一种无胶水封装LED的制作方法

本实用新型涉及一种无胶水封装LED。

背景技术：

COB是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB 板间电互连的封装技术，现有的LED光源虽然已被广泛应用，但是其还具有不足：封装采用的荧光胶的结构不稳定，容易收到外界的影响而影响密封效果。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种气密性好、性能可靠的无胶水封装LED。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括陶瓷基板，在陶瓷基板上设有凸起部，在凸起部内设有光源芯片，在凸起部内还设有将光源芯片覆盖住的透明盖板，在透明盖板与凸起部之间设有锡膏。因为在透明盖板与凸起部之间设有锡膏，锡膏保证了透明盖板内的气密性，可以具有防水和抗硫化的效果，同时锡膏相较于之前采用的胶体密封，可以避免因为紫外线带来的胶体裂开以及胶体变黄，性能更加可靠。

作为本实用新型的进一步改进，所述透明盖板为荧光玻璃盖板或荧光陶瓷盖板。

作为本实用新型的进一步改进，所述光源芯片的数量为多个，所述多个光源芯片阵列排布于陶瓷基板上。

作为本实用新型的进一步改进，在陶瓷基板上设有电路层，透明盖板对应凸起部位置设有金属层，电路层与金属层之间通过锡膏连接。

综上所述，本实用新型的优点是气密性好、性能可靠。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的正视方向局部剖视图。

图2为本实用新型的俯视方向局部剖视图。

具体实施方式

由图1至图2所示，本实用新型包括陶瓷基板1，在陶瓷基板1上设有围成一圈的凸起部2，在凸起部2内设有多个以阵列排布的光源芯片3，在凸起部2内还设有将光源芯片3覆盖住的透明盖板4，所述透明盖板4可以为荧光玻璃盖板或荧光陶瓷盖板，在透明盖板4与凸起部2之间设有锡膏5，在陶瓷基板1上设有电路层6，透明盖板4对应凸起部2位置设有金属层，电路层6与金属层之间通过锡膏5连接。因为在透明盖板4与凸起部2之间设有锡膏5，锡膏5保证了透明盖板4内的气密性，可以具有防水和抗硫化的效果，同时锡膏5相较于之前采用的胶体密封，可以避免因为紫外线带来的胶体裂开以及胶体变黄的现象，性能更加可靠。当采用荧光玻璃盖板时，荧光玻璃盖板的透光率更好。因为多个光源芯片3阵列排布于陶瓷基板上，发光功率大，使发光效果更好。