专利名称：一种led封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及领域LED领域，特别涉及新型LED封装结构领域。
背景技术：
LED作为一种新型的节能低碳产品，以LED为主的半导体照明光源与传统光源相比具有无污染，长寿命，体积小，低能耗，高可靠性和易维护等优点。符合绿色照明的特点。当前市场的LED封装产品，一般支架的碗杯方面相同，这样就限制了 LED的最大发光角度小于180度，在一些特殊的照明时，要求LED的发光角度要更大甚至360度，目前的封装方式无法达到。并且当前封装的结构，一般都是一维排列，在同一颗LED颗粒中，芯片的放置方面都是一致，在同一个平面上，只是排列的阵列不同，而在同一颗LED光通量的视角一般小于120度，单颗LED封装方式，其中包括本体、透镜、散热体系、支架、芯片、金线、导热胶.但是在一些特殊的照明产品上，要求有大的光通量及视角。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED封装结构，通过方向相反的两个芯片封装到同一个具有相反方向、正负极分别控制的两个碗杯支架上，形成240度以上的照射角度，实现广角照明，满足特殊照明需求。本发明的目的是通过下述技术方案来实现的。一种LED封装结构，包括一两端面呈碗杯状的柱形本体，在该本体中心镶装有一截面呈十字形的散热块；所述散热块的上下端面分别伸出本体两碗杯底面，且在该散热块的上下端面上分别设置有芯片；在本体两碗杯底面分别镶装有呈对称布置的四个支架，四个支架上分别设有与所述芯片相连的金线；沿所述本体上下碗杯边缘封装有透镜。所述四个支架分别为第一支架、第二支架、第三支架和第四支架，其中，第一支架和第三支架为上支架，第二支架和第四支架为下支架；各个支架分别自本体碗杯底面水平延伸至本体柱形外侧，且其自由端呈对称分布。所述芯片分别为上芯片和下芯片，上芯片分别通过金线连接第一支架和金线连接第三支架控制；下芯片分别通过金线连接第二支架和金线连接第四支架控制。所述柱形本体的碗杯为圆形或者是多面形，且其表面经抛光处理。所述散热块采取铜镀银或者是陶瓷基板；散热块端面有一凹陷部，上芯片和下芯片置于散热块的凹陷部内通过散热胶粘接。所述碗杯的内壁表面与碗杯杯底的夹角大于等于90度。所述透镜分别为上透镜和下透镜，透镜用硅胶灌注而成，所述硅胶中掺杂有荧光粉。本发明中柱形本体是整个结构的依托，散热块是镶嵌在支架中，芯片是通过高导热性胶(绝缘胶)粘接到散热块上，并通过金线连接到支架(即正负极)上。透镜是用硅胶灌注而成，硅胶中可以根据客户的需要可以混入不同比例的荧光粉。本体是树脂材料，支架镶嵌其中。一个支架具有方向相反的、正负极分别控制的两个碗杯、由高导热材料构成支架， 这样一个封装支架上就可以封装两颗芯片，两颗芯片的出光方向相反，同时发光构成此颗 LED较广发光角度。两颗芯片的散热块一般用铜或者陶瓷等高导热材料。本发明解决了现有技术封装单一平面结构，在同一基板上有两反射相反的碗杯分别封装两颗方向相反的两颗芯片，这样两颗芯片散热基板，正负极可以分别控制。而且此本体与散热块由高导热材料制成，保证两颗芯片发出的热量及时导出。两颗芯片同时正负极， 保证一致性，也可以分别控制。
图1是本发明结构示意图。图中1、1_上芯片，2-下芯片；3-本体；4-金线(左侧)，5_金(右侧)；6_上透镜，7-下透镜；8-散热块；9-第一支架(左上)、10_第二支架(左下)，11_第三支架(右上)，12_第四支架(右下)。
具体实施例方式下面结合附图1对本发明的结构原理和工作原理作进一步详细说明，在图1中所示的本发明的大功率的LED封装结构，包括一两端面呈碗杯状的柱形本体3，在该本体3中心镶装有一截面呈十字形的散热块8 ；散热块8的上下端面分别伸出本体3两碗杯底面，且在该散热块8的上下端面上分别设置有芯片；在本体3两碗杯底面分别镶装有呈对称布置的四个支架，四个支架上分别设有与芯片相连的金线；沿本体3上下碗杯边缘封装有透镜。其中，四个支架分别为第一支架9 (左上)、第二支架10 (左下)、第三支架11 (右上)和第四支架12 (右下)，其中，第一支架9和第三支架11为上支架，第二支架10和第四支架12为下支架；各个支架分别自本体3碗杯底面水平延伸至本体3柱形外侧，且其自由端呈对称分布。芯片分别为上芯片1和下芯片2，上芯片1分别通过金线4连接第一支架9和金线5连接第三支架11控制；下芯片2分别通过金线4连接第二支架10和金线5连接第四支架12控制。第一支架9和第二支架10分别连接于电源的正、负极，第三支架11和第四支架12分别连接于电源的正、负极。上芯片1和下芯片2的正负极通过金线4和金线5分别与第一支架9、第二支架10、第三支架11和第四支架12连接。上芯片1、下芯片2用金线 4和金线5焊接到第一支架9、第二支架10、第三支架11和第四支架12上。上述散热块8的端面有一凹陷部，上芯片1和下芯片2置于散热块8的凹陷部内用散热胶同散热块8粘接。本实例的散热块8是铜镀银或者是陶瓷基板结构。这样有利于减小工作时热量的积聚，在持续大功率的环境下也不至于高温面使LED寿命缩短。同时本例中的两颗芯片同时封装在同一个具有两个碗杯的支架上，可以适用于不同的使用环境。柱形本体的碗杯为圆形或者是多面形，且其表面经抛光处理。碗杯的内壁表面与碗杯杯底的夹角大于等于90度。透镜分别为上透镜6和下透镜7，透镜用硅胶灌注而成，所述硅胶中掺杂有荧光粉。 本机构的支架具有方向相反的、共用正负极的两个碗杯、由高导热材料(铜或者陶瓷等)构成，在这个封装支架上封装两颗芯片，芯片功率大小要根据支架、散热块的材质，并且两颗芯片正负极用金线连接到支架上，电气性能相同，出光方向相反，二者共同构成此颗LED较广发光角度。
权利要求
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括一两端面呈碗杯状的柱形本体(3)，在该本体 (3)中心镶装有一截面呈十字形的散热块(8)；所述散热块(8)的上下端面分别伸出本体 (3)两碗杯底面，且在该散热块(8)的上下端面上分别设置有芯片；在本体C3)两碗杯底面分别镶装有呈对称布置的四个支架，四个支架上分别设有与所述芯片相连的金线；沿所述本体( 上下碗杯边缘封装有透镜。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述四个支架分别为第一支架(9)、第二支架(10)、第三支架(11)和第四支架(12)，其中，第一支架(9)和第三支架 (11)为上支架，第二支架(10)和第四支架(1 为下支架；各个支架分别自本体C3)碗杯底面水平延伸至本体C3)柱形外侧，且其自由端呈对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述芯片分别为上芯片(1) 和下芯片0)，上芯片(1)分别通过金线(4)连接第一支架(9)和金线(5)连接第三支架 (11)控制；下芯片(2)分别通过金线(4)连接第二支架(10)和金线(5)连接第四支架(12) 控制。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述散热块(8)采取铜镀银或者是陶瓷基板；散热块(8)端面有一凹陷部，上芯片(1)和下芯片(2)置于散热块(8) 的凹陷部内通过散热胶粘接。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述柱形本体(3)的碗杯为圆形或者是多面形，且其表面经抛光处理。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述碗杯的内壁表面与碗杯杯底的夹角大于等于90度。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述透镜分别为上透镜(6) 和下透镜(7)，透镜用硅胶灌注而成，所述硅胶中掺杂有荧光粉。
全文摘要
本发明公开了一种LED封装结构，包括一两端面呈碗杯状的柱形本体，在该本体中心镶装有一截面呈十字形的散热块；所述散热块的上下端面分别伸出本体两碗杯底面，且在该散热块的上下端面上分别设置有芯片；在本体两碗杯底面分别镶装有呈对称布置的四个支架，四个支架上分别设有与所述芯片相连的金线；沿所述本体上下碗杯边缘封装有透镜。通过方向相反的两个芯片封装到同一个具有相反方向、正负极分别控制的两个碗杯支架上，形成240度以上的照射角度，实现广角照明，满足特殊照明需求。
文档编号H01L25/13GK102522399SQ20111045537
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者程治国 申请人:彩虹集团公司