技术总结
本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件，所述器件包括，在LED封装基板功能区内固定单颗或阵列式排布的蓝光LED芯片并使芯片与基板电极实现电连接，同时在芯片间隔区域装配有导热柱，导热柱高于芯片，再在功能区与LED芯片表面涂覆红色荧光粉层，最后块状固体荧光体覆盖在封装基板功能区的上方，并与导热柱非常靠近或相接触。通过红色荧光粉与块状固体荧光体可实现LED器件的高显色性，同时通过两种荧光材料的分离，实现荧光材料的不同通道散热，从而提升了LED器件的散热能力。
技术研发人员：邓种华;刘著光;郭旺;陈剑;黄秋风;黄集权;张卫峰;洪茂椿
受保护的技术使用者：中国科学院福建物质结构研究所
技术研发日：2018.01.10
技术公布日：2019.01.15