一种高效散热的发光二极管的制作方法

本发明涉及一种高效散热的发光二极管。

背景技术：

发光二极管简称为led。由含镓ga、砷as、磷p、氮n等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管oled和无机发光二极管led。

与传统光源一样，半导体发光二极管在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率，一般来说，led灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，因此，本领域的技术人员希望可以研发出一种具有良好的散热效果的发光二极管。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种具有良好的散热性能的高效散热的发光二极管。

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种高效散热的发光二极管，包括封装外壳、led芯片、正极引脚和负极引脚，所述led芯片背面设置有绝缘导热陶瓷片，所述led芯片与绝缘导热陶瓷片的上表面粘合，所述绝缘导热陶瓷片上设置有与正极引脚相配对的第一穿孔和负极引脚相配对的第二穿孔，所述正极引脚和负极引脚分别插入第一穿孔和第二穿孔内，所述正极引脚和负极引脚末端均与绝缘导热陶瓷片上表面相持平，所述正极引脚和负极引脚均与led芯片电性连接，所述绝缘导热陶瓷片背面设置有凸出部，所述绝缘导热陶瓷片背面设置有导热条，所述导热条一端与凸出部固定连接，所述导热条与绝缘导热陶瓷片背面紧贴，所述led芯片、正极引脚、负极引脚、绝缘导热陶瓷片和导热条均与封装外壳一体浇筑成型设置，所述导热条另一端与封装外壳外表面相持平并与外界连接。

作为优选，所述封装外壳上开有通孔，所述通孔内插入有导热铜管，所述导热铜管的管壁上设置有散热翘片，所述散热翘片均与导热铜管的内管壁为一体式设置，所述散热翘片设置有一个以上，所述散热翘片呈环形阵列分布，通过在封装外壳上开有通孔，并且插入有导热铜管，封装外壳上的热量可以良好的传递到导热铜管上，整体的换热面积得到较大的提升，可以有效的提升散热效果。

作为优选，所述通孔位于正极引脚和负极引脚之间，所述通孔位于凸出部的正下方，所述通孔位于凸出部的正下方，凸出部上的热量传递到封装外壳后，由于导热铜管与凸出部较为接近，热量可以良好的传递到导热铜管上，可以有效的提升整体的散热效果。

作为优选，所述通孔与导热铜管过盈配合，所述导热铜管的外管壁和内管壁均为镀银设置，由于采用了过盈配合的设计，使得导热铜管与通孔的孔壁紧贴，对热传递起到积极的作用，同时导热铜管不易抖动和脱落，稳定性好。

作为优选，所述正极引脚和负极引脚末端均设置有金线，所述正极引脚和负极引脚均与其各自上的金线焊接，所述金线与led芯片焊接，所述正极引脚和负极引脚均通过其各自上的金线与led芯片电性连接，所述正极引脚和负极引脚首端均穿出封装外壳设置，正极引脚和负极引脚均与led芯片连接简单。

作为优选，所述第一穿孔和第二穿孔分别与正极引脚和负极引脚过盈配合，由于第一穿孔和第二穿孔分别与正极引脚和负极引脚过盈配合，正极引脚和负极引脚分别插入到第一穿孔和第二穿孔后稳定性好。

作为优选，所述导热条设置有一条以上，所述导热条呈环形阵列分布。

作为优选，所述导热条包含有隔热管和导热板，所述隔热管呈方形设置，所述导热板包含有第一铜条和第二铜条，所述第一铜条和第二铜条为一体式设置，所述第一铜条与隔热管的内管壁粘合，所述第二铜条堵住隔热管的一管口设置，所述隔热管与凸出部粘合，所述第二铜条与凸出部紧贴，所述隔热管的另一管口与外界相连通，所述第一铜条、第二铜条和隔热管之间形成有换热腔，所述第一铜条上设置有散热鳍片，所述散热鳍片位于换热腔内，所述散热鳍片设置有一个以上，所述散热鳍片呈等间距分布，所述散热鳍片位于换热腔内，所述散热鳍片呈倾斜设置，有凸出部传递到第二铜条的热量不易再传递到封装外壳上，并且由于配置有散热鳍片，可以有效的使得热量传递到换热腔的空气上，使得热量可以良好的传递到外界；由于第二铜条堵住隔热管的一管口，可以有效的防止灰尘和异物接触到凸出部，同时防止灰尘落在第二铜条和凸出部之间而导致热传递受到影响。

本发明的有益效果为：通过在led芯片背面设置有绝缘导热陶瓷片，并且在绝缘导热陶瓷片背面设置有与外界连接的导热条，可以有效的将热量传递到外界，有效的解决的传统的封装结构导热性能不足的缺点，可以有效的提升led芯片的使用寿命，此外，封装外壳上开有通孔，通孔内插入有导热铜管，导热铜管的管壁上设置有散热翘片，散热翘片均与导热铜管的内管壁为一体式设置，散热翘片设置有一个以上，散热翘片呈环形阵列分布，通过在封装外壳上开有通孔，并且插入有导热铜管，封装外壳上的热量可以良好的传递到导热铜管上，整体的换热面积得到较大的提升，可以有效的提升散热效果。通孔位于正极引脚和负极引脚之间，通孔位于凸出部的正下方，通孔位于凸出部的正下方，凸出部上的热量传递到封装外壳后，由于导热铜管与凸出部较为接近，热量可以良好的传递到导热铜管上，可以有效的提升整体的散热效果。通孔与导热铜管过盈配合，导热铜管的外管壁和内管壁均为镀银设置，由于采用了过盈配合的设计，使得导热铜管与通孔的孔壁紧贴，对热传递起到积极的作用，同时导热铜管不易抖动和脱落，稳定性好。正极引脚和负极引脚末端均设置有金线，正极引脚和负极引脚均与其各自上的金线焊接，金线与led芯片焊接，正极引脚和负极引脚均通过其各自上的金线与led芯片电性连接，正极引脚和负极引脚首端均穿出封装外壳设置，正极引脚和负极引脚均与led芯片连接简单。第一穿孔和第二穿孔分别与正极引脚和负极引脚过盈配合，由于第一穿孔和第二穿孔分别与正极引脚和负极引脚过盈配合，正极引脚和负极引脚分别插入到第一穿孔和第二穿孔后稳定性好。导热条设置有一条以上，所述导热条呈环形阵列分布。导热条包含有隔热管和导热板，隔热管呈方形设置，导热板包含有第一铜条和第二铜条，第一铜条和第二铜条为一体式设置，第一铜条与隔热管的内管壁粘合，第二铜条堵住隔热管的一管口设置，隔热管与凸出部粘合，第二铜条与凸出部紧贴，隔热管的另一管口与外界相连通，第一铜条、第二铜条和隔热管之间形成有换热腔，第一铜条上设置有散热鳍片，散热鳍片位于换热腔内，散热鳍片设置有一个以上，散热鳍片呈等间距分布，散热鳍片位于换热腔内，散热鳍片呈倾斜设置，有凸出部传递到第二铜条的热量不易再传递到封装外壳上，并且由于配置有散热鳍片，可以有效的使得热量传递到换热腔的空气上，使得热量可以良好的传递到外界；由于第二铜条堵住隔热管的一管口，可以有效的防止灰尘和异物接触到凸出部，同时防止灰尘落在第二铜条和凸出部之间而导致热传递受到影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种高效散热的发光二极管的整体结构示意图。

图2为本发明一种高效散热的发光二极管的绝缘导热陶瓷片的俯视图。

图3为本发明一种高效散热的发光二极管的导热条的剖面图。

图中：

1、封装外壳；2、led芯片；3、正极引脚；4、负极引脚；5、绝缘导热陶瓷片；6、第一穿孔；7、第二穿孔；8、凸出部；9、导热条；10、导热铜管；11、散热翘片；12、金线；13、隔热管；14、第一铜条；15、第二铜条；16、换热腔；17、散热鳍片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

另外，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定，或钉销固定，或销轴连接，或粘合固定，或铆接固定等常规方式，因此，在实施例中不在详述。

实施例1

如图1-2所示，一种高效散热的发光二极管，包括封装外壳1、led芯片2、正极引脚3和负极引脚4，所述led芯片2背面设置有绝缘导热陶瓷片5，所述led芯片2与绝缘导热陶瓷片5的上表面粘合，所述绝缘导热陶瓷片5上设置有与正极引脚3相配对的第一穿孔6和负极引脚4相配对的第二穿孔7，所述正极引脚3和负极引脚4分别插入第一穿孔6和第二穿孔7内，所述正极引脚3和负极引脚4末端均与绝缘导热陶瓷片5上表面相持平，所述正极引脚3和负极引脚4均与led芯片2电性连接，所述绝缘导热陶瓷片5背面设置有凸出部8，所述绝缘导热陶瓷片5背面设置有导热条9，所述导热条9一端与凸出部8固定连接，所述导热条9与绝缘导热陶瓷片5背面紧贴，所述led芯片2、正极引脚3、负极引脚4、绝缘导热陶瓷片5和导热条9均与封装外壳1一体浇筑成型设置，所述导热条9另一端与封装外壳1外表面相持平并与外界连接。

本实施例的有益效果为：通过在led芯片背面设置有绝缘导热陶瓷片，并且在绝缘导热陶瓷片背面设置有与外界连接的导热条，可以有效的将热量传递到外界，有效的解决的传统的封装结构导热性能不足的缺点，可以有效的提升led芯片的使用寿命。

实施例2

如图1-3所示，一种高效散热的发光二极管，包括封装外壳1、led芯片2、正极引脚3和负极引脚4，所述led芯片2背面设置有绝缘导热陶瓷片5，所述led芯片2与绝缘导热陶瓷片5的上表面粘合，所述绝缘导热陶瓷片5上设置有与正极引脚3相配对的第一穿孔6和负极引脚4相配对的第二穿孔7，所述正极引脚3和负极引脚4分别插入第一穿孔6和第二穿孔7内，所述正极引脚3和负极引脚4末端均与绝缘导热陶瓷片5上表面相持平，所述正极引脚3和负极引脚4均与led芯片2电性连接，所述绝缘导热陶瓷片5背面设置有凸出部8，所述绝缘导热陶瓷片5背面设置有导热条9，所述导热条9一端与凸出部8固定连接，所述导热条9与绝缘导热陶瓷片5背面紧贴，所述led芯片2、正极引脚3、负极引脚4、绝缘导热陶瓷片5和导热条9均与封装外壳1一体浇筑成型设置，所述导热条9另一端与封装外壳1外表面相持平并与外界连接。

所述封装外壳1上开有通孔(未图示)，所述通孔内插入有导热铜管10，所述导热铜管10的管壁上设置有散热翘片11，所述散热翘片11均与导热铜管10的内管壁为一体式设置，所述散热翘片11设置有一个以上，所述散热翘片11呈环形阵列分布，通过在封装外壳1上开有通孔，并且插入有导热铜管10，封装外壳1上的热量可以良好的传递到导热铜管10上，整体的换热面积得到较大的提升，可以有效的提升散热效果。

所述通孔位于正极引脚3和负极引脚4之间，所述通孔位于凸出部8的正下方，所述通孔位于凸出部8的正下方，凸出部8上的热量传递到封装外壳1后，由于导热铜管10与凸出部8较为接近，热量可以良好的传递到导热铜管10上，可以有效的提升整体的散热效果。

所述通孔与导热铜管10过盈配合，所述导热铜管10的外管壁和内管壁均为镀银设置，由于采用了过盈配合的设计，使得导热铜管10与通孔的孔壁紧贴，对热传递起到积极的作用，同时导热铜管10不易抖动和脱落，稳定性好。

所述正极引脚3和负极引脚4末端均设置有金线12，所述正极引脚3和负极引脚4均与其各自上的金线12焊接，所述金线12与led芯片2焊接，所述正极引脚3和负极引脚4均通过其各自上的金线12与led芯片2电性连接，所述正极引脚3和负极引脚4首端均穿出封装外壳1设置，正极引脚3和负极引脚4均与led芯片2连接简单。

所述第一穿孔6和第二穿孔7分别与正极引脚3和负极引脚4过盈配合，由于第一穿孔6和第二穿孔7分别与正极引脚3和负极引脚4过盈配合，正极引脚3和负极引脚4分别插入到第一穿孔6和第二穿孔7后稳定性好。

所述导热条9设置有一条以上，所述导热条9呈环形阵列分布。

所述导热条9包含有隔热管13和导热板，所述隔热管13呈方形设置，所述导热板包含有第一铜条14和第二铜条15，所述第一铜条14和第二铜条15为一体式设置，所述第一铜条14与隔热管13的内管壁粘合，所述第二铜条15堵住隔热管13的一管口设置，所述隔热管13与凸出部8粘合，所述第二铜条15与凸出部8紧贴，所述隔热管13的另一管口与外界相连通，所述第一铜条14、第二铜条15和隔热管13之间形成有换热腔16，所述第一铜条15上设置有散热鳍片17，所述散热鳍片17位于换热腔16内，所述散热鳍片17设置有一个以上，所述散热鳍片17呈等间距分布，所述散热鳍片17位于换热腔16内，所述散热鳍片17呈倾斜设置，有凸出部8传递到第二铜条15的热量不易再传递到封装外壳1上，并且由于配置有散热鳍片17，可以有效的使得热量传递到换热腔的空气上，使得热量可以良好的传递到外界；由于第二铜条15堵住隔热管的一管口，可以有效的防止灰尘和异物接触到凸出部8，同时防止灰尘落在第二铜条15和凸出部8之间而导致热传递受到影响。

本实施例的有益效果为：通过在led芯片背面设置有绝缘导热陶瓷片，并且在绝缘导热陶瓷片背面设置有与外界连接的导热条，可以有效的将热量传递到外界，有效的解决的传统的封装结构导热性能不足的缺点，可以有效的提升led芯片的使用寿命，此外，封装外壳上开有通孔，通孔内插入有导热铜管，导热铜管的管壁上设置有散热翘片，散热翘片均与导热铜管的内管壁为一体式设置，散热翘片设置有一个以上，散热翘片呈环形阵列分布，通过在封装外壳上开有通孔，并且插入有导热铜管，封装外壳上的热量可以良好的传递到导热铜管上，整体的换热面积得到较大的提升，可以有效的提升散热效果。通孔位于正极引脚和负极引脚之间，通孔位于凸出部的正下方，通孔位于凸出部的正下方，凸出部上的热量传递到封装外壳后，由于导热铜管与凸出部较为接近，热量可以良好的传递到导热铜管上，可以有效的提升整体的散热效果。通孔与导热铜管过盈配合，导热铜管的外管壁和内管壁均为镀银设置，由于采用了过盈配合的设计，使得导热铜管与通孔的孔壁紧贴，对热传递起到积极的作用，同时导热铜管不易抖动和脱落，稳定性好。正极引脚和负极引脚末端均设置有金线，正极引脚和负极引脚均与其各自上的金线焊接，金线与led芯片焊接，正极引脚和负极引脚均通过其各自上的金线与led芯片电性连接，正极引脚和负极引脚首端均穿出封装外壳设置，正极引脚和负极引脚均与led芯片连接简单。第一穿孔和第二穿孔分别与正极引脚和负极引脚过盈配合，由于第一穿孔和第二穿孔分别与正极引脚和负极引脚过盈配合，正极引脚和负极引脚分别插入到第一穿孔和第二穿孔后稳定性好。导热条设置有一条以上，所述导热条呈环形阵列分布。导热条包含有隔热管和导热板，隔热管呈方形设置，导热板包含有第一铜条和第二铜条，第一铜条和第二铜条为一体式设置，第一铜条与隔热管的内管壁粘合，第二铜条堵住隔热管的一管口设置，隔热管与凸出部粘合，第二铜条与凸出部紧贴，隔热管的另一管口与外界相连通，第一铜条、第二铜条和隔热管之间形成有换热腔，第一铜条上设置有散热鳍片，散热鳍片位于换热腔内，散热鳍片设置有一个以上，散热鳍片呈等间距分布，散热鳍片位于换热腔内，散热鳍片呈倾斜设置，有凸出部传递到第二铜条的热量不易再传递到封装外壳上，并且由于配置有散热鳍片，可以有效的使得热量传递到换热腔的空气上，使得热量可以良好的传递到外界；由于第二铜条堵住隔热管的一管口，可以有效的防止灰尘和异物接触到凸出部，同时防止灰尘落在第二铜条和凸出部之间而导致热传递受到影响。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。