技术特征：
技术总结
本发明公开了一种PCB耦合天线结构及其移动终端，包括天线小板，其中，所述天线小板包括PCB底层以及设置于所述PCB底层上端的PCB顶层，所述PCB顶层上设置有接地弹片、与所述接地弹片并排设置的馈电弹片以及邻接于所述接地弹片一侧的耦合槽，所述PCB底层上设置有麦克风，所述麦克风设置于所述接地弹片一侧净空区域的下方，利用麦克风本体作为天线谐振的一部分，从而在提高PCB集成度的同时，降低了麦克风对天线效能的影响。
技术研发人员：陈磊;刘莉云
受保护的技术使用者：惠州TCL移动通信有限公司
技术研发日：2018.11.21
技术公布日：2019.04.05