本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及的是一种带有压痕焊点的铝带劈刀。
背景技术：
半导体封装时，为使半导体功率器件具有更高过电流，更低电阻的能力，业界采用铝带(横截面为矩形)来代替铝线(横截面为圆形)焊接芯片和引脚，用到的主要焊线工具就是所用的铝带劈刀。
目前半导体焊铝带使用的劈刀很容易堆积铝带表面蹭下来的残渣，劈刀表面堆积的残渣容易在焊的铝带表面挤出各种凹坑，时间稍长甚至造成铝带焊点处断裂，形成虚焊甚至断路现象，这种情况在大批量生产时，全自动设备不会报警停机，仍然会自动批量生产，给制造的半导体产品可靠性带来极大风险。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种焊铝质量较高，不容易堆积铝残渣，生产效率高，成本较低的带有压痕焊点的铝带劈刀。
本实用新型的技术方案如下：一种带有压痕焊点的铝带劈刀，劈刀顶部设置一长方形劈刀面，所述长方形劈刀面的表面上设置有若干凸起棱台，各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面的表面；其中，相邻两凸起棱台的间距为0.7-1.5mm排布。
应用于上述技术方案，所述的铝带劈刀中，所述凸起棱台为正四棱台，并且，所述正四棱台的底面边长为1.5mm、顶面边长为1mm、高度为0.5mm。
应用于上述技术方案，所述的铝带劈刀中，所述长方形劈刀面的长度为31.7mm、宽度为6.07mm。
采用上述方案，本实用新型设置各个凸起棱台，各凸起棱台作为铝带焊锡点，焊点质量高，并且，将通过各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面20的表面；以及相邻两凸起棱台的间距为0.7-1.5mm，如此排布减少铝带劈刀表面的铝残渣堆积情况，增加生产效率，降低成本。防止由残渣带来的半导体产品可靠性风险，提升产品质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的左视图；
图3为图1中A部件的放大结构图；
图4是本实用新型中长方形劈刀面的放大结构图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了一种带有压痕焊点的铝带劈刀，如图1所示，所述铝带劈刀10的劈刀顶部A设置一长方形劈刀面20，所述长方形劈刀面的表面上设置有若干凸起棱台，例如，凸起棱台201和凸起棱台202，通过设置各个凸起棱台，各凸起棱台作为铝带焊锡点，焊点质量高。
各凸起棱台呈点阵均布在所述长方形劈刀面20的表面；其中，相邻两凸起棱台的间距为0.7-1.5mm排布，例如，凸起棱台201和凸起棱台202之间的间距为0.7-1.5mm排布；如此，减少铝带劈刀表面的铝残渣堆积情况，增加生产效率，降低成本。防止由残渣带来的半导体产品可靠性风险，提升产品质量。
其中，可以将所述凸起棱台为正四棱台，并且，所述正四棱台的底面边长为1.5mm、顶面边长为1mm、高度为0.5mm，例如，凸起棱台201为正四棱台的底面2011边长为1.5mm、顶面2012边长为1mm、其凸起高度为0.5mm。并且，将所述所述长方形劈刀面的长度为31.7mm、宽度为6.07mm。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。