一种用于天线的吸波层及制备工艺的制作方法

文档序号:15922873发布日期:2018-11-14 00:49阅读:121来源:国知局

本发明属于天线结构技术领域,具体涉及一种用于天线的吸波层及制备工艺。



背景技术:

随着通讯技术的发展,天线的吸波层需要具有很好的各种波段电磁波的透过性的透波材料,以保证天线能够接收各种可能的电磁波,而不遗漏任何信息。目前,现有技术中吸波层多采用酚醛树脂压合板作为基材,而酚醛树脂压合板具有介电常数高、透波性差和重量大的特点,从而导致天线整体的重量超重,且介电常数较高、透波性差。



技术实现要素:

为了解决上述现有技术中天线整体的重量超重,且介电常数较高、透波性差的问题,本发明提出了一种用于天线的吸波层及制备工艺。

为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种用于天线的吸波层,包括铜箔层和pmi泡沫层,所述铜箔层包括至少一条铜箔条,所述铜箔条按照斑马线状排列,所述铜箔层与pmi泡沫层之间通过粘合介质粘连在一起,所述粘合介质为pp胶片或环氧树脂胶片。

进一步的,所述用于天线的吸波层还包括rogers板材层,所述铜箔条按照斑马线状排列在rogers板材层一面,所述rogers板材层未覆铜箔的一面与pmi泡沫层通过pp胶片或环氧树脂胶片连接。

所述用于天线的吸波层的制备方法为:

将铜箔条按照斑马线状排列成铜箔层;依次将铜箔层、粘合介质和pmi泡沫层叠加成层状结构,并对其进行加热至150℃~230℃,待粘合介质软化后,对所述层状结构施加0.5mpa~4.0mpa的压强,并保压10s~30s,所述铜箔和pmi泡沫便通过粘合介质粘合在一起。

与现有技术相比,本发明的有益效果在于:

(1)pmi泡沫具有介电常数低、强度好和重量轻等优点,本发明仅由铜箔层和pmi泡沫层组成,在保证吸波层的基本功能的前提下,本发明具有结构简单,介电常数低、透波性好、强度好和重量轻的优点;

(2)本发明提高了天线的增益性能,提高了天线的动态性能与对星的跟踪性能,提高了电磁波能量在传输过程中的转换率;

(3)本发明还包括rogers板材层,rogers板材层可以使粘接力更好,同时增强了天线的导波性。

附图说明

图1为本发明截面示意图;

图中:1-铜箔条,2-pp胶片,3-pmi泡沫层。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围不局限于以下所述。

实施例一

如图1所示,一种用于天线的吸波层,由铜箔层和pmi泡沫层组成3,所述铜箔层至少包括一条铜箔条1,所述铜箔条1按照斑马线状排列,所述铜箔层与pmi泡沫层3之间通过pp胶片2粘连在一起。

本实施例的制备方法为:

将铜箔条1按照斑马线状排列成铜箔层;依次将铜箔层、pp胶片2和pmi泡沫层3叠加成层状结构,并对其进行加热至150℃,待pp胶片软化后,对所述层状结构施加0.5mpa的压强,并保压30s,所述铜箔和pmi泡沫层3便通过pp胶片2粘合在一起。

实施例二

一种用于天线的吸波层,由铜箔层和pmi泡沫层组成,所述铜箔层至少包括一条铜箔条,所述铜箔条按照斑马线状排列,所述铜箔层与pmi泡沫层之间通过环氧树脂胶片粘连在一起。

本实施例的制备方法为:

将铜箔条按照斑马线状排列成铜箔层;依次将铜箔层、环氧树脂胶片和pmi泡沫层叠加成层状结构,并对其进行加热至230℃,待环氧树脂胶片软化后,对所述层状结构施加4.0mpa的压强,并保压10s,所述铜箔和pmi泡沫便通过环氧树脂胶片粘合在一起。

实施例三

一种用于天线的吸波层,由铜箔层、rogers板材层和pmi泡沫层组成,所述铜箔层至少包括一条铜箔条,所述铜箔条按照斑马线状排列在rogers板材层一面,所述rogers板材层未覆铜箔的一面与pmi泡沫层通过pp胶片连接。

本实施例的制备方法为:

s1:将铜箔条按照斑马线状排列在rogers板材层一面,得覆有铜箔条的rogers板材层;

s2:依次将所述覆有铜箔的rogers板材层未覆铜箔的一面、pp胶片和pmi泡沫层叠加成层状结构,并对其进行加热至180℃,待pp胶片软化后,对所述层状结构施加2.0mpa的压强,并保压20s,所述覆有铜箔的rogers板材层和pmi泡沫便通过pp胶片粘合在一起。

以上揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作地等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开一种用于天线的吸波层,属于天线结构技术领域,包括铜箔层和PMI泡沫层,所述铜箔层包括至少一条铜箔条,所述铜箔层与PMI泡沫层之间通过粘合介质粘连在一起,所述粘合介质为PP胶片或环氧树脂胶片。本发明具有结构简单,介电常数低、透波性好、强度好和重量轻的优点。

技术研发人员:文忠;罗忠超;刘海;林虎
受保护的技术使用者:成都赛康宇通科技有限公司
技术研发日:2018.06.05
技术公布日:2018.11.13
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