本实用新型涉及COB光源领域，特别涉及一种COB光源及其封装结构。
背景技术：
现有COB产品一般先用固晶工艺结合高导热系数的透明底胶将氮化镓蓝光LED芯片均匀固定于COB基板功能区，待底胶烘烤成型后再通过焊线工艺以99.99%的纯金线将芯片与芯片、芯片与支架进行电气连接，然后在固晶功能区边缘围一层高反射率的乳白硅橡胶，最后将混合均匀的硅胶和荧光粉（绿粉+黄粉+红粉）通过自动点胶设备注入发光功能区通过90°C/1H+150°C/3H的固化成型实现不同发光需求。
然而，混合涂覆工艺光电转换效率不高，荧光粉的激发效率无法达到最佳状态，光效不佳，光子在荧光胶内部产生漫反射致使胶体表面温度过高，存在胶裂和失效的风险，且不同密度、粒径的荧光粉混合涂覆生产工艺上一致性难以管控，造成产品的一致性较差。
因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于一种COB光源及其封装结构，通过采用分层涂覆的荧光胶层，使产品的可靠性提升，可实现高光效和高流明密度的输出，有效提高产品性能。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种COB光源的封装结构，其包括基板和若干金线，所述基板上设置有固晶区，所述固晶区内贴装有若干LED芯片，所述LED芯片通过金线依次串联或并联后与基板上的相应电极电连接，包敷于所述LED芯片上设置有第一荧光胶层，所述第一荧光胶层上还设置有第二荧光胶层，围绕所述固晶区设置有白胶反光层，所述白胶反光层的底边与基板贴合，所述白光反光层的内侧与第一荧光胶层和第二荧光胶层贴合。
所述的COB光源的封装结构中，第一荧光胶层为红色荧光胶层，所述第二荧光胶层为黄绿荧光胶层。
所述的COB光源的封装结构中，第一荧光胶层为黄绿荧光胶层，所述第二荧光胶层为红色荧光胶层。
所述的COB光源的封装结构中，所述白胶反光层的截面为矩形、三角形或梯形。
所述的COB光源的封装结构中，所述白胶反光层为乳白硅橡胶层。
所述的COB光源的封装结构中，所述基板为陶瓷基板或铝基板。
所述的COB光源的封装结构中，所述第一荧光胶层的厚度范围为0.2-0.25mm。
所述的COB光源的封装结构中，所述第二荧光胶层的厚度范围为0.2-0.25mm。
一种COB光源，其包括如上所述的COB光源的封装结构。
相较于现有技术，本实用新型提供的COB光源及其封装结构中，所述COB光源的封装结构包括基板和若干金线，所述基板上设置有固晶区，所述固晶区内贴装有若干LED芯片，所述LED芯片通过金线依次串联或并联后与基板上的相应电极电连接，包敷于所述LED芯片上设置有第一荧光胶层，所述第一荧光胶层上还设置有第二荧光胶层，围绕所述固晶区设置有白胶反光层，所述白胶反光层的底边与基板贴合，所述白胶反光层的内侧与第一荧光胶层和第二荧光胶层贴合。通过采用分层涂覆的荧光胶层，使产品的可靠性提升，可实现高光效和高流明密度的输出，有效提高产品性能。
附图说明
图1为本实用新型提供的COB光源的封装结构的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供的COB光源及其封装结构通过采用分层涂覆的荧光胶层，使产品的可靠性提升，可实现高光效和高流明密度的输出，有效提高产品性能。
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，本实用新型提供的COB光源的封装结构包括基板1和若干金线2，所述基板1上设置有固晶区，所述固晶区内贴装有若干LED芯片3，所述LED芯片3可通过金线2依次串联或并联后与基板1上的相应电极电连接，实现COB光源的电气连接，其中所述基板1优选为陶瓷基板1或铝基板1，其具有良好导热性和气密性，确保产品的密封性能与散热性能。
进一步地，包覆于所述LED芯片3上设置有第一荧光胶层4，所述第一荧光胶层4上还设置有第二荧光胶层5，即本实用新型提供的COB光源的封装结构中，荧光胶采用分层结构，先在LED芯片3上包覆第一荧光胶层4，待其固定成型后再在第一荧光胶层4上涂覆第二荧光胶层5，通过荧光胶分层涂覆设置，减少光子漫反射损失，使得光效可提升3%-5%，且与目前常规的混合涂覆荧光胶相比，胶面温度可降低20-30度，降低光衰以及失效风险，并且，由于第一荧光胶层4和第二荧光胶层5相互独立，不会出现传统混合涂覆结构中不同密度、粒径的荧光粉一致性较差的问题，有效提高光斑的均匀性，整体上明显提高了COB产品的性能。
具体地，所述第一荧光胶层4和第二荧光胶层5均有荧光胶和相应颜色的荧光粉组成，且第一荧光胶层4和第二荧光胶层5的颜色不相同，实现不同颜色发光需求。具体实施时，本实用新型第一实施例中，所述第一荧光胶层4为红色荧光胶层，所述第二荧光胶层5为黄绿荧光胶层，即第一荧光胶层4为1.41折射率的荧光胶与红色荧光粉以预设比例混合而成，第二荧光胶层5为1.41折射率的荧光胶与黄绿色荧光粉以预设比例混合而成，具体的混合比例可根据不同发光需求进行调整，本实用新型对此不作限定，在进行封装时，在固晶区先点入红色荧光胶层，并进行烘烤，例如90℃下烘烤1小时，待红色荧光胶层固定成型后，再点入黄绿荧光胶层并进行烘烤，例如90℃下烘烤1小时，之后150℃下烘烤3小时，使得分层荧光胶层固化成型，得到分层涂覆荧光胶层的COB光源产品。
进一步地，本实用新型第二实施例中，所述第一荧光胶层4为黄绿荧光胶层，所述第二荧光胶层5为红色荧光胶层，即本实用新型对两层荧光胶层的颜色可进行灵活设置，第二实施例中，所述第一荧光胶层4为1.41折射率的荧光胶与黄绿色红色荧光粉以预设比例混合而成，而第二荧光胶层5为1.41折射率的荧光胶与红色荧光粉以预设比例混合而成，混合比例同样可根据具体需求进行调整，因此本实用新型采用分层涂覆荧光胶层的结构，可根据COB光源的发光需求调整不同荧光胶层的颜色，满足不同产品的个性化发光需求，拓宽COB光源的适用范围。
优选地，所述第一荧光胶层4的厚度范围为0.2-0.25mm，所述第二荧光胶层5的厚度范围为0.2-0.25mm，具体可根据实际发光需求进行调整以得到理想的发光效果，本实用新型对此不作限定。
进一步地，本实用新型提供的COB光源的封装结构中，围绕所述固晶区设置有白胶反光层6，所述白胶反光层6的底边与基板1贴合，所述白胶反光层的内侧与第一荧光胶层4和第二荧光胶层5贴合，即固晶区的四周设置有白胶反光层6，LED芯片3四周与白胶反光层6之间存在预设间隙，该预设间隙以及芯片的上方均填充有第一荧光胶层4和第二荧光胶层5，LED芯片3四周发出的光将通过白胶反光层6反射后再从芯片正面出光，实现了产品单面出光的同时还有效提高了光效和亮度。
具体地，所述白胶反光层的截面为矩形、三角形或梯形，优选为三角形或梯形，即所述白胶反光层6的截面与第一荧光胶层4和第二荧光胶层5贴合的一侧为斜坡状，使得LED芯片3四周发出的光，通过四周的斜坡状白胶反光层反射，从而提高产品光效，具体所述反光层可选用乳白硅橡胶层，所述乳白硅橡胶层的反射率大于等于95%，有效保证LED芯片3发出的光能尽量被反射，提高出光率。
本实用新型还相应提供一种COB光源，所述COB光源包括如上所述的COB光源的封装结构。由于上文已对所述COB光源的封装结构进行了详细描述，此处不作详述。
综上所述，本实用新型提供的COB光源及其封装结构中，所述COB光源的封装结构包括基板和若干金线，所述基板上设置有固晶区，所述固晶区内贴装有若干LED芯片，所述LED芯片通过金线依次串联或并联后与基板上的相应电极电连接，包敷于所述LED芯片上设置有第一荧光胶层，所述第一荧光胶层上还设置有第二荧光胶层，围绕所述固晶区设置有白胶反光层，所述白胶反光层的底边与基板贴合，所述白胶反光层的内侧与第一荧光胶层和第二荧光胶层贴合。通过采用分层涂覆的荧光胶层，使产品的可靠性提升，可实现高光效和高流明密度的输出，有效提高产品性能。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。