一种LED发光面板及其制备方法、LED显示屏与流程

本发明实施例涉及透明led显示屏技术，尤其涉及一种led发光面板及其制备方法、led显示屏。

背景技术：

透明led显示屏的显示效果好，且具有不阻挡视线的优点，越来越受到市场的青睐，被广泛应用于商场、机场、银行、奢侈品店等高端场合。

现有技术中透明led显示屏包括透明电路基板、安装于透明电路基板上的多个封装好的led裸芯片，以及透明保护层。由于无需采用额外的封装结构对led裸芯片进行封装，因此透明保护层可以直接设置于多个led裸芯片远离透明基板的一侧，使得透明电路基板与透明保护层之间存在空气层，空气的折射率较低，透明保护层易发生反光现象，导致led显示屏的通透性下降，影响其显示效果。

技术实现要素：

本发明提供一种led发光面板及其制备方法、led显示屏，以增加led显示屏的通透性，提升led显示屏的显示效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种led发光面板，所述led发光面板包括：

透明电路基板、多个led裸芯片、透明隔离层、反射层、透明折射胶层以及透明保护层；

所述透明隔离层位于所述透明电路基板上，所述透明隔离层包括多个通孔，所述通孔贯穿所述透明隔离层露出所述透明电路基板的部分表面，每个所述通孔露出的所述透明电路基板上安装有一个所述led裸芯片；

所述反射层设置于所述通孔的侧壁上；

所述透明折射胶层填充于所述通孔内以及所述透明隔离层远离所述透明电路基板的一侧；

所述透明保护层位于所述透明折射胶层远离所述透明电路基板的一侧；

其中，所述透明折射胶层的折射率大于1.5。

第二方面，本发明实施例还提供了一种led显示屏，所述led显示屏包括上述第一方面所述的led发光面板。

第三方面，本发明实施例还提供了一种led发光面板的制备方法，所述制备方法包括：

提供一透明电路基板；

将至少一个led裸芯片安装于所述透明电路基板上；

提供一透明绝缘薄膜，在所述透明绝缘薄膜上对应所述led裸芯片形成多个通孔，以获得透明隔离层；

将所述透明隔离层贴附于所述透明电路基板安装有led裸芯片的表面上，使得各所述led裸芯片从对应的所述通孔露出；

在所述通孔的侧壁上形成反射层；

在所述通孔内以及所述透明隔离层远离所述透明电路板的一侧形成透明折射胶层；

在所述透明折射胶层远离所述透明基板的一侧覆盖透明保护层。

本发明实施例提供的led发光面板包括透明电路基板、多个led裸芯片、透明隔离层、反射层、透明折射胶层以及透明保护层，透明隔离层位于透明电路基板上，透明隔离层包括多个通孔，通孔贯穿透明隔离层露出透明电路基板的部分表面，每个通孔露出的透明电路基板上安装有一个led裸芯片，反射层设置于通孔的侧壁上，透明折射胶层填充于通孔内以及透明隔离层远离透明电路基板的一侧，透明保护层位于透明折射胶层远离透明电路基板的一侧，其中，透明折射胶层的折射率大于1.5。上述led发光面板结构在透明隔离层与透明保护层之间形成透明折射胶层，该透明折射胶层填充了用于容纳安装led裸芯片的通孔，一方面对led裸芯片进行了封装，另一方面使得透明隔离层与透明保护层之间没有空气的存在，减少了透明保护层的反光量，进而增加了led显示屏的通透性，提升了led显示屏的显示效果。

附图说明

为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种led发光面板的俯视示意图；

图2是沿图1中虚线ab的剖面结构示意图；

图3是本发明实施例提供的又一种led发光面板的俯视示意图；

图4是本发明实施例提供的一种led显示屏的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种led发光面板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

图1是本发明实施例提供的一种led发光面板的俯视示意图。图2是沿图1中虚线ab的剖面结构示意图。需要说明的是，为保证附图的清晰度，图1未示出透明隔离层200以及透明保护层400。如图1和图2所示，led发光面板包括透明电路基板100、多个led裸芯片500、透明隔离层200、反射层600、透明折射胶层300以及透明保护层400，所述透明隔离层200位于所述透明电路基板100上，所述透明隔离层200包括多个通孔201，所述通孔201贯穿所述透明隔离层200露出所述透明电路基板100的部分表面，每个所述通孔201露出的所述透明电路基板100上安装有一个所述led裸芯片500，所述反射层600设置于所述通孔201的侧壁上，所述透明折射胶层300填充于所述通孔201内以及所述透明隔离层200远离所述透明电路基板100的一侧，所述透明保护层400位于所述透明折射胶层300远离所述透明电路基板100的一侧，其中，所述透明折射胶层300的折射率大于1.5。

需要说明的是，未封装的led裸芯片500尺寸很小，肉眼难以分辨，因此可以密集安装，极大的提高了led显示屏的像素密度。

还需要说明的是，透明折射胶层300能够对led裸芯片500进行封装，避免水汽影响led裸芯片500的性能，且占据了透明折射胶层300与透明保护层400之间的空间，使得透明折射胶层300与透明保护层400之间没有空气，提升了led显示屏的通透性。

此外，透明折射胶层300的折射率大于1.5时，用于形成透明折射胶层300的折射胶为高折射胶，进而使得led裸芯片500发出的光经反射层600反射后能够从透明保护层400射出，而不会在透明折射胶层300与透明保护层400接触的界面反射回透明折射胶层300内，保证了led裸芯片500发出的光具有较高的输出率。

本实施例提供的led发光面板包括透明电路基板100、多个led裸芯片500、透明隔离层200、反射层600、透明折射胶层300以及透明保护层400，透明隔离层200位于透明电路基板100上，透明隔离层200包括多个通孔201，通孔201贯穿透明隔离层200露出透明电路基板100的部分表面，每个通孔201露出的透明电路基板100上安装有一个led裸芯片500，反射层600设置于通孔201的侧壁上，透明折射胶层300填充于通孔201内以及透明隔离层200远离透明电路基板100的一侧，透明保护层400位于透明折射胶层300远离透明电路基板100的一侧，其中，透明折射胶层300的折射率大于1.5。上述led发光面板结构在透明隔离层200与透明保护层400之间形成透明折射胶层300，该透明折射胶层300填充了用于容纳安装led裸芯片500的通孔201，一方面对led裸芯片500进行了封装，另一方面使得透明隔离层200与透明保护层400之间没有空气的存在，减少了透明保护层400的反光量，进而增加了led显示屏的通透性，提升了led显示屏的显示效果。

可选的，所述反射层600的厚度取值范围可以为10-20μm。需要说明的是，为保证led裸芯片500能够从通孔201中露出，led裸芯片500与反射层600之间需设置一定的距离，因此，反射层600的厚度过厚会使得通孔201尺寸增大，不利于透明折射层在透明电路基板100上的贴附，另一方面，反射层600的厚度过薄又会导致无法有效反射led裸芯片500发出的光，所以较佳的设置反射层600的厚度取值范围为10-20μm。

示例性的，所述反射层600可以采用反射胶形成。具体的，可以将反射胶涂覆于通孔201侧壁上，采用反射胶形成反射层600时反射层600的厚度较易控制。在本实施例的其他实施方式中，还可以采用反射薄膜或反射板等具有光反射特性的结构形成反射层600，本实施例对此不作具体限定。

继续参见图1，所述透明电路基板100和所述透明保护层400的排列方向为第一方向，所述通孔201垂直于所述第一方向的截面形状可以为圆形。可选的，所述通孔201垂直于所述第一方向的截面形状也可以为四边形，如图3所示。

需要说明的是，led裸芯片500中电路基板的形状通常为矩形，因此为使得led裸芯片500边缘与反射层600之间的距离较为均匀，较佳的设置通孔201垂直于第一方向的截面的形状为圆形或四边形。可以理解的是，在本实施例的其他实施方式中，通孔201垂直于第一方向的截面还可以为其他形状。

继续参见图2，所述透明隔离层200靠近所述透明电路基板100一侧的表面为第一表面，所述通孔201的侧壁与所述第一表面的夹角α取值范围为45°-90°。

需要说明的是，这样的设计使得led裸芯片500发出的光能够经反射层600反射后从透明保护层400一侧射出，且相邻led裸芯片500发出的光之间不会相互干扰，保证了led显示屏具有良好的显示效果。

可选的，如图2所示，所述led裸芯片500的边缘与所述反射层600之间的距离k取值范围可以为大于0小于等于90μm。需要说明的是，led裸芯片500的边缘与反射层600之间的距离k过大会导致led裸芯片500发出的光从透明电路基板100远离透明保护层400的一侧射出，降低光源的有效利用率，因此，本实施例较佳的设置led裸芯片500的边缘与反射层600之间的距离k取值范围为大于0小于等于90μm。

示例性的，所述透明隔离层200的材料可以为pet或pc。可以理解的是，透明隔离层200用于分离各个led裸芯片500所在区域，因此透明且绝缘的固体材料均能够用于形成透明隔离层200，本实施例对此不作具体限定。

可选的，所述透明隔离层200的厚度取值范围可以为0.2-0.6mm。透明隔离层200的厚度过后会增加led显示屏的整体厚度，过薄会导致反射层600的尺寸较小，无法有效反射led裸芯片500发出的光，因此，本实施例较佳的设置透明隔离层200的厚度取值范围为0.2-0.6mm。

图4是本发明实施例提供的一种led显示屏的结构示意图。如图4所示，led显示屏10包括本发明任意实施例所述的led发光面板20。

图5是本发明实施例提供的一种led发光面板的制备方法的流程示意图。如图5所示，led发光面板的制备方法具体可以包括如下：

步骤1、提供一透明电路基板。

步骤2、将至少一个led裸芯片安装于所述透明电路基板上。

步骤3、提供一透明绝缘薄膜，在所述透明绝缘薄膜上对应所述led裸芯片形成多个通孔，以获得透明隔离层。

示例性的，可以采用激光切割技术形成多个通孔。

步骤4、将所述透明隔离层贴附于所述透明电路基板安装有led裸芯片的表面上，使得各所述led裸芯片从对应的所述通孔露出。

步骤5、在所述通孔的侧壁上形成反射层。

示例性的，折射层可以采用反射胶形成，具体的，可以采用喷墨打印等工艺将反射胶涂覆于通孔侧壁上。

步骤6、在所述通孔内以及所述透明隔离层远离所述透明电路板的一侧形成透明折射胶层。

步骤7、在所述透明折射胶层远离所述透明基板的一侧覆盖透明保护层。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。