本实用新型涉及电子设备充电及信号转接装置技术领域，具体涉及一种用于电子设备内部的母端连接器。
背景技术：
在电子行业中，通过数据线给电子设备（如智能手机等）充电及进行数据传输是广泛应用的方式。使用时，将数据线的设备插头（如TYPE-C插头、LIGHTNING插头、MIRCO-USB插头等）等电子设备的接口中，通过接口内的导电端子与数据线实现电性连接，从而达到充电或数据传输的目的。目前，电子设备在防水性能方面做得不够好，其中一个关键原因就是接口不能防水，电子设备浸入水中后，外部的水会通过数据接口进入电子设备的线路板，对电子设备造成损坏。从接口进水主要有三个方向，即接口前端的接口端周围和金属壳体后部两侧的卡口，两侧的卡口各形成一个进水口。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种结构简单、设计合理、防水性能好的母端连接器。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种防水型母端连接器，包括有母座、金属壳体、接口端和导电端子，金属壳体固定于母座上并延伸至母座的前后两端，接口端位于母座的前端，导电端子固定于母座中，且导电端子穿过母座露出于接口端内，其特征在于：在母座的前端设有一前防水罩，该前防水罩通过与金属壳体的前部固定而紧扣于母座的前端，并围绕于接口端的周围形成连接器的前端防水结构；在前防水罩的后面设有一后防水罩，后防水罩将母座和金属壳体的主体部分以及金属壳体后部用于扣紧母座的卡口包裹在内形成连接器的后部防水结构；前防水罩与后防水罩之间形成密封连接。
进一步地，所述前防水罩采用激光点焊方式与金属壳体的前部形成固定结构，其焊接部位于前防水罩与金属壳体之间，这样不会形成凸起的焊点结构，从而能起到良好的防水效果。
进一步地，所述前防水罩的后端与母座对接部位设有一圈凹槽，母座插入于凹槽中形成防水结构；在凹槽内设有一段嵌槽，金属壳体的前部随母座嵌入于嵌槽中，如此可以使整个连接器的前端都形成密封的防水结构。
进一步地，所述卡口设置于金属壳体的后部两侧，金属壳体通过卡口与母座上的卡扣固定，而后防水罩将卡口密封形成防水结构，这样能将连接器后部的进水处封闭，起到防水效果。
优选地，所述接口端为TYPE-C接口、LIGHTNING接口或MIRCO-USB接口，这只是一些较为常用的接口，实际上，具体接口类型是不受限制，哪种都可以。
本实用新型通过在连接器的前端设置前防水罩用于实现连接器接口端周围的防水，同时在连接器的后部设置一后防水罩用于密封由卡口形成的进水口，通过前防水罩与后防水罩的配合，使连接器达到良好的防水效果，从而可以大幅提高电子设备的防水性能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型拆除后防水罩的结构示意图。
图中，1为母座，2为金属壳体，3为接口端，4为导电端子，5为前防水罩，6为焊接部，7为后防水罩，8为卡口。
具体实施方式
本实施例中，参照图1和图2，所述防水型母端连接器，包括有母座1、金属壳体2、接口端3和导电端子4，金属壳体2固定于母座1上并延伸至母座1的前后两端，接口端3位于母座1的前端，导电端子4固定于母座1中，且导电端子4穿过母座1露出于接口端3内；在母座1的前端设有一前防水罩5，该前防水罩5通过与金属壳体2的前部固定而紧扣于母座1的前端，并围绕于接口端3的周围形成连接器的前端防水结构；在前防水罩5的后面设有一后防水罩7，后防水罩7将母座1和金属壳体2的主体部分以及金属壳体2后部用于扣紧母座1的卡口8包裹在内形成连接器的后部防水结构；前防水罩5与后防水罩7之间形成密封连接。
所述前防水罩5采用激光点焊方式与金属壳体2的前部形成固定结构，其焊接部6位于前防水罩5与金属壳体2之间，通过激光点焊不会形成凸起的焊点结构，从而能起到良好的防水效果。
所述前防水罩5的后端与母座1对接部位设有一圈凹槽（未图示），母座1插入于凹槽中形成防水结构；在凹槽内设有一段嵌槽，金属壳体2的前部随母座1嵌入于嵌槽中，如此可以使整个连接器的前端都形成密封的防水结构。
所述卡口8设置于金属壳体2的后部两侧，金属壳体2通过卡口8与母座1上的卡扣固定，而后防水罩7将卡口8密封形成防水结构，这样能将连接器后部的进水处封闭，起到防水效果。
所述接口端3为TYPE-C接口（LIGHTNING接口或MIRCO-USB接口亦可，这只是一些较为常用的接口，实际上，具体接口类型是不受限制，哪种都可以）。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。