技术总结
本实用新型公开一种高光效LED封装结构，包括支架、LED芯片、透明封胶层和透镜，支架为金属支架，支架顶面向内凹陷形成用于设置LED芯片的反射杯，LED芯片设置于反射杯的底部，反射杯呈阶梯状且由底部向上依次分成第一阶梯段、第二阶梯段和第三阶梯段，第一阶梯段内填充有透明封胶层，第二阶梯段内填充有荧光粉、扩散粉和透明胶体混合形成的荧光胶层，透镜设置在第三阶梯段并封盖在所述荧光胶层上，反射杯的底部设置有贯穿支架底端面的通孔，LED封装结构的引脚通过绝缘胶封固在通孔内，LED芯片的电极通过引线与引脚对应连接。本实用新型额一种高光效LED封装结构，其散热性好、光源空间色温均匀一致、光效和可靠性较高。
技术研发人员：辛双宇;朱革;王闯;周航健;周发光;李卓为
受保护的技术使用者：渤海大学
技术研发日：2018.03.06
技术公布日：2018.08.31