半导体装置的制作方法

技术特征：

技术总结
提供一种即便将保护电路组装到放大电路中也能够抑制芯片面积的增大的半导体装置。在基板形成包括半导体元件的放大电路。形成于基板的保护电路包括相互串联连接的多个保护二极管，并与放大电路的输出端子连接。焊盘导体层在至少一部分包括用于与基板的外部的电路连接的焊盘。俯视情况下，焊盘导体层与保护电路至少局部地重叠。

技术研发人员：佐佐木健次;筒井孝幸;大部功;山本靖久
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2018.02.08
技术公布日：2018.09.07