太阳能电池封装板及其制备工艺、太阳能电池及其封装工艺的制作方法

本发明涉及太阳能电池技术领域，具体涉及一种太阳能电池封装板及其制备工艺、太阳能电池及其封装工艺。

背景技术：

柔性薄膜太阳能电池作为太阳电池的一个新品种，技术先进、性能优良、用途广泛，越来越受到人们的重视。

由于柔性薄膜太阳能组件的应用环境特殊性，要求太阳能前板具有一定的透光性、耐老化性、绝缘性、自洁、阻燃性、可挠性，同时由于某些薄膜电池(如C I GS薄膜电池)对水分比较敏感，柔性太阳能前板还要有高的阻水性能，WVTR小于5x10-3(g/m2.day)。

目前柔性太阳能前板材料采用的是一种复合膜，包含ETFE薄膜、UV阻隔膜、阻水膜、PET膜等，上述产品阻水性、透光性、绝缘性、耐候性较差，且封装工艺复杂。

申请号为CN201110454523.X的中国专利申请公开了一种柔性太阳能前板及其加工工艺，其采用了在PET基层上覆合高透光含氟层的方法，上述方案虽然解决了多层膜复合的问题，但仍未从根本上解决阻水性、透光性、耐候性等问题，且封装工艺复杂，工艺时间较长，工艺成本较高。

申请号为201410321670.3的中国专利申请公开了一种柔性太阳能电池前板及其加工工艺，包括复合在一起的高透光含氟层、柔性玻璃层、透明封装材料层，虽然上述方案简化了产品结构并改善了性能，但阻水性、透光率、耐老化性能仍未得到进一步提高，且封装工艺时间长，成本高。

技术实现要素：

(一)本发明所要解决的技术问题是：现有的太阳能电池封装前板存在水汽阻隔效果差、不耐老化、使用年限短、透光效果差、不耐磨耐划、严重炫光的问题；同时由于普通太阳能电池透明封装胶片透光率较差，易析出化学物质，同时耐老化效果较差，工艺操作温度较高(一般140℃以上)，且工艺时间较长(一般层压时间20-30min)，部分胶膜还需要特殊设备，因此造成封装工艺复杂，工艺时间较长，成本更高。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种太阳能电池封装板的制备工艺，包括：

提供基材层，所述基材层具有相对设置的第一表面和第二表面；

将第一涂层涂覆于所述第一表面上，其中，所述第一涂层为粘结涂层；

将第三涂层涂覆于所述第二表面上，所述第三涂层为涂胶涂层；

通过镀膜工艺在所述第一涂层的远离所述第一表面上形成阻隔层；

将所述封装层涂覆于所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上；

将第二涂层涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上，其中所述第二涂层为耐磨涂层；所述第三涂层和所述封装层均为硅胶层，所述硅胶层的厚度为50-100μm。

进一步地，所述将第一涂层涂覆于所述第一表面上，包括：

提供第一涂层混合溶液；

以涂布的方式将所述第一涂层混合溶液涂覆于所述第一表面上，形成第一涂层湿膜；

在第一指定温度下干燥形成第一涂层。

进一步地，在第一指定温度下干燥形成第一涂层，包括：

在50℃-100℃下干燥1min-5min形成第一涂层。

进一步地，所述将第三涂层涂覆于所述第二表面上，包括：

提供第三涂层混合溶液；

以涂布的方式将所述第三涂层混合溶液涂覆于所述第二表面上，形成第三涂层湿膜；

在第二指定温度下干燥形成第三涂层。

进一步地，在第二指定温度下干燥形成第三涂层，包括：

在50℃-120℃下干燥1min-5min形成第二涂层。

进一步地，将所述封装层涂覆于所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上，包括：

提供硅胶混合溶液，其中，所述硅胶混合溶液包括液态硅胶、抗老化剂和固化剂；

以涂布的方式将所述硅胶混合溶液所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上，形成封装层湿膜；

在第三指定温度下干燥形成封装层。

进一步地，在第三指定温度下干燥形成封装层，包括：

在50℃-120℃下干燥1min-5min形成第二涂层。

进一步地，所述将第二涂层涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上，包括：

提供第二涂层混合溶液；

以涂布的方式将所述第二涂层混合溶液涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上，形成第二涂层湿膜；

在第四指定温度下干燥形成第二涂层。

进一步地，在第四指定温度下干燥形成第一涂层，包括：

在50-100℃下干燥1min-5min形成第二涂层。

进一步地，所述将第一涂层涂覆于所述第一表面上，包括：

将第一涂层通过狭缝涂、辊涂、喷涂、刮涂或旋涂工艺涂覆于所述第一表面上；

所述将第三涂层涂覆于所述第二表面上，包括：

将第三涂层通过狭缝涂、辊涂、喷涂、刮涂或旋涂工艺涂覆于所述第二表面上；

所述封装层涂覆于所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上，包括：

将封装层通过狭缝涂、辊涂、喷涂、刮涂或旋涂工艺涂覆于所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上；

所述第二涂层涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上，包括：

将所述第二涂层通过狭缝涂、辊涂、喷涂、刮涂或旋涂工艺涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上。

进一步地，所述通过镀膜工艺在所述第一涂层的远离所述第一表面上形成阻隔层，包括：

通过原子沉积工艺或磁控溅射工艺在所述第一涂层的远离所述第一表面上形成阻隔层。

本发明还提供了一种太阳能电池封装板，

基材层，所述基材层具有相对设置的第一表面和第二表面；

第一涂层，所述第一涂层设置在所述第一表面上，所述第一涂层为粘结涂层；

阻隔层，所述阻隔层设置在第一涂层上且远离所述基材层上，所述阻隔层为水汽阻隔层；

封装层，所述封装层设置在所述阻隔层上且远离所述第一涂层设置；

第二涂层，所述第二涂层设置在所述封装层上且远离所述阻隔层设置，所述第二涂层为耐磨涂层；

第三涂层，所述第三涂层设置在所述第二表面上，所述第三涂层为硅胶涂层；所述第三涂层和所述封装层均为硅胶层，所述硅胶层的厚度为50-100μm。

进一步地，所述基材层为PET薄膜、PEN薄膜或PBT薄膜，所述基材层的厚度为100-200μm。

进一步地，所述基材层的透光率大于或等于90％。

进一步地，所述第一涂层包括聚酯、聚氨酯或丙烯酸中的一种或几种，所述第一涂层的厚度为1-15μm。

进一步地，所述阻隔层的材料包括Ti、Ni、Cr、NiCr、TiN、ZnO、TiO2、SnO2、SiO2、Nb2O5、Ta2O5、Si3N4中的至少一种，所述阻隔层的厚度为1-30μm。

进一步地，所述第二涂层为亚光薄膜，所述第二涂层的厚度为25-50μm，所述第二涂层的透光率大于或等于93％。

进一步地，所述第二涂层为PVF薄膜、PVDF薄膜、ETFE薄膜或ECTFE薄膜。

进一步地，所述第一涂层通过涂布工艺形成在所述基材层上；

所述第三涂层通过涂布工艺形成在所述基材层上；

所述封装层通过涂布工艺形成在阻隔层上；

所述第二涂层通过涂布工艺形成在所述封装层上。

进一步地，所述阻隔层通过镀膜工艺固定在所述第一涂层上。

本发明提供了一种太阳能电池，包括太阳能电池芯片和上述任一项所述的太阳能电池封装板，所述太阳能电池封装板为可热压的复合膜材；

其中，所述太阳能电池封装板的第三涂层靠近所述太阳能电池芯片设置。

本发明提供了一种太阳能电池的封装工艺，用于所述的太阳能电池的封装，包括：

将太阳能电池封装板具有第三涂层的一侧贴附在所述太阳能电池的太阳能电池芯片上；

在第一预设温度下层压第一预设时间，将所述太阳能电池封装板封装在所述太阳能电池芯片上。

进一步地，所述第一预设温度为50℃-120℃，所述第一预设时间为1min-5min。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明提供的太阳能电池封装板的制备工艺，在基材的第一表面涂覆第一涂层，在基材层的第二表面涂覆第三涂层，通过镀膜工艺在第一涂层的远离所述第一表面上形成阻隔层，在阻隔层远离第一涂层的一侧涂覆封装层，在封装层的远离所述阻隔层的一层上涂覆第二涂层，且所述第二涂层为耐磨耐划涂层，该制备工艺，工艺简单、省时灵活，利用该工艺制备的太阳能电池封装板。

第一涂层的设置能够粘接阻隔层和基材层，可以改善基材层的第一表面的状态，使基材层的第一表面光滑连续，粗糙度较低，有利于阻隔层更好的沉积，使阻隔层不易从基材层上剥离，通过第一涂层改善基材层的第一表面的状态以沉积阻隔层；阻隔层的可以有效降低水汽透过率，使水汽透过率达到10^-2g/m²day-10^-6g/m²day；封装层为硅胶层，硅胶层具有高透光性，一方面可以提高太阳能电池封装板的透光性，另一方面，在利用该太阳能电池封装板进行太阳能电池的封装时，硅胶层可以作为封装胶，不用再在封装前板与太阳能电池芯片之间放置封装胶片，简化了封装叠片工艺，使封装过程变得更为简单，且利用硅胶层进行太阳能电池封装板与太阳能电池芯片进行层压封装，所需封装温度较低，仅为50℃-120℃，所需层压时间较短，仅需1min-5min，大大提高了封装工艺效率，节省了封装工艺时间，同时提升了产品良品率。第二涂层为的设置具有防眩光、耐磨、耐划、耐老化和自清洁的特性这样既能够保证前板的高透光率、耐腐蚀、耐老化、耐磨、抗划伤、自清洁的特点，并通过设置水汽阻隔层来克服氟膜的水汽通过率高阻隔性差的问题，这样整个太阳能电池封装板可以同时兼具高阻水、高透光、高耐老化、耐磨耐划、自清洁、防眩光性能，同时结构简单，成本较低，工艺省时灵活，封装良品率高，可以满足太阳能电池使用年限的要求。

附图说明

本发明上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请中一实施例提供的太阳能电池封装板的制备工艺流程图；

图2是本申请中另一实施例提供的第一涂层涂覆于所述第一表面上的工艺流程图；

图3是本申请中又一实施例提供的将第三涂层涂覆于所述第二表面上的工艺流程图；

图4是本申请中又一实施例提供的在所述第一涂层的远离所述第一表面上形成阻隔层的工艺流程图；

图5是本申请中又一实施例提供的封装层涂覆的工艺流程图；

图6是本申请中又一实施例提供的第二涂层形成的工艺流程图；

图7是本申请中一实施例提供的所述太阳能电池封装板的结构示意图；

图8是本申请中一实施例提供的所述太阳能电池封装的工艺流程图。

其中图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1、第二涂层，2、封装层，3、阻隔层，4、第一涂层，5、基材层，6、第三涂层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，本发明一个实施例提供了一种太阳能电池封装板的制备工艺，包括如下步骤：

S1,提供基材层，所述基材层具有相对设置的第一表面和第二表面。

该基材层可以为热塑性聚酯薄膜，采用高透光耐候型材，具体可以为对聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚苯二甲酸丁二醇酯(PBT)制成的薄膜，透光率可达到90％以上，该基材层的的厚度为100-200μm；优选地，本申请中所述基材层的厚度为100μm、150μm、180μm和200μm。

步骤S2，将第一涂层涂覆于所述第一表面上，其中，所述第一涂层为粘结涂层。

可选地，如图2所示，所述步骤S2包括如下子步骤：

S2-1，提供第一涂层混合溶液，其中第一涂层混合溶液为聚酯、聚氨酯或丙烯酸中的一种或几种混合物形成的溶液。

该子步骤S2-1中，具体的可以将上述溶液在高速搅拌机中以2000转/min进行搅拌均匀。

S2-2，以涂布的方式将所述第一涂层混合溶液涂覆于所述第一表面上，形成第一涂层湿膜。

将上述子步骤S2-1制备的混合溶液涂覆在基材层的第一表面上，形成第一湿膜；具体的可以将第一涂层通过狭缝涂、辊涂、喷涂或旋涂工艺涂覆于所述第一表面上。

子步骤S2-3：高温干燥形成第一涂层。

该子步骤S2-3具体为，在50℃-100℃下干燥1min-5min形成第一涂层。

经过上述过程，可以在基材层的第一表面形成具有光滑、连续、粗糙度低的膜层，有利于阻隔层更好的沉积，使阻隔层不易从基材层上剥离，通过第一涂层改善基材层的第一表面的状态以沉积阻隔层，所述第一涂层的厚度为1-15μm，优选为1μm、5μm、10μm、或15μm。

步骤S3,将第三涂层涂覆于所述第二表面上；

具体的，如图3所示，该步骤S3包括如下子步骤：

S3-1，提供第三涂层混合溶液，其中，所述第三涂层混合溶液为硅胶层混合溶液，所述硅胶层混合溶液包括液态硅胶、抗老化剂和固化剂。

S3-2，以涂布的方式将所述第三涂层混合溶液涂覆于所述第二表面上，形成第三涂层湿膜；

具体的，可以将搅拌均匀的液态硅胶混合液喷淋至第二表面的表面，通过狭缝涂、辊涂、喷涂或旋涂工艺涂覆于第二表面的远离阻隔层的一侧上。将步骤S3-1中的混合溶液搅拌均匀，并通过狭缝涂、辊涂、喷涂或旋涂工艺涂覆于第二表面的远离阻隔层的一侧上形成第第三涂层湿膜。

步骤S3-3，第三涂层湿膜在第二指定温度下干燥形成第三涂层。

该子步骤具体为，在50℃-120℃下干燥1min-5min形成第三涂层，经过上述步骤后，可以在基材层的第二表面形成硅胶层，硅胶层的厚度可以为50μm-100μm，优选的，可以为50μm、60μm、70μm、90μm、100μm。硅胶层的设置，一方面可以提高太阳能电池封装板的透光性，另一方面，在利用该太阳能电池封装板进行太阳能电池的封装时，硅胶层可以作为封装胶，不用再在封装前板与太阳能电池芯片之间放置封装胶片，简化了封装叠片工艺，使封装过程变得更为简单，且利用硅胶层进行太阳能电池封装板与太阳能电池芯片进行层压封装，所需封装温度较低，仅为50℃-120℃，所需层压时间较短，仅需1min-5min，大大提高了封装工艺效率，节省了封装工艺时间，同时提升了产品良品率。

步骤S4:通过镀膜工艺在所述第一涂层的远离所述第一表面上形成阻隔层。

如图4所示，该子步骤具体包括，S4-1，采用步骤S3制备的复合膜层，在第一涂层的远离所述第一表面上采用原子沉积工艺或真空溅射工艺形成阻隔层。

阻隔层的具体可以为水汽阻隔层，其材料可以包括Ti、Ni、Cr、NiCr、TiN、ZnO、TiO2、SnO2、SiO2、Nb2O5、Ta2O5、Si3N4中的至少一种，其厚度为1μm-30μm，优选1μm、10μm、20μm、30μm等，阻隔层的设置可以有效的降低太阳能电池封装板的水汽透过率，使水汽透过率达到10-2g/m2day-10-6g/m2day。

步骤S5，将所述封装层涂覆于所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上。

如图5所示，该步骤S5具体包括如下子步骤：

S5-1，提供硅胶混合溶液，其中，所述硅胶混合溶液包括液态硅胶、抗老化剂和固化剂；

S5-2，将上述子步骤S5-1制备的硅胶混合溶液涂覆在所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上；具体的，可以通过狭缝涂、辊涂、喷涂或旋涂工艺将所述硅胶混合溶液涂覆在所述阻隔层远离所述第一涂层的一层上，形成封装层湿膜。

S5-3，所述封装层湿膜在第三指定温度下干燥形成所述封装层。

该子步骤S5-3具体为，在50℃-120℃下干燥1min-5min形成封装层。

经过上述过程，可以在阻隔层上形成硅胶层，硅胶层的厚度可以为50μm-100μm，优选的，可以为50μm、60μm、70μm、90μm、100μm。硅胶层的设置，一方面可以提高太阳能电池封装板的透光性，利用硅胶层进行太阳能电池封装板与太阳能电池芯片进行层压封装，所需封装温度较低，仅为50℃-120℃，所需层压时间较短，仅需1min-5min，大大提高了封装工艺效率，节省了封装工艺时间，同时提升了产品良品率。

S6，将第二涂层涂覆于所述封装层的远离所述阻隔层的一层上。

如图6所示，该步骤S6具体包括如下子步骤：

S6-1，提供第二涂层混合溶液，所述第二涂层为亚光薄膜，可选地所述第二涂层可以为PVF薄膜、PVDF薄膜、ETFE薄膜或ECTFE薄膜；

S6-2，以涂布的方式将第二涂层混合溶液涂覆于封装层的远离所述阻隔层的一层上；

子步骤S6-2具体为，将步骤S6-1制备的混合溶液涂覆于封装层的远离所述阻隔层的一层上，具体的可以将第二涂层通过狭缝涂、辊涂、喷涂或旋涂工艺涂覆于封装层的远离所述阻隔层的一层形成第二涂层湿膜；

S6-3，在第四指定温度下干燥形第二涂层。

该子步骤S6-3具体为，在50℃-100℃下干燥1min-5min形成第一涂层。

经上述过程，可以在封装层上形成具有耐磨、耐划、自清洁、防眩光同时耐老化的膜层。该膜层的厚度为25μm-50μm，优选25μm、30μm、40μm、45μm、50μm等。

综上所述，本发明提供的太阳能电池封装板的制备工艺，在基材的第一表面涂覆第一涂层，在基材层的第二表面涂覆第三涂层，通过镀膜工艺在第一涂层的远离所述第一表面上形成阻隔层，在阻隔层远离第一涂层的一侧涂覆封装层，在封装层的远离所述阻隔层的一层上涂覆第二涂层，且所述第二涂层为耐磨耐划涂层，该制备工艺，工艺简单、省时灵活，利用该工艺制备的太阳能电池封装板。

第一涂层的设置能够粘接阻隔层和基材层，可以改善基材层的第一表面的状态，使基材层的第一表面光滑连续，粗糙度较低，有利于阻隔层更好的沉积，使阻隔层不易从基材层上剥离，通过第一涂层改善基材层的第一表面的状态以沉积阻隔层；阻隔层的可以有效降低水汽透过率，使水汽透过率达到10^-2g/m²day-10^-6g/m²day；封装层为硅胶层，硅胶层具有高透光性，一方面可以提高太阳能电池封装板的透光性，另一方面，在利用该太阳能电池封装板进行太阳能电池的封装时，硅胶层可以作为封装胶，不用再在封装前板与太阳能电池芯片之间放置封装胶片，简化了封装叠片工艺，使封装过程变得更为简单，且利用硅胶层进行太阳能电池封装板与太阳能电池芯片进行层压封装，所需封装温度较低，仅为50℃-120℃，所需层压时间较短，仅需1min-5min，大大提高了封装工艺效率，节省了封装工艺时间，同时提升了产品良品率。第二涂层为的设置具有防眩光、耐磨、耐划、耐老化和自清洁的特性这样既能够保证前板的高透光率、耐腐蚀、耐老化、耐磨、抗划伤、自清洁的特点，并通过设置水汽阻隔层来克服氟膜的水汽通过率高阻隔性差的问题，这样整个太阳能电池封装板可以同时兼具高阻水、高透光、高耐老化、耐磨耐划、自清洁、防眩光性能，同时结构简单，成本较低，工艺省时灵活，封装良品率高，可以满足太阳能电池使用年限的要求。

如图7所示，本发明提的一个实施例提供了一种太阳能电池封装板，包括：

基材层5，所述基材层5具有相对设置的第一表面和第二表面；

第一涂层4，所述第一涂层4设置在所述第一表面上，所述第一涂层4为粘结涂层；

阻隔层3，所述阻隔层3设置在第一涂层4上且远离所述基材层5上，所述阻隔层3为水汽阻隔层；

封装层2，所述封装层2设置在所述阻隔层3上且远离所述第一涂层4设置；

第二涂层1，所述第二涂层1设置在所述封装层2上且远离所述阻隔层3设置，所述第二涂层1为耐磨涂层；

第三涂层6，所述第三涂层6设置在所述第二表面上，所述第三涂层6为硅胶涂层。

本发明提供的太阳能电池封装板，在基材的第一表面设置第一涂层4，第一涂层4的设置能够粘接阻隔层3和基材层5，可以改善基材层5的第一表面的状态，使基材层5的第一表面光滑连续，粗糙度较低，有利于阻隔层3更好的沉积，使阻隔层3不易从基材层5上剥离，通过第一涂层4改善基材层5的第一表面的状态以沉积阻隔层3；

在基材层5的第二表面设置第三涂层6，所述第三涂层6为硅胶层，封装层2为硅胶层，硅胶层具有高透光性，一方面可以提高太阳能电池封装板的透光性，另一方面，在利用该太阳能电池封装板进行太阳能电池的封装时，硅胶层可以作为封装胶，不用再在封装前板与太阳能电池芯片之间放置封装胶片，简化了封装叠片工艺，使封装过程变得更为简单，且利用硅胶层进行太阳能电池封装板与太阳能电池芯片进行层压封装，所需封装温度较低，仅为50℃-120℃，所需层压时间较短，仅需1min-5min，大大提高了封装工艺效率，节省了封装工艺时间，同时提升了产品良品率。

在第一涂层4的远离所述第一表面上设置阻隔层3，阻隔层3的可以有效降低水汽透过率，使水汽透过率达到10^-2g/m²day-10^-6g/m²day；在阻隔层3远离第一涂层4的一侧设置封装层2，封装层2为硅胶层，具有高透光性，一方面可以提高太阳能电池封装板的透光性，另一方面，在利用该太阳能电池封装板进行太阳能电池的封装时，硅胶层6可以作为封装胶，不用再在封装前板与太阳能电池芯片之间放置封装胶片，简化了封装叠片工艺，使封装过程变得更为简单，且利用硅胶层6进行太阳能电池封装板与太阳能电池芯片进行层压封装，所需封装温度较低，仅为50℃-120℃，所需层压时间较短，仅需1min-5min，大大提高了封装工艺效率，节省了封装工艺时间，同时提升了产品良品率。

在封装层2的远离所述阻隔层3的一层上涂覆第二涂层1，且所述第二涂层1为耐磨耐划涂层，第二涂层1的设置具有防眩光、耐磨、耐划、耐老化和自清洁的特性；这样既能够保证前板的高透光率、耐腐蚀、耐老化、耐磨、抗划伤、自清洁的特点，并通过设置水汽阻隔层来克服氟膜的水汽通过率高阻隔性差的问题，这样整个太阳能电池封装板可以同时兼具高阻水、高透光、高耐老化、耐磨耐划、自清洁、防眩光性能，同时结构简单，成本较低，工艺省时灵活，封装良品率高，可以满足太阳能电池使用年限的要求。

具体的所述封装层2和所述第三涂层6均为硅胶层，所述封装层2和所述第三涂层6的厚度为50-100μm，优选的，所述分装层和所述第三涂层6的厚度可以为50μm-100μm，优选的，可以为50μm、60μm、70μm、90μm、100μm。

硅胶层的设置，一方面可以提高太阳能电池封装板的透光性，另一方面，在利用该太阳能电池封装板进行太阳能电池的封装时，硅胶层可以作为封装胶，不用再在封装前板与太阳能电池芯片之间放置封装胶片，简化了封装叠片工艺，使封装过程变得更为简单，且利用硅胶层进行太阳能电池封装板与太阳能电池芯片进行层压封装，所需封装温度较低，仅为50℃-120℃，所需层压时间较短，仅需1min-5min，大大提高了封装工艺效率，节省了封装工艺时间，同时提升了产品良品率。

具体的，上述基材层5可以为热塑性聚酯薄膜，采用高透光高耐候型材料，具体可以包括高透光PET薄膜、高透光PEN薄膜和高透光PBT薄膜中的一种，可以使封装前板的透光率达90％以上；该基材层5的厚度可以为100um-200um，优选100um、150um、180um和200um。

可选地，第一涂层4可以包括聚酯、聚氨酯或丙烯酸中的一种，第一涂层4在基材层5的第一表面形成具有光滑、连续、粗糙度低的膜层，有利于阻隔层3更好的沉积，使阻隔层3不易从基材层5上剥离，通过第一涂层4改善基材层5的第一表面的状态以沉积阻隔层3，所述第一涂层4的厚度为1-15μm，优选为1μm、5μm、10μm、或15μm。

所述第二涂层1为亚光薄膜，可选地所述第二涂层1可以为PVF薄膜、PVDF薄膜、ETFE薄膜或ECTFE薄膜，第二涂层1可以在封装层2上形成具有耐磨、耐划、自清洁、防眩光同时耐老化的膜层。该膜层的厚度为25μm-50μm，优选25μm、30μm、40μm、45μm、50μm等。

阻隔层3具体可以为水汽阻隔层，其材料可以包括Ti、Ni、Cr、NiCr、TiN、ZnO、TiO2、SnO2、SiO2、Nb2O5、Ta2O5、Si3N4中的至少一种，其厚度为1um-30um，优选1um、10um、20um、30um等，阻隔层3的设置可以有效的降低太阳能电池封装板的水汽透过率，使水汽透过率达到10^-2g/m²day-10^-6g/m²day。

具体的，上述第一涂层4通过涂布工艺形成在基材层5的第一表面上，第三涂层6也通过涂布工艺形成在基材层5上；阻隔层3通过镀膜工艺固定在第一涂层4上，镀膜工艺具体的可以为原子沉积或磁控溅射工艺；封装层2通过涂布工艺形成在阻隔层3上；第三涂层6通过涂布工艺形成在所述基材层5第二表面上，第二涂层1通过涂布工艺形成在所述封装层2上。

综上所述，本发明提供的太阳能电池板，通过在多层膜复合在一起形成太阳能电池封装板，通过第二涂层1为的设置具有防眩光、耐磨、耐划、耐老化和自清洁的特性这样既能够保证前板的高透光率、耐腐蚀、耐老化、耐磨、抗划伤、自清洁的特点，并通过设置水汽阻隔层来克服氟膜的水汽通过率高阻隔性差的问题，这样整个太阳能电池封装板可以同时兼具高阻水、高透光、高耐老化、耐磨耐划、自清洁、防眩光性能，同时结构简单，成本较低，工艺省时灵活，封装良品率高，可以满足太阳能电池使用年限的要求。

本发明还提供了一种太阳能电池，包括太阳能电池芯片和上述实施例的太阳能电池封装板，可以理解的是，该太阳能电池封装板为可热压的复合膜层，太阳能电池封装板的硅胶层靠近太阳能电池芯片设置。该太阳能电池，可以利用太阳能电池封装板的硅胶层与太阳能电池芯片贴合，经层压工艺实现封装。

如图8所示，本发明还提供了一种太阳能电池的封装工艺，包括如下步骤：

步骤S201：将太阳能电池封装板具有硅胶层的一侧贴附在所述太阳能电池的太阳能电池芯片上。

步骤S202：在第一预设温度下层压第一预设时间，将所述太阳能电池封装板封装在所述太阳能电池芯片上。

其中，第一预设温度为50℃-120℃，第一预设时间为1min-5min。

本发明实施例的太阳能电池的封装工艺，利用上述实施例的太阳能电池封装板的硅胶层作为封装胶进行太阳能电池的封装，而不需要在太阳能电池封装板与太阳能电池芯片之间放置胶片进行高温长时间层压封装，本发明实施例的封装所需温度较低，层压时间较短，工艺简单，节约成本，满足太阳能电池轻薄柔性化的需求。

上述实施例的太阳能电池封装板具有以下技术指标：

厚度150-250um可调；

透光率大于95％可调；

雾度20-75％可调；

水汽透过率10^-2g/m²day-10^-6g/m²day可调；

硬度2H-3H可调；

拉伸强度170MPa以上；，

断裂伸长率140％以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。