一种用于LED显示的复合封装方法与流程

本发明属于led灯封装领域，特别涉及一种用于led显示的复合封装方法。

背景技术：

。如今在光电工程中，提高光效，节约能源和高可靠性已经成为人们共同追求的目标，而led光源则以其体积小、寿命长、能耗低、亮度高、可靠性好等特点成为热点研究的新一代光源；而topled是比较常见的贴片式led,其可以很好的控制器件的发光角度和发光方向，被广泛的应用于灯饰照明、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

虽然topled本身具有诸多优点，但其在应用中确受到诸多因素的制约；目前，普通的topled主要有两种形式，一种是支架中无led驱动芯片，在使用时需外加驱动器来控制；另一种是在支架正面的同一平面上同时安装r、g、b灯珠和led驱动芯片，但此种形式安装led驱动芯片占用了led的安装位置，led驱动芯片本身比rgb灯珠大得多，使整个结构体积增大，最小也只能做到5mmx5mm；由于目前此种top-led需外加驱动器来控制或本身体积较大，导致整体体积较大，稳定性可靠性差，二次点胶麻烦效率低，芯片和灯珠是分散平铺的，引线长容易造成塌线，封装坏片率较高，如果能有一种高度集合体积小的led灯珠芯片，上述问题便可解决。

技术实现要素：

为解决上述现有技术整体体积大、稳定性可靠性差、二次点胶麻烦效率低、引线长易塌线、坏片率高等问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供一种用于led显示的复合封装方法，封装方法包括以下六个步骤，一芯片固晶在sot23-6的支架上采用diebonding机固晶led驱动芯片，然后再在led驱动芯片上叠加固晶三个led芯片，进行两次固晶操作，其中三颗led芯片下底座分别直接与led驱动芯片的pad焊盘通过导电银胶互连和固定；二焊线电气连接采用直径20um的金线（或铜线）把三颗led芯片灯珠上的焊盘与led驱动芯片的焊盘连接，另外led驱动芯片的部分焊盘与sot23-6的支架管脚进行焊接，完成电气连接；三塑封首先将焊线好的整个支架装进高精密模，然后给模具加温，另外注塑机也将环氧树脂加温加压，使环氧树脂形成流动性很好的液体，最后通过注塑孔把液体状的环氧树脂缓缓注入模具中，焊好线的led芯片、led驱动芯片和支架一起被环氧树脂包裹，注塑满后，接下来降温，等待环氧树脂塑封材料硬化后脱模，最终完成了塑封过程品；四去胶由于注塑时候从模具缝隙中溢胶，需要把它剔除掉，利用机械模具将脚尖的废胶去掉，即利用冲压的刀具去除掉介于胶体与芯片管脚间的多余溢胶；五管脚切筋切筋采用切筋机对支架框架起连接支撑作用的部分金属切掉，切除两两管脚间的金属连接部分；六冲压成型将管脚冲压成具有一定弯弧度的形状，采用冲压机进行冲压，并把每颗芯片从支架框架中冲落分离最终形成单个成品。

本发明的有益效果在于：选用小体积的sot23-6的支架再加上高度集合的led灯珠芯片，并辅以特殊封装工艺，整体体积更小，稳定性可靠性高，工艺简单简捷加工效率高，驱动芯片与灯珠芯片集中引线短不易塌线，坏片率低。

附图说明

图1为步骤一中的芯片固晶结构示意图。

图2为步骤二中的焊线电气连接结构示意图。

图3为步骤三塑封结构示意图。

图4为步骤六冲压成型出单品的结构示意图。

具体实施方式

下面详细说明本发明的优选实施例。

一种用于led显示的复合封装方法，封装方法包括以下六个步骤，

一芯片固晶如图1所示，在sot23-6的支架上采用diebonding机固晶led驱动芯片，然后再在led驱动芯片上叠加固晶三个led芯片，进行两次固晶操作，其中三颗led芯片下底座分别直接与led驱动芯片的pad焊盘通过导电银胶互连和固定；

二焊线电气连接如图2所示，采用直径20um的金线（或铜线）把三颗led芯片灯珠上的焊盘与led驱动芯片的焊盘连接，另外led驱动芯片的部分焊盘与sot23-6的支架管脚进行焊接，完成电气连接；

三塑封如图3所示，首先将焊线好的整个支架装进高精密模，然后给模具加温，另外注塑机也将环氧树脂加温加压，使环氧树脂形成流动性很好的液体，最后通过注塑孔把液体状的环氧树脂缓缓注入模具中，焊好线的led芯片、led驱动芯片和支架一起被环氧树脂包裹，注塑满后，接下来降温，等待环氧树脂塑封材料硬化后脱模，最终完成了塑封过程品；

四去胶由于注塑时候从模具缝隙中溢胶，需要把它剔除掉，利用机械模具将脚尖的废胶去掉，即利用冲压的刀具去除掉介于胶体与芯片管脚间的多余溢胶；

五管脚切筋切筋采用切筋机对支架框架起连接支撑作用的部分金属切掉，切除两两管脚间的金属连接部分；

六冲压成型如图4所示，将管脚冲压成具有一定弯弧度的形状，采用冲压机进行冲压，并把每颗芯片从支架框架中冲落分离最终形成单个成品。

本发明的有益效果在于：选用小体积的sot23-6的支架再加上高度集合的led灯珠芯片，并辅以特殊封装工艺，整体体积更小，稳定性可靠性高，工艺简单简捷加工效率高，驱动芯片与灯珠芯片集中引线短不易塌线，坏片率低。

上述实施例并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种用于LED显示的复合封装方法，封装方法包括芯片固晶和焊线电气连接、塑封、去胶、管脚切筋、冲压成型六个步骤，选用小体积的SOT23‑6的支架再加上高度集合的LED灯珠芯片，辅以六步封装工艺，整体体积更小，稳定性可靠性高，工艺简单简捷加工效率高，驱动芯片与灯珠芯片集中引线短不易塌线，坏片率低。

技术研发人员：门洪达
受保护的技术使用者：厦门天微电子有限公司
技术研发日：2018.09.23
技术公布日：2019.01.18