本实用新型涉及一种基板，尤其是一种承载板。
背景技术：
目前使用的承载板，如图1所示，包括承载板本体1，承载板本体1上均匀开设有若干条相互平行的长条状槽11，芯片放置于长条状槽11中，芯片的底部没有支撑结构进行固定，从而使生产出的产品会不合格，良品率低下。
技术实现要素：
为解决目前使用的承载板导致良品率低下的问题，本实用新型提供一种承载板。
为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
一种承载板，它包括承载板本体，承载板本体上开设有若干个T型槽，若干个T型槽布置成多排，每两排为一组；
承载板本体采用SUS301不锈钢材质，硬度为HRC500。
进一步地，承载板本体上每一排均匀分布有T型槽。
进一步地，承载板本体厚度为0.2mm。
有益效果：
本实用新型将原来的一条长条状槽改为两排若干个T型槽，芯片由T型槽压牢，从而使产生出的产品良品率可达到99.9％。
附图说明
图1为原有的承载板结构示意图；
图2为本实用新型一实施例的承载板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
本实施例提出一种承载板，如图2所示，它包括承载板本体1，承载板本体1上开设有若干个T型槽12，若干个T型槽12布置成多排，每两排为一组；
承载板本体1采用SUS301不锈钢材质，硬度为HRC500，厚度为0.2mm；
承载板本体1上每一排均匀分布有T型槽12。
本实用新型将原来的一条长条状槽改为两排若干个T型槽12，芯片由T型槽12压牢，从而使产生出的产品良品率可达到99.9％。
对本实用新型保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本实用新型的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。