本实用新型涉及LED器件的应用领域，特别涉及一种高显色白光LED器件。
背景技术：
目前，陶瓷片由于其耐高温逐渐被应用于传统的LED中，但陶瓷片由于其显色指数偏低，显现的白光也与理想中的白光差距甚远，给使用者带来不舒服的感觉。
技术实现要素：
为解决上述背景技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种高显色白光LED器件，以达到提高其显色指数，显现的白光更趋近理想中的白光的目的。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种高显色白光LED器件，包括芯片，还包括硅胶荧光粉层和透明陶瓷层，所述硅胶荧光粉层的一面与透明陶瓷层相粘合，所述硅胶荧光粉层的另一面与所述芯片相粘合，所述硅胶荧光粉层由荧光红粉均匀调至硅胶内而形成。
优选的，所述硅胶荧光粉层由荧光红粉和荧光黄粉均匀调至硅胶内而形成。
优选的，所述硅胶荧光粉层由荧光红粉、荧光黄粉和荧光绿粉均匀调至硅胶内而形成。
优选的，所述芯片为蓝光芯片。
优选的，所述透明陶瓷层的另一面通过喷粉、涂布或点胶设置有硅胶荧光粉层。
通过上述技术方案，本实用新型提供的一种高显色白光LED器件，利用硅胶荧光粉层将芯片与透明陶瓷层固定粘合，在利用硅胶荧光粉层内的红粉对透明陶瓷补充红色，提高其显色的指数，使显现的白光更趋近理想中的白光。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例一所公开的一种高显色白光LED器件的结构框图；
图2为本实用新型实施例二所公开的一种高显色白光LED器件的结构框图。
图中：
1、芯片；2、硅胶荧光粉层；3、透明陶瓷层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例一：
本实用新型提供的一种高显色白光LED器件，如图1所示，包括芯片1，还包括硅胶荧光粉层2和透明陶瓷层3，所述硅胶荧光粉层2的一面与透明陶瓷层3相粘合，所述硅胶荧光粉层2的另一面与所述芯片1相粘合，所述硅胶荧光粉层2可由荧光红粉均匀调至硅胶内而形成，还可由荧光红粉和荧光黄粉均匀调至硅胶内而形成，或者，由荧光红粉、荧光黄粉和荧光绿粉均匀调至硅胶内而形成，所述芯片1为蓝光芯片。
实施例二：
本实用新型提供的一种高显色白光LED器件，如图2所示，与实施例一不同之处在于，所述透明陶瓷层3的另一面通过喷粉、涂布或点胶设置有硅胶荧光粉层2，用于粘贴固定或粘贴其他部件。
本实用新型公开的一种高显色白光LED器件，利用硅胶荧光粉层将芯片与透明陶瓷层固定粘合，在利用硅胶荧光粉层内的红粉层对透明陶瓷补充红色，提高其显色的指数，使显现的白光更趋近理想中的白光。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。