1.一种天线模块，由包含具有挠性的多个基材的树脂多层基板构成，所述天线模块的特征在于，
所述树脂多层基板具有：所述基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，
在所述刚性部形成基于导体图案的辐射元件，
在所述柔性部形成连接于所述辐射元件的基于导体图案的传输线路，
所述刚性部被弯曲。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，
所述传输线路包含接地导体和信号线，所述辐射元件被设置于与所述信号线不同的基材，
在所述刚性部形成将所述信号线与所述辐射元件连接的第1层间连接导体，
所述第1层间连接导体形成为非直线状。
3.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，
在所述刚性部形成将所述接地导体与所述辐射元件连接的第2层间连接导体，
所述第2层间连接导体形成为非直线状。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的天线模块，其特征在于，
所述柔性部被弯曲。
5.根据权利要求1至3的任意一项所述的天线模块，其特征在于，
包含所述辐射元件的天线的匹配电路的至少一部分构成于所述柔性部。
6.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1至3的任意一项所述的天线模块；
电路基板，设置有连接于所述天线模块的高频电路；和
壳体，收纳所述天线模块以及所述电路基板。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，
所述天线模块沿着所述壳体的形状被弯曲。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
所述天线模块与所述壳体相接。