本申请涉及电子设备领域，并且更具体地，涉及一种芯片封装系统。
背景技术：
在系统级芯片封装中，多个芯片及被动元器件被封装集成在一个小尺寸的结构中。然而，在功能得到大幅提升的同时，封装的热问题也变得比单颗芯片封装更为严峻。首先，不同芯片在工作时由于功耗的不同产生温度差别，热量将会从温度高的芯片向温度低的芯片传递，形成芯片间的热串扰。由于不同芯片对工作温度的要求不尽相同，热串扰有可能导致允许工作温度较低的芯片的温度超过允许值，引起芯片的损坏。因此，需要采取必要的措施来减小芯片间的热串扰问题。其次，随着封装中芯片数量的增加，封装芯片在工作过程中产生的热量也大幅提高，为了控制芯片的温度在允许范围内，如何有效地将热量从封装内部传导至外部也是一个不得不考虑的问题。
技术实现要素：
本申请提供一种芯片封装系统，能够在增强特定芯片的散热能力的同时，降低封装内部芯片之间的热串扰。
第一方面，提供了一种芯片封装系统，包括：多个芯片、基板、散热组件以及至少一个热电制冷片，其中，
该散热组件，具有散热环和散热盖，该散热环的一端固定在该基板上，该散热环的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖上，用于支撑该散热盖；该多个芯片设置于该基板、该散热环和该散热盖围成的空间内，该多个芯片中每个芯片之间通过隔热材料或空气分隔；
该至少一个热电制冷片中每个热电制冷片分别设置于该多个芯片中一个芯片的上方，该每个热电制冷片的一面是热端、另一面是冷端，该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧，用于吸收芯片的热量，该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出。
因此，在本申请实施例中，将多个芯片围在一个独立的空间内，多个芯片中的不同芯片之间通过隔热材料或空气分隔，同时在多个芯片中的特定芯片上设置热电制冷片，克服芯片之间热串扰的同时增强特定芯片的散热能力，有效解决了芯片发热对芯片自身的影响。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该多个芯片包括第一芯片和第二芯片，该第一芯片的一端固定在该基板上，该第一芯片的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖的第一散热区域上，该第二芯片的一端固定在该基板上，该第二芯片的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖的第二散热区域上。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该第一散热区域与该第二散热区域之间通过键合结构连接，以及该第一散热区域与该第二散热区域之间通过该隔热材料分隔；或
该第一散热区域与该第二散热区域之间通过开槽结构连接，以及该第一散热区域与该第二散热区域之间通过开槽分隔；或
该第一散热区域与该第二散热区域之间通过空气间隔。
因此，在本申请实施例的芯片封装系统中，散热盖的不同区域之间通过键合结构或者凹槽结构连接，或者通过空气分隔，增加了散热盖的整体机械强度，提高了芯片封装系统的结构稳定性。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该散热环是分离结构，包括多个子环，该多个子环通过隔热材料连接成该散热环。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该散热环与该散热盖通过隔热材料连接。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该散热环与该散热盖直接连接。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该至少一个热电制冷片中包括第一热电制冷片，该第一热电制冷片设置于该散热盖的上方，该第一热电制冷片的冷端贴合该散热盖的上表面。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该至少一个热电制冷片中包括第二热电制冷片，该第二热电制冷片设置于该散热盖的内部，该第二热电制冷片的冷端贴合所述散热盖的下表面或所述第二热电制冷片的热端贴合所述散热盖的上表面。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该至少一个热电制冷片中包括第三热电制冷片，该第三热电制冷片设置于该散热盖的下方，该第三热电制冷片的冷端贴合该多个芯片中的一个芯片的上表面。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该至少一个热电制冷片中包括第四热电制冷片，
该第四热电制冷片设置于该散热盖的上方，该第四热电制冷片的冷端贴合该散热盖的上表面；或
该第四热电制冷片设置于该散热盖的内部，该第四热电制冷片的冷端贴合该散热盖的下表面或所述第四热电制冷片的热端贴合所述散热盖的上表面；或
该第四热电制冷片设置于该散热盖的下方，该第四热电制冷片的冷端贴合该多个芯片中的一个芯片的上表面。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该系统还包括：热沉，该热沉设置于该散热盖的上方，用于吸收该散热盖的热量。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该热沉包括多个区域，其中，该多个区域中包括第一热沉区域和第二热沉区域，该第一热沉区域贴合该散热盖的第一散热区域设置，该第二热沉区域贴合该散热盖的第二散热区域设置，该第一热沉区域与该第二热沉区域之间通过该隔热材料连接。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该热沉为一个整体。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该隔热材料的热导率小于1.0ww/mk。
可选地，在第一方面的一种实现方式中，该至少一个热电制冷片为功率可调的热电制冷片。
因此，在本申请实施例的芯片封装系统中，将多个芯片中不同芯片产生的热量通过不同的导热通道传导至封装结构的外表面，降低不同芯片间的热量传递，同时通过热电制冷片提高特定芯片的散热能力，从而，提高系统级多芯片合封装情况下封装结构的散热能力，实现了对特定芯片温度的有效控制。
附图说明
图1示出了根据本申请实施例的一种芯片封装系统的示意性平面图。
图2是根据本申请实施例的热电制冷片的示意性结构图。
图3是根据本申请实施例的一种芯片布置图。
图4是根据本申请实施例的散热盖的一种示意性结构图。
图5是根据本申请实施例的散热盖的另一种示意性结构图。
图6是根据本申请实施例的散热盖的再一种示意性结构图。
图7是根据本申请实施例的散热盖的再一种示意性结构图。
图8是根据本申请实施例的散热盖的再一种示意性结构图。
图9是根据本申请实施例的散热盖的再一种示意性结构图。
图10是根据本申请实施例的另一种芯片布置图。
图11是根据本申请实施例的散热环的一种示意性结构图。
图12是根据本申请实施例的散热环的另一种示意性结构图。
图13是根据本申请实施例的散热环与散热盖的连接形式的一种示意性结构图。
图14是根据本申请实施例的散热环与散热盖的连接形式的另一种示意性结构图。
图15是根据本申请实施例的散热环与散热盖的连接形式的再一种示意性结构图。
图16是根据本申请实施例的散热环与散热盖的连接形式的再一种示意性结构图。
图17是根据本申请实施例的散热环与散热盖的连接形式的再一种示意性结构图。
图18是根据本申请实施例的热电制冷片的布置方式的一种示意性结构图。
图19是根据本申请实施例的热电制冷片的布置方式的另一种示意性结构图。
图20是根据本申请实施例的热电制冷片的布置方式的再一种示意性结构图。
图21是根据本申请实施例的热电制冷片的布置方式的再一种示意性结构图。
图22是根据本申请实施例的热电制冷片的布置方式的再一种示意性结构图。
图23是根据本申请实施例的热沉的一种示意性结构图。
图24是根据本申请实施例的热沉的另一种示意性结构图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。
图1示出了根据本申请实施例的一种芯片封装系统100的示意性平面图。如图1所示，本申请实施例的芯片封装系统，包括：多个芯片、基板、散热组件以及至少一个热电制冷片，其中，
该散热组件，具有散热环和散热盖，该散热环的一端固定在该基板上，该散热环的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖上，用于支撑该散热盖；该多个芯片设置于该基板、该散热环和该散热盖围成的空间内，该多个芯片中每个芯片之间通过隔热材料或空气分隔；
该至少一个热电制冷片中每个热电制冷片分别设置于该多个芯片中一个芯片的上方，该每个热电制冷片的一面是热端、另一面是冷端，该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧，用于吸收芯片的热量，该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出。
具体地，如图1所示，该芯片封装系统100包括：多个芯片110，散热环120，散热盖130，至少一个热电制冷片140和基板150，其中，该散热环120和该散热盖130构成散热组件；
该散热环120的一端通过隔热胶固定在该基板150上，该散热环120的与固定在该基板150上的一端相对的另一端通过隔热胶固定在该散热盖130上，用于支撑该散热盖130；该多个芯片110设置于该基板150、该散热环120和该散热盖130围成的空间内，该多个芯片110中每个芯片之间通过隔热材料160或空气分隔；
该至少一个热电制冷片140中每个热电制冷片分别设置于该多个芯片110中一个芯片的上方，该每个热电制冷片的一面是热端、另一面是冷端，该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧，用于吸收芯片的热量，该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出。
例如，如图1所示，该多个芯片110包括芯片111和芯片112，可选地，还可以包括更多的芯片；该芯片111的一端通过焊球，或焊料凸块，或其他材料固定在该基板150上，该芯片111的与固定在该基板150上的一端的相对的另一端通过导热胶固定在散热盖130上，同样，该芯片112的一端通过焊球，或焊料凸块，或其他材料固定在该基板150上，该芯片112的与固定在该基板150上的一端的相对的另一端通过导热胶固定在散热盖130上；该芯片111与该芯片112之间通过隔热材料160分隔。
可选地，芯片111与该芯片112之间也可以通过空气分隔，芯片111与该芯片112之间还可以通过其他低导热率材料分隔。
可选地，基板150可以用于支撑该多个芯片110和该散热环120。
可选地，该散热环120和该散热盖130具有较高的导热率，封装系统内部的芯片产生的热量可以通过该散热环120和该散热盖130传递到封装系统外部。
又例如，该至少一个热电制冷片140中每个热电制冷片包括冷端和热端。可选地，如图2所示，该至少一个热电制冷片140包括热电制冷片141，该热电制冷片141包括热端141a和冷端141b。
可选地，该至少一个热电制冷片140可以通过导热胶固定在该散热盖130上，也可以通过其他途径固定在该散热盖130上。
可选地，该至少一个热电制冷片140可以是功率可调的热电制冷片，也可以是功率固定无法调节的热电制冷片。可选地，该至少一个热电制冷片140可以连接外接电源，也可以是由该芯片封装系统100提供电源。
又例如，如图3所示，该散热环120将芯片111、芯片112和芯片113围在内部，芯片111、芯片112和芯片113分散布置。
可选地，该多个芯片110中的芯片可以是逻辑芯片，也可以是内存，还可以是电子封装器件中的其它部件。
可选地，隔热材料160的热导率小于1.0w/mk。
因此，在本申请实施例的芯片封装系统中，将多个芯片围在一个独立的空间内，多个芯片中的不同芯片之间通过隔热材料或空气分隔，同时在多个芯片中的特定芯片上设置热电制冷片，克服芯片之间热串扰的同时增强特定芯片的散热能力，有效解决了芯片发热对芯片自身的影响。
应理解，在芯片封装系统中，芯片工作产生热量，该至少一个热电制冷片140可以一直处于开启状态、或者可以手动地进行开启和关闭，也可以由控制器控制该至少一个热电制冷片140中的部分或全部开启和关闭，本申请实施例并不限定于此。
可选地，在本申请实施例中，散热盖130可以分为多个散热区域，每个散热区域下设置多个芯片110中的一个芯片。
具体地，如图4、图5和图6所示，该散热盖130的不同区域之间可以通过键合结构170连接，也可以通过凹槽结构170连接，还可以通过空气间隔。
如图4所示，散热盖130可以包括第一散热区域131和第二散热区域132，该第一散热区域131与该第二散热区域132之间通过键合结构170连接，以及该第一散热区域131与该第二散热区域132之间通过隔热材料160分隔，隔热材料160布置在键合结构170部位。
如图5所示，散热盖130可以包括第一散热区域131和第二散热区域132，该第一散热区域131与该第二散热区域132之间通过凹槽结构170连接，以及该第一散热区域131与该第二散热区域132之间通过凹槽分隔。
如图6所示，散热盖130可以包括第一散热区域131和第二散热区域132，该第一散热区域131与该第二散热区域132之间通过空气间隔。
可选地，该散热盖130的每个区域下设置该多个芯片110中的一个，例如，该多个芯片110包括芯片111和芯片112，该芯片111的一端通过焊球，或焊料凸块，或其他材料固定在基板150上，该芯片111的与固定在该基板150上的一端相对的另一端通过导热胶固定在该散热盖130的第一散热区域131上，该芯片112的一端通过焊球，或焊料凸块，或其他材料固定在该基板150上，该芯片112的与固定在该基板150上的一端相对的另一端通过导热胶固定在该散热盖130的第二散热区域132上。
可选地，散热盖130的区域划分可以根据芯片数量确定，例如，该多个芯片中包括三个芯片，则将该散热盖130划分为三个区域，每个区域设置一个芯片。
如图7(a-a主视视角和b-b俯视视角)所示，散热盖130通过隔热材料连接散热环120，散热盖130包括开孔结构170，该开孔结构170贯穿该散热盖130，该开孔结构170包括填充块170a，该填充块170a与该散热盖130的制作材料相同，以及该填充块170a与该散热盖130之间通过隔热材料连接，该开孔结构170位于芯片111的正上方。同时，该开孔结构170的开孔大小可以根据芯片111的大小确定，例如，该开孔结构170的开孔略大于芯片，该开孔结构170的开孔形状可以是如图7中所示的矩形，也可以是其他形状，如工字型、圆形、三角形等。如图7所示，芯片112设置于散热盖130的下方，在该芯片112的上表面通过导热胶固定有热电制冷片141，该热电制冷片141的冷端靠近该芯片112，该热电制冷片141的热端贴合该散热盖130的下表面。该芯片111的上表面通过导热胶固定在该开孔结构170上。可选地，如图7中a-a(方式一)和a-a(方式二)所示，该开孔结构170与散热盖130之间可以通过键合结构连接，此时，键合结构的形状可以是如a-a(方式一)所示的上小下大，也可以是如a-a(方式二)所示的上大下小。可选地，此时的隔热材料可以是如隔热材料160一样的材料，也可以是其他低导热率材料，还可以是空气。
如图8(a-a主视视角和b-b俯视视角)所示，散热盖130通过隔热材料连接散热环120，散热盖130包括开孔结构170，该开孔结构170贯穿该散热盖130，该开孔结构170包括填充块170a，该填充块170a与该散热盖130的制作材料相同，以及该填充块170a与该散热盖130之间通过隔热材料连接，该开孔结构170位于芯片111的正上方。同时，该开孔结构170的开孔大小可以根据芯片111的大小确定，例如，该开孔结构170的开孔略大于芯片，该开孔结构170的开孔形状可以是如图8中所示的矩形，也可以是其他形状，如工字形、圆形、三角形等。如图8所示，在该芯片111的上表面通过导热胶固定热电制冷片141，同时，该热电制冷片141的冷端靠近该芯片111，该热电制冷片141的热端贴合该开孔结构170。芯片112的上表面通过导热胶固定在该散热盖130上。
可选地，散热盖130的开孔结构数量可以根据芯片数量确定，例如，该多个芯片中包括三个芯片，则将该散热盖130包括三个开孔结构，每个开孔结构下设置一个芯片。
因此，在本申请实施例的芯片封装系统中，散热盖的不同区域之间通过键合结构或者凹槽结构连接，散热盖的不同区域之间也可以通过空气间隔，散热盖还可以包括多个开孔结构，每个开孔结构与散热盖之间通过键合结构连接，增加了散热盖的整体机械强度，提高了芯片封装系统的结构稳定性。
可选地，在本申请实施例中，散热盖130还可以是一个整体，多个芯片110都设置于该散热盖130下。
具体地，如图9所示，散热盖130为一个整体，此时，散热盖130不会为每个芯片单独划分一块区域。
可选地，在本申请实施例中，多个芯片110中每个芯片可以分散布置，也可以是该多个芯片110中部分芯片布置在一起，部分芯片单独布置。
具体地，如图3所示，散热环120为矩形闭合结构，将芯片111、芯片112和芯片113围在内部，芯片111、芯片112和芯片113分散布置。
如图10所示，散热环120为矩形闭合结构，将芯片111、芯片112和芯片113围在内部，芯片111和芯片112布置在一起，芯片113单独布置。
可选地，该多个芯片110的具体排布方式可以根据实际需要确定，例如，可以是如图3所示的芯片111、芯片112和芯片113分散布置，也可以是如图10所示的芯片111和芯片112布置在一起，芯片113单独布置，还可以是一些其它的排布方式，本申请实施例并不限定于此。
可选地，在本申请实施例中，散热环120可以有多种形状。
具体地，如图3所示，散热环120为矩形闭合结构，将芯片111、芯片112和芯片113围在内部。如图11所示，散热环120为椭圆形闭合结构，将芯片111、芯片112和芯片113围在内部。
可选地，散热环120的具体形状可以是如图3所示的矩形结构，也可以是如图11所示的椭圆形结构，还可以是一些其它形状的结构，本申请实施例并不限定于此。
可选地，在本申请实施例中，散热环120可以有多种结构。
具体地，如图3所示，散热环120为矩形闭合结构，将芯片111、芯片112和芯片113围在内部。
如图12所示，散热环120为矩形分离结构，包括第一子环121、第二子环122和124、以及第三子环123，该第一子环121与该第二子环122和124之间通过键合结构连接，同时，该第一子环121与该第二子环122和124之间通过隔热材料分隔，该第三子环123与该第二子环122和124之间也通过键合结构连接，同时，该第三子环123与该第二子环122和124之间通过隔热材料分隔，该散热环120将芯片111、芯片112和芯片113围在内部，芯片111、芯片112和芯片113分散布置。
可选地，如图12所示，散热盖130包括第一散热区域131、第二散热区域132和第三散热区域133，该第一散热区域131与该第二散热区域132之间通过键合结构连接，同时，该第一散热区域131与该第二散热区域132之间通过隔热材料分隔，该第二散热区域132与该第三散热区域133之间也通过键合结构连接，同时，该第二散热区域132与该第三散热区域133之间也通过隔热材料分隔。
可选地，如图12所示，该散热环120的不同子环之间的键合结构与散热盖130的不同区域之间的键合结构相吻合。具体地，该第一子环121与该第二子环122和124之间的键合结构与第一散热区域131与第二散热区域132之间的键合结构相吻合，该第三子环123与该第二子环122和124之间的键合结构与该第二散热区域132与该第三散热区域133之间的键合结构相吻合。
可选地，散热环120可以根据散热盖130的区域划分情况划分为多个子环，也可以根据散热环120内的芯片分布情况划分为多个子环。
可选地，该散热环120可以是如图3所示的矩形闭合结构，也可以是如图12所示的矩形分离结构，本申请实施例中的散热环120还可以是一些其它结构，本申请实施例并不限定于此。
可选地，在本申请实施例中，散热环120与散热盖130之间可以通过隔热材料连接，也可以直接连接。
具体地，如图1所示，散热环120与散热盖130之间通过隔热材料隔离，此时该隔热材料可以是隔热胶，也可以是一些其它的低导热率材料，例如隔热材料160，本申请实施例并不限制于此。
如图13所示，散热环120与散热盖130连在一起，此时，该散热环120和该散热盖130为一个整体，例如，如图13所示，该散热环120与该散热盖130连在一起形成该散热盖130。
可选地，在该散热环120和该散热盖130为一个整体时，该散热盖130可以是如图13所示的整体；也可以是如图14所示的散热盖130，该散热盖130划分不同区域，不同区域之间通过键合结构连接；还可以是如图15所示的散热盖130，该散热盖130划分不同区域，不同区域之间通过凹槽结构连接；还可以是如图16所示的散热盖130，该散热盖130划分不同区域，不同区域之间通过空气间隔；还可以是如图17(a-a和b-b)所示的散热盖130，该散热盖130包括开孔结构170，该开孔结构170与散热盖130之间通过键合结构连接。
可选地，在本申请实施例中，至少一个热电制冷片140只包括一个热电制冷片141时，热电制冷片141可以设置在散热盖130的上方，可以设置在散热盖130的内部，还可以设置在散热盖130的下方。
具体地，如图1所示，至少一个热电制冷片140包括热电制冷片141，该热电制冷片141设置于该散热盖130的上方，并且，该热电制冷片141的冷端贴合该散热盖130的上表面。
如图18所示，至少一个热电制冷片140包括热电制冷片141，该热电制冷片141设置于散热盖130的内部，并且，该热电制冷片141的冷端贴合该散热盖130的下表面。如图19所示，至少一个热电制冷片140包括热电制冷片141，该热电制冷片141设置于散热盖130的内部，并且，该热电制冷片141的热端贴合该散热盖130的上表面。可选地，当热电制冷片141的厚度与散热盖130的厚度相同时，该热电制冷片141的冷端贴合该散热盖130的下表面，该热电制冷片141的热端贴合该散热盖130的上表面。
如图20所示，至少一个热电制冷片140包括热电制冷片141，该热电制冷片141设置于散热盖130的下方，该热电制冷片141的冷端贴合该芯片112，该热电制冷片141的热端贴合该散热盖130的下表面，并且该热电制冷片141通过导热胶固定在该芯片112上。
可选地，在本申请实施例中，至少一个热电制冷片140包括多个热电制冷片，例如，该至少一个热电制冷片140包括热电制冷片141和热电制冷片142，热电制冷片141可以设置在散热盖130的上方，也可以设置在散热盖130的内部，还可以设置在散热盖130的下方；热电制冷片142可以设置在散热盖130的上方，也可以设置在散热盖130的内部，还可以设置在散热盖130的下方。
具体地，如图21所示，至少一个热电制冷片140包括热电制冷片141和热电制冷片142，该热电制冷片141设置于散热盖130的下方，该热电制冷片141的冷端贴合该芯片112，该热电制冷片141的热端贴合该散热盖130的下表面，并且该热电制冷片141通过导热胶固定在该芯片112上；该热电制冷片142设置于散热盖130的内部，该热电制冷片142的冷端贴合该散热盖130的下表面设置。此时，该散热盖通过两个键合结构分隔为三个区域，分别为第一散热区域131、第二散热区域132和第三散热区域133，芯片111的一端通过导热胶固定在该第一散热区域131的下方，芯片112的一端通过导热胶和热电制冷片141固定在该第二散热区域132的下方，芯片113的一端通过导热胶固定在该第三散热区域133的下方。芯片111与芯片112之间通过隔热材料160分隔，芯片111与芯片113之间也通过隔热材料160分隔。
如图22所示，至少一个热电制冷片140包括热电制冷片141和热电制冷片142，该热电制冷片141设置于散热盖130的下方，该热电制冷片141的冷端贴合该芯片112，该热电制冷片141的热端贴合该散热盖130的下表面，并且该热电制冷片141通过导热胶固定在该芯片112上；该热电制冷片142设置于散热盖130的下方，该热电制冷片142的冷端贴合该芯片113，该热电制冷片142的热端贴合该散热盖130的下表面，并且该热电制冷片142通过导热胶固定在该芯片113上。此时，该散热盖通过两个键合结构分隔为三个区域，分别为第一散热区域131、第二散热区域132和第三散热区域133，芯片111的一端通过导热胶固定在该第一散热区域131的下方，芯片112的一端通过导热胶和热电制冷片141固定在该第二散热区域132的下方，芯片113的一端通过导热胶和热电制冷片142固定在该第三散热区域133的下方。芯片111与芯片112之间通过隔热材料160分隔，芯片111与芯片113之间也通过隔热材料160分隔。
可选地，本申请实施例中的不同热电制冷片的分布方式包括但不限定于此。
可选地，至少一个热电制冷片140中热电制冷片的数量可以根据多个芯片中每个芯片的特性决定，在需要强化降温的芯片上方设置热电制冷片。
可选地，在本申请实施例中，该芯片封装系统100还包括热沉180。
具体地，如图23所示，该芯片封装系统100还包括：热沉180，该热沉设置于散热盖130的上方，该热沉180包括三个区域，分别为第一热沉区域181、第二热沉区域182和第三热沉区域183，该第一热沉区域181贴合该散热盖的第一散热区域131设置，该第二热沉区域182贴合该散热盖的第二散热区域132设置，该第三热沉区域183贴合该散热盖的第三散热区域133设置，该第一热沉区域181与该第二热沉区域182之间通过隔热材料分隔160，该第一热沉区域181与该第三热沉区域183之间也通过该隔热材料分隔160。
如图24所示，该芯片封装系统100还包括：热沉180，该热沉设置于散热盖130的上方，该热沉180为一个整体，该热沉180贴合该散热盖的第一散热区域131、第二散热区域132和第三散热区域133设置。
可选地，热沉180的区域划分可以根据芯片数量确定。
可选地，热沉180可以是微型散热片，用于降低散热盖130的热量。
因此，在本申请实施例的芯片封装系统中，将多个芯片中不同芯片产生的热量通过不同的导热通道传导至封装结构的外表面，降低不同芯片间的热量传递，同时通过热电制冷片提高特定芯片的散热能力，从而，提高系统级多芯片合封装情况下封装结构的散热能力，实现了对特定芯片温度的有效控制。
应理解，在本申请的各个实施例中，上述方案可以但不局限于应用在各种大功率的芯片封装设计中，比如网络类大功率芯片。上述方案所涉及的芯片包括但不局限于引线键合芯片和倒装芯片。上述方案所应用的封装的形式包括但不局限于2.5维cowos(chiponwaferonsubstrate)封装的各种封装形式。
还应理解，在本申请的各个实施例中，上述各过程的序号大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，该单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。
该作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以该权利要求的保护范围为准。