多层电子组件及具有多层电子组件的板的制作方法

本公开涉及一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。

背景技术：

多层电容器(示例型多层电子组件)利用介电材料形成，并且这样的介电材料可具有压电性质，使得电容器与施加到其的电压同步地变形。

当施加的电压的周期在音频频带内时，介电材料的位移可导致通过焊料传递到电路板的振动，并且电路板的振动因此被体验为噪声。这样的噪声被称为声学噪声。

在装置在安静的环境下运行的情况下，用户可将噪声体验为不正常的声音并认为装置中发生故障。

此外，在音频电路的装置形成部分中，声学噪声可与音频输出重叠，使得装置的品质会被劣化。

此外，在多层电容器产生与用户所识别的声学噪声分开的20khz或更大的高频区域内的压电振动的情况下，振动可导致信息技术(it)和工业/电子组件领域中使用的各种传感器中出现故障。

同时，多层电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下，焊料可在电容器主体的背对的侧表面或背对的端表面上沿着外电极的表面以预定高度按照倾斜的状态形成。

这里，随着焊料的体积和高度增大，多层电容器的振动更容易传递到电路板，从而产生的声学噪声的大小增大。

技术实现要素：

本公开的一方面可提供一种在小于20khz的音频区域中具有减小的声学噪声以及在20khz或更大的高频区域中具有减小的高频振动的多层电子组件。还可提供其上安装有多层电子组件的板。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：电容器主体；多个外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上，并彼此分开；以及连接端子，包括利用绝缘体形成的焊盘部。所述焊盘部的表面上可形成有导体层，并且所述焊盘部可设置在所述多个外电极中的相应的外电极上。桥接部可设置在彼此相邻的焊盘部之间，切口部可设置在所述焊盘部中。

所述电容器主体可具有与所述安装表面对应的第一表面、与所述第一表面背对的第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面。所述电容器主体可包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极分别具有通过所述第三表面和所述第四表面交替地暴露的一端。所述外电极可包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一带部和第一连接部，所述第二外电极包括第二带部和第二连接部，所述第一带部和所述第二带部设置在所述第一表面上，并彼此分开，所述第一连接部从所述第一带部延伸到所述第三表面并连接到所述第一内电极，所述第二连接部从所述第二带部延伸到所述第四表面并连接到所述第二内电极。所述焊盘部可包括第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别设置在所述第一带部和所述第二带部上并分别具有第一切口部和第二切口部，所述第一切口部和所述第二切口部设置在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的分别面向所述第三表面和所述第四表面的背对表面中。

所述桥接部的宽度可小于所述焊盘部的宽度，并可具有线性形状。

所述桥接部可具有十字形状。

所述电容器主体可具有连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一外电极还可延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分，并且所述第二外电极还可延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分。

在所述外电极的一个表面上，可通过所述切口部来提供焊料容纳部。

所述电容器主体可具有与所述安装表面对应的第一表面、与所述第一表面背对的第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面。所述电容器主体可包括交替地设置的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述外电极可包括设置在所述第一表面上并在所述第三表面和所述第四表面彼此连接的方向上彼此分开的第一外电极、第三外电极和第二外电极，所述第一内电极中的每个可具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露的第一引出部和第二引出部，从而分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第二内电极中的每个可具有设置在所述第一引出部和所述第二引出部之间并通过所述电容器主体的所述第一表面暴露的第三引出部，从而连接到所述第三外电极。所述焊盘部可包括分别设置在所述第一外电极、第二外电极和第三外电极上的第一焊盘部、第二焊盘部和第三焊盘部。第一切口部和第二切口部可设置在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的分别面向所述第三表面和所述第四表面的背对表面中。

所述桥接部可包括：第一桥接部，设置在所述第一焊盘部和所述第三焊盘部之间：以及第二桥接部，设置在所述第二焊盘部和所述第三焊盘部之间，并且所述第一桥接部和所述第二桥接部的宽度可均形成为小于所述第一焊盘部、所述第二焊盘部和所述第三焊盘部的宽度，并且均具有线性形状。

所述电容器主体可具有连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面。所述第一外电极还可延伸到所述电容器主体的所述第三表面以及所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分，所述第二外电极还可延伸到所述电容器主体的所述第四表面以及所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分。所述第三外电极还可延伸到所述电容器主体的所述第五表面的部分、所述第六表面的部分和所述第二表面的部分。

所述电容器主体可具有与所述安装表面对应的第一表面、与所述第一表面背对的第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面。所述电容器主体可包括交替地设置的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述外电极可包括设置在所述第一表面上、在所述第三表面和所述第四表面彼此连接的方向上彼此分开并均延伸到所述电容器主体的所述第五表面的部分和所述第六表面的部分的第一外电极、第三外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极还分别延伸到所述第三表面和所述第四表面。所述第一内电极中的每个可具有分别通过所述电容器主体的所述第三表面和第四表面暴露的第一引出部和第二引出部，从而分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。所述第二内电极中的每个可具有分别通过所述电容器主体的所述第五表面和第六表面暴露的第三引出部和第四引出部，从而连接到所述第三外电极。所述焊盘部可包括分别设置在所述第一外电极、第二外电极和第三外电极上的第一焊盘部、第二焊盘部和第三焊盘部。第一切口部和第二切口部可分别形成在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的背对的表面中，并分别面向所述第三表面和第四表面的方向。

根据本公开的另一方面，一种具有多层电子组件的板可包括：电路板，具有设置在所述电路板的一个表面上的多个电极焊盘；以及如上所述的多层电子组件，安装在所述电路板上，以使所述焊盘部连接到所述多个电极焊盘中的相应的电极焊盘。

根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括：电容器主体；多个外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上，并彼此分开；以及连接端子，包括利用绝缘体形成的焊盘部。所述电容器主体可包括交替地设置在其中的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述焊盘部的表面上可形成有导体层，所述焊盘部可设置在所述多个外电极中的相应的外电极上。每个焊盘部可具有包括凹部的轮廓。

所述焊盘部的所述凹部可形成在所述焊盘部的彼此背离的侧表面中。

所述多个外电极可包括分别延伸到所述电容器主体的背对的第一端表面和第二端表面上的第一外电极和第二外电极。一个焊盘部的所述凹部可形成在所述一个焊盘部的面向所述第一端表面的侧表面中，另一焊盘部的所述凹部可形成在所述另一焊盘部的面向所述第二端表面的侧表面中。

所述连接端子还可包括设置在彼此相邻的焊盘部之间的桥接部，并且每个焊盘部的所述凹部可形成在所述焊盘部的背离所述桥接部的侧表面中。

所述外电极可在所述电容器主体的长度方向上彼此分开，并且所述桥接部的在与所述长度方向正交的方向上测量的宽度可小于所述焊盘部的在与所述长度方向正交的所述方向上测量的宽度。

所述桥接部可具有“+”形状。

所述多个外电极可包括在所述电容器主体的所述安装表面上彼此分开的三个外电极。

每个外电极可延伸到所述电容器主体的至少四个外表面上。

所述多个外电极可包括在所述电容器主体的所述安装表面上彼此分开的三个外电极，并且每个第一内电极可接触所述外电极中的至多两个。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据示例性实施例的多层电子组件的透视图；

图2是示出图1的连接端子从其分开的多层电子组件的分解透视图；

图3a和图3b分别是示出根据示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；

图4是沿着图1的线i-i’截取的截面图；

图5是示出根据示例性实施例的多层电子组件中的桥接部的变型示例的透视图；

图6是示出根据另一示例性实施例的多层电子组件的透视图；

图7a和图7b分别是示出根据另一示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；

图7c是分别示出根据另一示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的透视图；

图8是示出没有连接端子的两端子多层电容器安装在电路板上的示意性主视图；以及

图9是示出根据示例性实施例的安装在电路板上的多层电子组件的示意性截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

图1是示出根据示例性实施例的多层电子组件的透视图，图2是示出图1的连接端子从其分开的多层电子组件的分解透视图，图3a和图3b分别是示出根据示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图，图4是沿着图1的线i-i’截取的截面图。

参照图1、图2、图3a、图3b和图4，根据示例性实施例的多层电子组件100可包括：电容器主体110；多个外电极，设置在电容器主体110的安装表面上并彼此分开；以及连接端子140，包括设置在相应的外电极上的焊盘部。连接端子140还包括设置在彼此相邻的焊盘部之间的桥接部，且在焊盘部中形成有切口部。

在下文中，将定义电容器主体110的方向以清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中示出的x、y和z方向分别指的是电容器主体110在如所示的方向上的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在本示例性实施例中，厚度方向指的是介电层在电容器主体110中进行堆叠的方向。

电容器主体110可通过在z方向上堆叠然后烧结多个介电层111形成，并可包括在z方向上交替地设置的多个介电层111以及多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111插设在第一内电极121和第二内电极122之间。

此外，还可分别在电容器主体110的在z方向上的两个侧部上形成具有预定厚度的覆盖件112和113。

这里，电容器主体110的相应的相邻介电层111可彼此一体化，以使得它们之间的界线不容易显而易见。

电容器主体110可具有大体六面体形状。然而，电容器主体110的形状不限于此。

在本示例性实施例中，为了便于解释，电容器主体110的第一表面1和第二表面2指的是电容器主体110的在z方向上彼此背对的背对表面，电容器主体110的第三表面3和第四表面4指的是电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2并在x方向上彼此背对的背对表面，电容器主体110的第五表面5和第六表面6指的是电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并在y方向上彼此背对的背对表面。在本示例性实施例中，第一表面1可以是安装表面。

此外，介电层111可包括具有高的介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡(batio3)基陶瓷粉末等。然而，介电层111的材料不限于此。

钛酸钡(batio3)基陶瓷粉末的示例可包括ca、zr等部分地溶在batio3中的(ba1-xcax)tio3、ba(ti1-ycay)o3、(ba1-xcax)(ti1-yzry)o3、ba(ti1-yzry)o3等。然而，钛酸钡(batio3)基陶瓷粉末的示例不限于此。

此外，除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。

例如，可使用过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(mg)、铝(al)等作为陶瓷添加剂。

作为具有不同极性的电极的第一内电极121和第二内电极122可在z方向上交替地设置为彼此面对，且介电层111插设在第一内电极121和第二内电极122之间，并且每个第一内电极121的一端可通过第三表面3暴露，每个第二内电极122的一端可通过电容器主体110的第四表面4暴露。

这里，第一内电极121和第二内电极122可通过插设在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。

第一内电极121和第二内电极122的分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的端部可分别电连接到以下将描述的第一外电极131和第二外电极132的设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上的连接部。

这里，第一内电极121和第二内电极122可利用导电金属(例如，诸如镍(ni)、镍(ni)合金等的材料)形成。然而，第一内电极121和第二内电极122的材料不限于此。

根据如上所述的构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷可在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间积累。

这里，多层电子组件100的电容可与第一内电极121和第二内电极122在z方向上彼此叠置的面积成比例。

在本示例性实施例中，外电极可包括第一外电极131和第二外电极132。

第一外电极131和第二外电极132可设置在和/或延伸到电容器主体110的第一表面1(即，电容器主体110的安装表面)上，并在x方向上彼此分开。具有不同极性的电压可分别提供到第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露的部分。

如果需要，镀层可形成在第一外电极131和第二外电极132的表面上。

例如，第一外电极131和第二外电极132可分别包括导电层、形成在导电层上的镍(ni)镀层和形成在镍镀层上的锡(sn)镀层。

第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。

第一带部131b可设置在电容器主体110的第一表面1的一部分上，并可电连接到以下将描述的连接端子的第一焊盘部。

第一连接部131a可从第一带部131b延伸到电容器主体110的第三表面3，并可连接到通过电容器主体110的第三表面3暴露的第一内电极121。

这里，如果需要，第一带部131b还可形成在电容器主体110的第二表面2的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上，以提高粘附强度等。

第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。

第二带部132b可设置在电容器主体110的第一表面1上，并在x方向上与第一带部131b分开，第二带部132b可电连接到以下将描述的连接端子的第二焊盘部。

第二连接部132a可从第二带部132b延伸到电容器主体110的第四表面4，并可连接到通过电容器主体110的第四表面4暴露的第二内电极122。

这里，如果需要，第二带部132b还可形成在电容器主体110的第二表面2的一部分以及电容器主体110的第五表面5的一部分和第六表面6的一部分上，以提高粘附强度等。

连接端子140可包括多个焊盘部141和142以及设置在彼此相邻的焊盘部141和142之间的桥接部143。

在本示例性实施例中，焊盘部的数量可对应于外电极的数量，并且焊盘部可包括设置为在x方向上彼此分开的第一焊盘部141和第二焊盘部142。第一焊盘部141和第二焊盘部142可分别设置在第一外电极131的第一带部131b和第二外电极132的第二带部132b上。

这里，带部和焊盘部可使用诸如高熔点焊料、导电膏等的导电粘结剂彼此结合。

第一焊盘部141可利用绝缘体(例如，诸如fr4、柔性印刷电路板(fpcb)的绝缘基板或电路板)形成，但不限于此。此外，利用导电金属形成的导体层可形成在第一焊盘部141的表面上。导体层可利用镀层形成。

此外，第一切口部141a可形成在第一焊盘部141中。第一切口部141a可形成在第一焊盘部141的一个或更多个外周表面中，并连接在第一焊盘部141在z方向上彼此背对的背对表面之间。第一切口部141a可以是形成在第一焊盘部141的外周表面中的凹部。

因此，可在电容器主体110的第一表面1上的第一外电极131的第一带部131b上设置作为焊料袋的第一焊料容纳部161。

在本示例性实施例中，第一切口部141a可形成为朝向电容器主体110的在x方向上的第三表面3敞开。这里，第一切口部141a可具有弯曲的表面或轮廓，但不限于此。在一个示例中，第一切口部141a可对应于半圆部，该半圆部从原本具有六面体形状的第一焊盘部141被去除。

第二焊盘部142可利用绝缘体形成，例如，诸如fr4、柔性印刷电路板(fpcb)的绝缘基板或电路板，但不限于此。此外，利用导电金属形成的导体层可形成在第二焊盘部142的表面上。导体层可利用镀层形成。

此外，第二切口部142a可形成在第二焊盘部142中。第二切口部142a可形成在第二焊盘部142的一个或更多个外周表面中，并连接在第二焊盘部142的在z方向上彼此背对的背对表面之间。第二切口部142a可以是形成在第二焊盘部142的外周表面中的凹部。

因此，可在电容器主体110的第一表面1上的第二外电极132的第二带部132b上设置作为焊料袋的第二焊料容纳部162。

在本示例性实施例中，第二切口部142a可形成为朝向电容器主体110的在x方向上的第四表面4敞开。这里，第二切口部142a可形成为在x方向上背离第一切口部141a。此外，第二切口部142a可具有弯曲的表面，但不限于此。

当如本示例性实施例中导体层形成在第一焊盘部141和第二焊盘部142的所有外周表面上时，可在焊接工艺中，对第一焊盘部141和第二焊盘部142的包括第一切口部141a和第二切口部142a的内部的所有外周表面执行焊接，从而可抑制在将多层电子组件安装在印刷电路板上时多层陶瓷电子组件和电路板之间的位置上的错位水平。此外，可在执行焊接时增大多层电子组件和焊料之间的粘合的面积，以提高多层电子组件的粘附强度。

此外，连接端子140的第一焊盘部141和第二焊盘部142可使电容器主体110与电路板分开预定距离，从而抑制由电容器主体110产生的压电振动被引入到电路板中。

桥接部143可利用绝缘体形成，并可在x方向上设置于第一焊盘部141和第二焊盘部142之间。例如，桥接部143可利用诸如fr4、fpcb的绝缘基板或电路板形成，但不限于此。

第一焊盘部141和第二焊盘部142位于桥接部143的背对端处，从而当连接端子140附着到第一外电极131和第二外电极132时，桥接部143可用来容易地调节第一焊盘部141和第二焊盘部142的附着位置。

这里，桥接部143的宽度(例如，在宽度方向y上测量的宽度)可小于第一焊盘部141和第二焊盘部142的宽度。此外，根据本示例性实施例的桥接部143可形成为具有线性形状。

因此，桥接部143可用作在第一焊盘部141和第二焊盘部142之间将电容器主体110的第一表面1在y方向上平分的分隔壁。当多层电子组件安装在电路板上时，由于桥接部143，可防止被引入到电容器主体110的第一表面上的焊料形成沿z方向延伸的焊缝(solderfillet)，从而进一步减小声学噪声。

此外，当如本示例性实施例中桥接部143设置在第一焊盘部141和第二焊盘部142之间并且第一切口部141a和第二切口部142a形成为朝向电容器主体的外表面敞开并在x方向上彼此背离时，可通过桥接部143的长度保持第一焊盘部141和第二焊盘部142之间的用于绝缘的间隔距离，以防止多层电子组件100中产生短路。特别在具有小尺寸的多层电子组件中，这样的短路防止效果可更有效。

这里，考虑到第一焊盘部141和第二焊盘部142的粘附强度，可适应性地调节桥接部143在x方向上的长度。例如，在意图增大粘附强度的情况下，可减小桥接部的长度，在意图提高短路防止效果等的情况下，由于多层电子组件具有小尺寸，因此可相对增大桥接部的长度。

同时，如图5中所示，桥接部143’可形成为具有十字形状或“+”形状。

在这种情况下，桥接部143’可包括：主体部143a，在电容器主体110的第一表面1上沿y方向设置为线性形状；第一连接部143b，从主体部143a沿x方向朝向第一焊盘部141延伸，以将第一焊盘部141和主体部143a彼此连接；以及第二连接部143c，从主体部143a沿x方向朝向第二焊盘部142延伸，以将第二焊盘部142和主体部143a彼此连接。

主体部143a可用作在x方向上将电容器主体110的第一表面1平分的分隔壁，第一连接部143b和第二连接部143c可用作将电容器主体110的第一表面1在y方向上再次平分的分隔壁。

这里，由于主体部143a用作在x方向上的绝缘分隔壁，因此可更有效地防止由于因焊料的扩展等而导致的第一焊盘部141和第二焊盘部142之间的连接而产生的短路。

可通过以下方法制造根据示例性实施例的连接端子。

首先，可将多个连接端子图案化在基板上。

然后，可在相应的连接端子中形成具有切口部和导体层的焊盘部。在这种情况下，为了在焊盘部的上表面、下表面和切口部上以及焊盘部的外周表面上形成导体层，可执行以下工艺：切割尽可能小的部分，然后通过另外的处理来暴露利用非导体形成的剩余的表面。

在这种情况下，需将连接端子保持在它们连接到基板的状态下，直到通过另外的处理暴露利用非导体形成的表面，在本示例性实施例中，桥接部143’可执行这样的作用。

当完成焊盘部的工艺时，可将基板附着到转移胶带等，以固定相应的连接端子，使得连接端子处于适当的位置内。

然后，可与胶带的部分一起执行切割工艺，以完成与基板单独分开的连接端子。在本示例性实施例中，由于当连接端子与基板分开时仅切割桥接部143’的主体部143a的部分，因此可提高工作效率。

然后，可在连接端子和基板同时粘附到转移胶带的状态下对准多层电容器的位置，可通过焊料将多层电容器结合到基板。

图6是示出根据另一示例性实施例的多层电子组件的透视图，图7a和图7b分别是示出根据另一示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图。

这里，为了避免重复的描述，省略与上述示例性实施例的内容相似的内容的描述。

参照图6、7a和7b，根据另一示例性实施例的多层电子组件100’可具有如下结构：第一外电极133、第二外电极134和第三外电极135设置在电容器主体110的第一表面1上，并在x方向上彼此分开。

虽然在下文中示出了沿电容器主体的y方向堆叠多个内电极并将其描述为多层电子组件的示例的情况，但是本公开不限于此。例如，参照图7c，第一内电极123’和第二内电极124’可沿电容器主体110的z方向交替地堆叠。在第一内电极123’和第二内电极124’沿z方向堆叠的情况下，第一内电极123’的两个端部可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。此外，第二内电极124’可包括第二主体部124a’以及第三引出部124b’和第四引出部124b”，第三引出部124b’和第四引出部124b”分别通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露。

在本示例性实施例中，第一内电极123可包括第一主体部123a以及第一引出部123b和第二引出部123c。

第一引出部123b和第二引出部123c可从第一主体部123a延伸为通过电容器主体110的第一表面1暴露，并设置为在x方向上彼此分开。

第二内电极124可包括：第二主体部124a，在堆叠方向(例如，y方向)上与第一主体部123a叠置；以及第三引出部124b，从第二主体部124a延伸为通过电容器主体110的第一表面1暴露。

这里，第三引出部124b可在x方向上设置在第一引出部123b和第二引出部123c之间。

第一外电极133和第二外电极134可设置在电容器主体110的第一表面1上，并在x方向上彼此分开，第三外电极135可在电容器主体110的第一表面1上沿着x方向设置在第一外电极133和第二外电极134之间。

此外，第一引出部123b可与第一外电极133接触并电连接到第一外电极133，第二引出部123c可与第二外电极134接触并电连接到第二外电极134，第三引出部124b可与第三外电极135接触并电连接到第三外电极135。

这里，为了提高粘附强度，第一外电极133可延伸到电容器主体110的第三表面3以及第二表面2的部分、第五表面5的部分和第六表面6的部分，第二外电极134可延伸到电容器主体110的第四表面4以及第二表面2的部分、第五表面5的部分和第六表面6的部分，第三外电极135可延伸到电容器主体110的第二表面2的部分、第五表面5的部分和第六表面6的部分。

此外，在根据本示例性实施例的多层电子组件100’中，连接端子可包括分别与第一外电极133、第二外电极134和第三外电极135对应的第一焊盘部141、第二焊盘部142和第三焊盘部144。也就是说，第一焊盘部141、第二焊盘部142和第三焊盘部144可分别设置在第一外电极133、第二外电极134和第三外电极135上，并分别电连接到第一外电极133、第二外电极134和第三外电极135。

这里，带部和焊盘部可使用诸如高熔点焊料、导电膏等的导电粘结剂彼此结合。

此外，第一切口部和第二切口部可分别形成在第一焊盘部141和第二焊盘部142的在x方向上彼此背对的背对表面中。

此外，在本示例性实施例中，桥接部可包括第一桥接部145和第二桥接部146。

第一桥接部145可设置在第一焊盘部141和第三焊盘部144之间，第二桥接部146可设置在第二焊盘部142和第三焊盘部144之间。

这里，第一桥接部145和第二桥接部146的宽度(例如，在y方向上测量的宽度)可小于第一焊盘部141、第二焊盘部142和第三焊盘部144的宽度。此外，根据本示例性实施例的第一桥接部145和第二桥接部146可形成为具有线性形状。

第一桥接部145和第二桥接部146可用作分隔壁以减小形成在多层电子组件的外表面上的焊缝的高度，从而减小声学噪声。

图8是示出没有连接端子的两端子多层电容器安装在电路板上的示意性主视图，图9是示出根据示例性实施例的安装在电路板上的多层电子组件的示意性截面图。

当在多层电子组件100安装在电路板210上的状态下，将具有不同极性的电压施加到形成在多层电子组件100上的第一外电极131和第二外电极132时，电容器主体110可由于介电层111的逆压电效应而沿z方向膨胀和收缩，与电容器主体110沿z方向的膨胀和收缩相反，第一外电极131和第二外电极132的两个端部可由于泊松效应而收缩和膨胀。

这样的收缩和膨胀可产生振动。此外，振动可从第一外电极131和第二外电极132传递到电路板210，因此可从电路板210辐射声音，这变成声学噪声。

参照图8，焊料231’和232’分别形成在多层电容器的第一外电极131和第二外电极132与形成在电路板210的一个表面上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222之间。如上形成的焊料231’和232’朝向电容器主体110的第二表面延伸到预定高度，从而从多层陶瓷电容器产生的大量的振动可传递到电路板。

参照图9，根据本示例性实施例的具有多层电子组件的板可包括：电路板210，具有设置在电路板210的一个表面上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222；以及多层电子组件100，安装在电路板210的上表面上，以使第一焊盘部141和第二焊盘部142分别连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。

在本示例性实施例中，虽然示出并描述了多层电子组件100通过焊料231和232安装在电路板210上的情况，但如果需要，可使用导电膏替代焊料。

根据本示例性实施例，可通过包括利用软材料形成的绝缘体的第一焊盘部141和第二焊盘部142的弹性来吸收通过多层电子组件100的第一外电极131和第二外电极132传递到电路板的压电振动，因此可减小声学噪声。

这里，分别通过第一焊盘部141的第一切口部和第二焊盘部142的第二切口部提供的第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162以及通过桥接部143提供的台阶部可用作可将焊料231和232束缚在电容器主体110的第一表面1上的焊料袋。

因此，焊料231和232可被更有效地束缚在第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162以及台阶部中，因此可减小焊缝朝向电容器主体110的第二表面延伸的高度。

因此，可阻断多层电子组件100的压电振动传递路径。此外，与图8的结构相比，焊缝和电容器主体110中的最大位移点可彼此分开，以便显著地提高多层电子组件100的声学噪声减小效果。

此外，根据如上所述的本示例性实施例的多层电子组件的结构，可通过上述声学噪声减小结构有效地抑制多层电子组件的传递到电路板的处于多层电子组件的20khz内的音频的压电振动的振动量。

此外，可减小多层电子组件的高频振动，以防止在信息技术(it)或工业/电子组件领域中可由多层电子组件的20khz或更大的高频区域中的高频振动而导致的传感器的故障，并抑制由于长时间振动而导致的传感器的内部疲劳累积。

如上所述，根据示例性实施例，可减小多层电子组件的小于20khz的音频区域中的声学噪声以及20khz或更大的高频区域中的高频振动。

虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附的权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。