用于电子封装体的包封盖和制造方法与流程

技术特征：

技术总结
用于电子封装体的包封盖和制造方法。用于电子封装体的包封盖包括具有在面之间延伸的贯通通道的前壁。前壁包括允许光穿过贯通通道的光学元件。利用盖主体被包覆成型在金属插入物上，盖主体和被嵌入在盖体中的金属插入物限定前壁的至少一部分。

技术研发人员：K·萨克斯奥德;V·弗雷;A·巴弗特;J-M·里维雷
受保护的技术使用者：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
技术研发日：2018.11.07
技术公布日：2019.05.31