁)底部设有反光层，该反光层是利用电镀或蒸镀工艺将Ag、Al、Au中的一种镀在支架碗杯内壁；或者是将反光片直接表贴在支架内壁，形成高反光面。反光层可使聚集的光更多的反射出去，减少光损失，提高LED器件的整体出光效率。
在LED基座内包含至少两颗芯片，每颗芯片的功率不低于170mW，芯片的正负极通过引线并联与支架正负极连接。
芯片与芯片之间平行放置，间隔不小于1/2芯片宽度。
在LED基座内的芯片长度方向与支架的中轴线形成0～60°的夹角。
芯片与LED基座之间通过固晶胶进行固定连接。固晶胶为导热率不小于0.6W/m·k的透明或乳白色绝缘胶，使芯片P-N结发出的热量能较好、较快速的通过固晶胶传导至支架功能区进而传导出去，提高芯片的光电转换效率，提升产品光效。
芯片正负极通过引线与支架正负极进行连接，芯片与芯片之间通过引线形成并联关系，在同样的电流驱动下，通过降低单颗芯片上通过的电流，进而使电压降低，同时多颗芯片可发出的光汇聚，通过支架功能区的高反射面，产生更高的亮度，使封装产品光效更高。
荧光胶采用硅胶和荧光粉的混合物，充分利用硅胶材质极佳的透光率及较高的折射率，提高LED整体的发光效率。
本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。