技术领域
本发明涉及一种高压白色发光二极管，属光电器件技术领域。
背景技术：
随着半导体照明技术的提升、成本的下降及老百姓节能环保意识的提升，LED半导体照明灯具已从景观照明、道路照明拓展到商超、酒店、学校、家居等室内通用照明领域，成为主流照明光源。
LED半导体照明灯具的光色性能、可靠性、成本等取决于其发光光源，即LED白色发光二极管。目前，用于通用照明的白色发光二极管大多数为1W大功率的低压（2.8V-3.2V）、大电流(350mA)贴片式白色发光二极管。其白光实现方式为在蓝光LED芯片上直接涂覆含YAG荧光粉的荧光胶，通过蓝光LED芯片发出的蓝光激发荧光粉合成白光。该方式制备的白色发光二极管为大电流工作，工作时结温较高，降低了产品可靠性；加之荧光粉胶直接涂覆在发热的芯片上，高结温的芯片会引起荧光粉热衰减，降低荧光粉的激发效率，从而降低了白光发光二极管的发光效率，并可导致色漂移；产品为低电压、大电流工作，下游应用须采用降压转换驱动电路，成本高。其产品结构示意图见图3和图4。
技术实现要素：
本发明的目的是，针对现有的1W大功率白色发光二极管大工作电流、光衰及色漂移、下游应用成本高等问题，发明高压白色发光二极管。
本发明实现的技术方案如下，一种高压白色发光二极管，包括结构支架、荧光粉胶、LED芯片和内引线。所述白色发光二极管在LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶；所述LED芯片为内连接单颗高压蓝光LED芯片，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成单颗发光二极管芯片；所述白色发光二极管仅有二条内引线。内连接单颗高压蓝光LED芯片、连接芯片电极和支架电极的内引线、包封LED芯片的透明硅胶装配在贴片式TOP结构支架上；在透明硅胶上方涂敷有荧光粉胶。
所述透明硅胶能避免荧光粉直接与工作时发热的LED芯片接触，可降低荧光粉的热衰减，提升了白光发光二极管的光通量维持率。
所述3个芯粒串联后的单颗发光二极管芯片的工作电流仅为100mA，正向电压为9V，大大降低LED芯片结温。
所述白色发光二极管的内引线少，仅为二条，减少了金线对光线的吸收和反射，提高了白光发光二极管的发光效率。
所述支架为贴片式TOP结构支架。
本发明的有益效果是，本发明在在蓝光LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶，避免荧光粉直接与工作时发热的LED芯片接触，可降低荧光粉的热衰减，提升了白光发光二极管的光通量维持率。本发明芯片的内引线少，不仅减少了焊接工序，而且减少了金线对光线的吸收和反射，提高了白光发光二极管的发光效率。
附图说明
图1为本发明白色发光二极管结构主视图；
图2为本发明白色发光二极管结构剖视图；
图3为目前1W白光发光二极管结构主视图；
图4为目前1W白光发光二极管结构剖视图；
图中，1是支架；2为荧光粉胶；3为LED芯片；4为内引线；5为透明硅胶。
具体实施方式
本发明的具体实施方式如图1和图2所示。
本实施例高压白色发光二极管，包括支架1、荧光粉胶2、LED芯片3和内引线4。
本实施例白色发光二极管在LED芯片和荧光粉胶之间填充了一层透明硅胶5；LED芯片3为内连接单颗高压蓝光LED芯片，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成单颗发光二极管芯片；白色发光二极管的内引线仅有二条。
单颗内连接高压蓝光LED芯片、连接芯片电极和支架电极的内引线、包封LED芯片的透明硅胶装配在贴片式TOP结构支架上；在透明硅胶上方涂敷有荧光粉胶。
内连接单颗高压蓝光LED芯片是在LED芯片制造环节，通过蒸镀电极连接桥的方式将3个芯粒以串联的方式连接起来而构成的单颗发光二极管芯片，3个芯粒串联后的单颗发光二极管芯片的工作电流仅为100mA，正向电压约为9V，大大降低LED芯片结温，提高白色发光二极管可靠性。