技术特征:
技术总结
本发明公开了植球装置及方法,涉及芯片制作领域。该植球装置由贴片机组成,贴片机包括:贴片处、蘸胶盘、刮板、吸嘴和主控模块,蘸胶盘上方设置有图像传感器,蘸胶盘内设置有按预设规则排布的多个凹孔。本发明提供的植球装置,通过改造自动芯片贴片机的蘸胶盘,使其实现植球的功能,无需额外购置专用设备进行植球,无需制作专用植球治具,使得三维多芯片组件的生产更为方便和快捷,缩短了研发和生产周期,同时避免了人工放置焊球的繁琐工作,提高了生产效率。
技术研发人员:霍文培;杨义松;刘文治
受保护的技术使用者:北京无线电测量研究所
技术研发日:2018.12.06
技术公布日:2019.04.05