技术特征：
技术总结
本发明涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种按照顺序有序键合，减少气泡产生的晶圆键合机。晶圆键合机包括两个卡盘，每一卡盘均包括支架以及设置于支架上的键合区，至少一个卡盘的键合区有多个，位于同一卡盘上的多个键合区独立设置，每一独立的键合区内均具有用于与晶圆抵接的键合点，晶圆键合机还包括用于控制键合点的键合顺序的键合机构。本发明利用键合机构调整键合点的键合顺序，从而使得两片晶圆有序键合。在晶圆的有序键合过程中，空气顺着键合方向逐渐移动并跑出，减少两片晶圆之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。
技术研发人员：刘博佳;王海宽;吴龙江;林宗贤
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.09.11
技术公布日：2019.01.11